展示会情報
♪第2回 データセンター EXPO【春】2026年04月08日（水）～2026年04月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東 1～3, 7, 8、西 1～4ホール
第2回 データセンター EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：Japan IT Week 春 2026 他
Japan IT Week 春 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪AI World 2026 春 名古屋 2026年04月14日（火）～2026年04月16日（木） 名古屋 （愛知）／ポートメッセなごや ※併催あり
AI World 2026 春 名古屋｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪NexTech Week 2026【春】 2026年04月15日（水）～2026年04月17日（金） 東京／東京ビックサイト
※併催あり NexTech Week 2026【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】
第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪Medtec Japan 2026 2026年04月21日（火）～2026年04月23日（木） 東京／東京ビッグサイト ※併催あり
Medtec Japan 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)
Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026 2026年04月22日（水）～2026年04月24日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜 ※併催あり
光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN- 2026年05月13日（水）～2026年05月15日（金） 大阪 （大阪）／インテックス大阪
第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト
※併催あり ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト
第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ヒューマノイドサミット2026 - 東京
2026年05月28日（木）～2026年05月29日（金） 東京／高輪ゲートウェイコンベンションセンター ヒューマノイドサミット2026 - 東京｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
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以下、本編です。
市場動向
【全体】
・世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに：全体は前年比61.8％増 - EE Times Japan
・26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに NAND価格は234％上昇：非AI分野の需要は減退か先送りに - EE Times Japan
・300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ：「前例のない規模の投資」とSEMI - EE Times Japan
・「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模 AI需要で：カウンターポイントリサーチ調べ - EE Times Japan
・ペロブスカイト太陽電池用成膜装置市場、40年に4826億円規模：レーザー加工機は1056億円市場に - EE Times Japan
・2040年のxEV向け駆動用電池市場は2024年対比2.6倍に拡大：電動化 - MONOist
【半導体】
・もはや半導体メーカーの域を超えた NVIDIA最新エッジ機器を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）（1/4 ページ） - EE Times Japan
・ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け：10Gbps超の高速I/Fに対応 - EE Times Japan
・500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス：高速充電器やAC-DC電源向け - EE Times Japan
・300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC Ambiq：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan
・STが「中国製STM32」量産開始、供給網を現地完結：前工程はHua Hongで - EE Times Japan
・キオクシアが超高IOPS SSD開発 NVIDIA Storage-Nextに対応：26年末までに評価用サンプル出荷 - EE Times Japan
・フィジカルAIを加速 NPUとトライラジオ接続を1チップに：事前認証済みリファレンスデザインも - EE Times Japan
・TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ：Apple米国生産で新提携 - EE Times Japan
・InfineonがAIデータセンター向け電源IC群を発表：AI負荷に最適化 - EDN Japan
・36V／2Aで負電圧出力も可能 「汎用性の高い」DC-DCコンバーター：トレックスの小型高耐圧品 - EDN Japan
・独自EMI抑制技術を採用 FPGA／ASIC用POL電源モジュール：Einno Semiconductor - EDN Japan
