展示会情報
♪第2回 データセンター EXPO【春】2026年04月08日（水）～2026年04月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東 1～3, 7, 8、西 1～4ホール
第2回 データセンター EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：Japan IT Week 春 2026 他
Japan IT Week 春 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪AI World 2026 春 名古屋 2026年04月14日（火）～2026年04月16日（木） 名古屋 （愛知）／ポートメッセなごや ※併催あり
AI World 2026 春 名古屋｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪NexTech Week 2026【春】 2026年04月15日（水）～2026年04月17日（金） 東京／東京ビックサイト
※併催あり NexTech Week 2026【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】
第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪Medtec Japan 2026 2026年04月21日（火）～2026年04月23日（木） 東京／東京ビッグサイト ※併催あり
Medtec Japan 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催：Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)
Medical Electronics Expo 2026 (医療用エレクトロニクス展)｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026 2026年04月22日（水）～2026年04月24日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜 ※併催あり
光と画像のセンサ＆イメージングEXPO 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN- 2026年05月13日（水）～2026年05月15日（金） 大阪 （大阪）／インテックス大阪
第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト
※併催あり ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
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以下、本編です。
市場動向
【全体】
・NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める：Omdia最新調査 - EE Times Japan
・26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増 減少は日本のみ：APAC／中国がけん引 - EE Times Japan
・ASIC向けHBMビット需要、2028年には35倍に：カウンターポイントリサーチ調査 - EE Times Japan
・POL-LESS構造OLED、26年から急成長 Samsungも採用：2032年に2億4400万台を出荷見込み - EE Times Japan
・乾式で電極製造のEV用液系LiB、40年に2.6兆円台へ：2025年の市場規模は124億円 - EE Times Japan
【半導体】
・フィジカルAIを加速 NPUとトライラジオ接続を1チップに：事前認証済みリファレンスデザインも - EE Times Japan
・波長265nmの深紫外LEDで発光効率を3倍に、スタンレー電気：26年度中にWPE10％の製品投入へ - EE Times Japan
・「これまでにないダイナミックレンジ」 ソニーのLOFIC画素4Kセンサー：単一露光で96dB実現（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM：embedded world 2026: - EE Times Japan
・低オン抵抗、低損失の40V GaNトランジスタ、EPC：第7世代「eGaN」 - EDN Japan
・PSC技術搭載コントローラーIC、STマイクロ：共振コンバーター向け - EDN Japan
・サーバなどで高い効率と電力密度を実現する600V SJ-MOSFET：AOS「αMOS E2」 - EDN Japan
・Vishay、1200V対応SiCパワーモジュール5製品：最新世代SiC MOSFET採用 - EDN Japan
・1ドルの小型MCUでもエッジAIが可能に TIの新Armマイコン：独自アクセラレーターを搭載（1/2 ページ） - EDN Japan
・車載向けのMIPI D-PHY対応リドライバー、Diodes：最大2.5Gbps対応 - EDN Japan
・ルネサス、車載マイコン「RH850」のローエンド新製品発売：次世代E/Eアーキテクチャ対応 - EDN Japan
・PMDアーキテクチャ採用10BASE-T1Sトランシーバー、NXP：車載、産業用途で展開 - EDN Japan
・GNSSマルチバンド対応の広帯域LNA、日清紡マイクロ：車載規格品も開発中 - EDN Japan
【通信】
・NEC Completes Design of Equipment for Technology Demonstration Satellite | Microwave Journal
【産機】
・ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発：SEMICON Chinaで初公開へ - EE Times Japan
・次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia：インクジェット印刷を応用 - EE Times Japan
・後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発：研究用に実装ロボットの採用決まる - EE Times Japan
・量子コンピュータ向け波長302nm紫外レーザー光源、オキサイドが出荷：Rydberg状態を生成 - EE Times Japan
・歩留まり改善を加速、SCREEN PE初の基板リペア装置：L/S 15μm、5μmの2モデル - EE Times Japan
・20年間で±0.1％の長期安定性を誇る差圧、横河電機が圧力伝送器の新シリーズ：FAニュース - MONOist
【自動車】
・日本の自動車業界の「慎重さ」は強みか弱みか 車載ソフト開発の視点で分析する：車載ソフトウェア（1/3 ページ） - MONOist
・新型「リーフ」がロボタクシーに、2026年後半から東京都内で試験運行開始：自動運転技術 - MONOist
・ホンダが「断腸の思いで」EV3車種の開発を中止、四輪電動化戦略はHEV中心に転換：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
【民生】
・スマホのウォレットがデジタルキーに 新規格「Aliro」とは：家やオフィスなどの鍵を集約 - EE Times Japan
【防衛・宇宙】
・QML-V準拠の宇宙用途向けLVDSドライバー、STマイクロ：600Mビット/秒のデータ伝送対応 - EDN Japan
電子部品、材料・素材
・13824心の超多心光ファイバーケーブルを量産開始、古河電工：ハイパースケールデータセンター向け - EE Times Japan
・全固体二次電池の「200℃動作」を実演、日本電気硝子：300℃のはんだリフローも可能 - EE Times Japan
・PCIe 6.0対応プラガブル光電集積モジュール、京セラが開発：光接続で大容量、省電力通信を実現 - EE Times Japan
・小型で省電力の水晶振動子内蔵RTCモジュール、多摩デバイスが販売開始：パッケージ体積を従来比で62.5％減 - EE Times Japan
・目指すは500nm RDL 太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料：2027年夏までに実現へ（1/2 ページ） - EE Times Japan