・低損失200V MOSFET、iDEAL Semiconductor：低オン抵抗で高効率を実現 - EDN Japan
・絶縁電源の電力密度を3倍に TIの新パッケージ技術：EVやデータセンター向け - EDN Japan
・メンテナンス負荷低減、車載SSR向けフォトカプラ 東芝D＆S：フォトボルタイック出力 - EDN Japan
・スマートリングで採用 ロームのウェアラブル向け無線給電IC：小型機器向けに最適化 - EDN Japan
・GaNトランジスタ採用パワーSiPの第2世代品、STマイクロ：システム制御機能を強化 - EDN Japan
・40％ノイズ低減 新電元工業のファストリカバリーダイオード：高耐圧、大電流シリーズ - EDN Japan
・第5世代トレンチアシストプレーナーSiC MOSFET、Navitas：AIデータセンターなど向け - EDN Japan
・オプトエミュレーター入力搭載の絶縁ゲートドライバー、Infineon：次世代SiCアプリケーションに対応 - EDN Japan
・マイクロ波方式WPT向けダイオード、日清紡マイクロ：IoT、インフラ機器への給電で注目 - EDN Japan
・車載電源向けの絶縁型4Aゲートドライバー ST：UVLOなど各種保護機能を搭載 - EDN Japan
・Arm Cortex-M33コア搭載の低価格マイコン、ST：単価0.64米ドル - EDN Japan
・NordicがセルラーIoT製品群を拡充 衛星通信やエッジAI対応：「nRF92」および「nRF93」シリーズ - EDN Japan
・産業向けRaspberry Piエッジシステム、Sfera Labs：Raspberry Pi 4または5内蔵 - EDN Japan
・新開発LOFIC採用 ソニーの4K CMOSイメージセンサー：セキュリティカメラ向け - EDN Japan
・自動車および産業向けホール効果電流センサー、Allegro：高精度と高速応答を両立 - EDN Japan
・最高175℃に対応、TDKのMWD向けMEMS加速度センサー：過酷な掘削環境下で精密測定 - EDN Japan
【通信】
・Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か 850MHz帯解放も後押し：Morse Microがルーター量産（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「国内初」Matter対応ルーター、スマートホームの司令塔に：NECプラットフォームズが開発 - EE Times Japan
【産機】
・ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか：「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・SMR方式で30～34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S：CMR方式の28TB品も開発中 - EE Times Japan
・歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置：L/S 15μm、5μmの2モデル - EE Times Japan
・量子センシング向けイメージングカメラ、東陽テクニカ：Raptor Photonics製造 - EDN Japan
・リョーサン菱洋が産業用ロボットをIOWN APNで遠隔制御、現場の直感操作も可能に：産業用ロボット - MONOist
【自動車】
・米Waymoの世界展開は東京から 「開始まで何年もかからない」：日本交通、Goと連携 - EE Times Japan
・ソニー・ホンダモビリティ、EV「AFEELA」開発中止：ホンダの戦略見直しが直撃 - EE Times Japan
・パナソニック エナジーが挑む持続可能な車載電池技術開発とは：ITmedia Virtual EXPO 2026 冬（1/2 ページ） - MONOist
・スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは インフィニオンとの協業内容を説明：安全システム（1/2 ページ） - MONOist
・Waymoの自動運転技術は第6世代へ、東京でもテストを重ねサービス開始は間近？：自動運転技術（1/2 ページ） - MONOist
・スズキが5カ月連続で自動車生産2位、電動車戦略見直しのホンダを尻目に：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist
・国内初、VLAモデルによる公道でのリアルタイム自動運転制御に成功：自動運転技術 - MONOist
・NVIDIAプラットフォームを搭載した自動運転レベル4バスを実装化へ：自動運転技術 - MONOist
・スズキが農家と共同でBEV軽トラックに関する実証実験を開始：電動化 - MONOist
・EV普及は“移動の不安解消”が鍵 ホンダは2030年に向けEV充電器を数千口へ拡大：電動化（1/2 ページ） - MONOist
【民生】
・特になし
【防衛・宇宙】
・Diamonds in Defense: Northrop Grumman’s Secret to Next-Gen Power and Protection | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック：自己組織化現象を活用し低温焼結 - EE Times Japan
・AI向けは「MEMSより有利」 京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入：独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に（1/2 ページ） - EDN Japan
・AIデータセンター向け差動出力水晶発振器、日本電波工業：位相ジッタ18フェムト秒 - EDN Japan
・AI機器で「クリアな音声」実現 5GHz対応の超小型ノイズフィルター：TDK MAFシリーズ - EDN Japan
・耐硫化性能を備えた厚膜チップ抵抗器、AEC-Q200に準拠：ビシェイが5種類のケースで提供 - EDN Japan
・AI／HPC向けの組み込みシリコンキャパシター、Empower：高密度・低ESLを実現 - EDN Japan
・設備の予知保全向けSMDタイプ振動センサー、村田製作所：5Hz～20kHzの振動検知に対応 - EDN Japan
・Raltron Introduces Ultra‑Stable 10 MHz OCXO | Microwave Journal
・Raltron Introduces Ultra‑Low Phase Noise 100 MHz OCXO | Microwave Journal
・Additional Lengths for Amphenol RF SMA Cable Assembly Configuration | Microwave Journal
M&A、出資・協業・提携
・ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー：材料の共同研究で基本合意 - EE Times Japan
・人型ロボで「第四次産業革命」目指す 山善ら4社のコンソーシアム：2026年中の現場導入予定（1/2 ページ） - EE Times Japan
・パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ：基本合意書を締結 - EE Times Japan
・キオクシアがNanyaに774億円出資、DRAM長期供給契約を締結：SSD用DRAMの安定確保へ - EE Times Japan
・ソニー、新会社「BRAVIA」にテレビ事業を承継 企業価値1028億円：TCLとの合弁会社 - EE Times Japan
・オムロン、祖業の電子部品事業を売却へ 事業価値810億円：米投資ファンドに - EE Times Japan
・日野と三菱ふそうを統合したARCHIONが発足、日本を拠点に世界トップ10目指す：製造マネジメントニュース - MONOist
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・東芝、「疑似量子計算機」を100倍高速化：成功確率、ほぼ100％まで向上 - EE Times Japan
・144量子ビット国産量子コンピュータ「叡-II」 運用開始：理研と大阪大 - EE Times Japan
・触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan
・Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画：設計、製造、パッケージング能力で協力 - EE Times Japan
・半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク：生産能力と開発力を大幅に強化 - EE Times Japan
・AIで「会社の先人と議論」 リコーのビジネス文書向けLMM：2026年6月提供予定（1/2 ページ） - EE Times Japan
・半導体工場でのAI活用をグローバル展開 GFが示す道筋：「PoCで終わらせない」（1/3 ページ） - EE Times Japan
・デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix：エンハンスメント型実現に向けた基礎に - EE Times Japan
・走行中無線給電で「移動」を価値化 デンソー／東大の10年構想：社会システムを再定義（1/2 ページ） - EE Times Japan
・JDIが鳥取工場を売却、車載用液晶パネル拠点：地元の不動産賃貸業に - EE Times Japan
・GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達：社会実装の早期実現目指す - EE Times Japan
・ADI、タイに後工程の新工場開設 グローバル戦略の重要基軸：先進的な製造技術を統合 - EE Times Japan
・Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し：142億ドルで - EE Times Japan
・シャープ新社長は海外事業出身 鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」：新規事業にも意欲（1/2 ページ） - EE Times Japan
・AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託 独自の熱対策や実装技術で：高信頼性の多品種少量生産に強み（1/2 ページ） - EE Times Japan
・TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立：TDK51％、日本化学49％出資 - EE Times Japan
・高多層や部品内蔵で高密度化 DX要求に応える基板の進化：メイコーの最新技術とは（1/2 ページ） - EE Times Japan
・エンジン直近で使えるソルダーレジストなど 太陽HDの最新材料技術：－55～＋150℃の2000サイクルでひび割れなし（1/2 ページ） - EE Times Japan
・旭化成、AlN基板によるUVC LED事業を終了：AlN基板の研究開発は継続 - EE Times Japan
・アドバンテストが大宮に新拠点 本社とR&Dを結ぶ開発ハブ：2027年度上期の開設予定 - EE Times Japan
・浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立：サーバ冷却用の電力と運用費を削減 - EE Times Japan
・シャープ河村新社長「脱ハードウェアは不要」、鴻海製AIサーバとEVで描く再成長：製造マネジメントニュース - MONOist
・パナソニックグループの「PX」は6年目へ 情シスと調達、物流の革新の現在地は：製造マネジメント インタビュー（1/4 ページ） - MONOist
研究開発関連
・電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新技術：広い電圧パルス幅で安定に書き込み - EE Times Japan
・創薬での量子コンピュータ使用が現実的に 富士通／阪大：計算リソース削減の新技術（1/2 ページ） - EE Times Japan
・原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら：偏光情報を保ったまま - EE Times Japan
・積水化学、フィルム型ペロブスカイト太陽電池事業を開始：「SOLAFIL」提供へ - EE Times Japan
・「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ 動態展示も実現の早大発新興：Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏（1/3 ページ） - EE Times Japan
・全固体電池の製造プロセス簡素化、東北大が新手法：室温かつ短時間で界面形成に成功 - EE Times Japan
・有機薄膜太陽電池の課題を解決する新材料を開発、TRCら：電圧と電流のトレードオフを克服 - EE Times Japan
・量子コンピュータ開発で天然シリコンが利用可能に、東京科学大：新たな量子ビット制御方式を開発 - EE Times Japan
・検出感度340倍の超小型光回路モニター、早稲田大：マルチモード干渉を用いた独自構造 - EE Times Japan
・半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成：大型処理プラントを製作へ - EE Times Japan
・LED照明で月面を測る カシオ×JAXAが測位技術を実証：静止時で±5cmの高精度（1/2 ページ） - EE Times Japan
・身近な材料と汎用プロセスで赤外センサー開発、茨城大：フィジカルAIでの3D形状計測も - EE Times Japan
・高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発：分子の曲がり方で性質も変化 - EE Times Japan
・「超酸」中で発光し続ける蛍光色素を開発、北海道大：極限酸性環境用センサーなど応用に期待 - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）：湯之上隆のナノフォーカス（89-1）（1/6 ページ） - EE Times Japan
・半導体産業を下支え 台湾スタートアップの「3つの特徴」とは：台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）（1/3 ページ） - EE Times Japan
・AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機：「RAMageddon（ラムアゲドン）」（1/2 ページ） - EE Times Japan
・EVに吹く逆風 デンソーの焦りとロームが求める勝機とは：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan
・NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用：有人月探査ミッションを支える - EE Times Japan
・「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は：モノづくり総合版メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
・「サービスロボットの浸透」 なぜ米国は待ち望むのか：「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（1）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか：TeraFabプロジェクト発表（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す：福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）：福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「車載SoCにTCAM」は標準となるか ルネサスの新技術詳細を聞く：高密度／低消費電力／車載対応を実現（1/3 ページ） - EE Times Japan
・Micronの四半期業績、利益額と利益率がともに過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（308）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・超定番タイマーIC「555」の周波数直線性を改善する：Design Ideas アナログ機能回路（1/2 ページ） - EDN Japan
・SiCパワー半導体とは？ 大電力製品の小型・軽量化にむけて：知っておきたいSiCパワー半導体（1/3 ページ） - EDN Japan
・ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（1）エネルギーの出入りを図式で理解する：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（27）（1/3 ページ） - EDN Japan
・EDN、2025年「Product of the Year」発表～センサー/電源編～：13部門で審査（1/3 ページ） - EDN Japan
・リアルタイムエッジAIを実現、Microchipの新基盤：自社MCU／MPU向けに - EDN Japan
・NAND／NORフラッシュメモリの違いと記録方式を分かりやすく解説：知っておきたいフラッシュメモリ（1/4 ページ） - EDN Japan
・ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由：FAインタビュー - MONOist
・ヒューマノイド50台を徹底特訓！ 「フィジカルデータ収集センター」が誕生：サービスロボット（1/3 ページ） - MONOist
・“生まれたときから自動運航船”な「げんぶ」の操舵室はどうなっているのか：イマドキのフナデジ！（13）（1/3 ページ） - MONOist
・中国ヒューマノイドの“爆速”実装、カギは「ロボットフレンドリー」な現場か：中国ロボット最新事情（1/2 ページ） - MONOist