・100℃前後でも透過性能が高いPd水素透過膜を開発、田中貴金属：高純度の水素精製が低温で可能に - EE Times Japan
・車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay：小型化と高信頼性を両立 - EDN Japan
・TMR技術採用オムニポーラ磁気スイッチ、リテルヒューズ：小型バッテリー駆動機器向け - EDN Japan
・Diodesの新デュアルチャンネルデジタルアイソレーター：データセンター用電源などに - EDN Japan
・車載、商用向けの小型パワーインダクター4製品、Vishay：小型化と高信頼性を両立 - EDN Japan
M&A、出資・協業・提携
・デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明：「技術と知見を相互に生かす」 - EE Times Japan
・ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」：事業統合へ交渉中と一部報道 - EE Times Japan
・東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明：「大きな転換期迎えている」 - EE Times Japan
・IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業 高NA EUV導入加速へ：商用生産時期などは明らかにせず（1/2 ページ） - EE Times Japan
・オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業：フィンランド新興 - EE Times Japan
・InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業 統合ECUに搭載：「AURIX TC4x」開発に参画 - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・「Renesas 365」がついに始動 「不可能だった規模」の検証、数分で：まずは550超のRAシリーズを統合（1/3 ページ） - EE Times Japan
・高NA EUVを「産業規模へ拡張」、imecがEXE:5200導入：次世代ロジック／メモリ技術を開拓 - EE Times Japan
・イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響：ヘリウムと臭素に供給リスク（1/2 ページ） - EE Times Japan
・カメラベースで雪道をハンズオフ走行、SUBARUとInfineon協業の意義：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan
・Micron、PSMCの300mm工場買収完了 第2工場も建設へ：クリーンルーム計5万3000m2に - EE Times Japan
・SeagateのHDD戦略、HAMR採用で2032年に100TB目指す：「Mozaic4＋」を紹介（1/2 ページ） - EE Times Japan
・JDI、車載ディスプレイ事業分割を中止「中長期的に最善」：業績への影響は軽微 - EE Times Japan
・2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種：材料技術（1/3 ページ） - MONOist
・トヨタ自動車の本社工場内に1時間あたり96kgの水素製造が可能な水電解設備が完成：脱炭素 - MONOist
・ダイモンの超小型月面探査車「YAOKI」、発明大賞の本賞を受賞：メカ設計ニュース - MONOist
研究開発関連
・半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価：TRCが総合評価サービス開始 - EE Times Japan
・ダイヤモンドMOSFETを用いたDC-DCコンの動作を実証：連続スイッチング動作に対応可能 - EE Times Japan
・「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら：実用化を加速する新技術を発表 - EE Times Japan
・2μm帯赤外線レーザー発振に成功、AKMら：光源構造の最適化で実現 - EE Times Japan
・量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら：量子ビット数が少ないIQPEを実装 - EE Times Japan
・ダイヤモンドMOSFETで初の200V、1AのSW動作を達成：耐圧550V、ドレイン電流0.8A - EE Times Japan
・200GHz動作の受光素子、NTTが開発 次世代光通信の基盤に：実用レベルの高信頼性を両立（1/2 ページ） - EE Times Japan
・廃太陽光パネルガラスをLiBの電極材料に転換、日本大ら：廃材の新たな用途開発を支援 - EE Times Japan
・「世界最高」品質の量子光、誤り耐性型量子コンピュータに貢献：NTT／東大らの研究 - EE Times Japan
・電流印加で不安定な方位にスピンを安定化、東北大ら：等方性を有する磁石薄膜を作製 - EE Times Japan
・二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら：液－液相分離による液滴を利用 - EE Times Japan
・「世界最高」電力効率74.3％のGaNパワーアンプ、富士通：絶縁膜挿入で漏れ電流抑制（1/2 ページ） - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（前編）：福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
・NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた：大山聡の業界スコープ（98）（1/3 ページ） - EE Times Japan
・「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消 EMASSのエッジAI SoC：embedded world 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan
・AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に：湯之上隆のナノフォーカス（88）（1/4 ページ） - EE Times Japan
・「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果：事実上の買収（1/3 ページ） - EE Times Japan
・AI/HPCシステムのメモリ/ストレージ階層とHBMの高性能化：福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・GaNパワー半導体とは？ SiCとの住み分け／性能比較／設計時の注意点を解説：知っておきたいGaNパワー半導体（1/2 ページ） - EDN Japan
・AGVか、それともAMRか……無人搬送機導入時の注意点：中堅中小製造業の自動化 虎の巻（7）（1/2 ページ） - MONOist
・旅客船の「レベル4相当」自律運航の実力は？ 操船ブリッジかぶりつきレポート：イマドキのフナデジ！（12）（1/3 ページ） - MONOist
・黒船「フィジカルAI」襲来 日本におけるヒューマノイド開発の最適解とは：ロボット開発クローズアップ（1/4 ページ） - MONOist
・火災や滑落リスクも 人命に関わる品質問題が目立った2月のリコール：リコール製品情報まとめ（2026年2月版）（1/3 ページ） - MONOist
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号 - EE Times Japan編集部
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
-次世代パワー半導体 「期待の5材料」の現在地
【Interview】
-「他社に負けない」新たな成長事業とは：
AI需要で好調も 村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手
【Tech News ＆ Trends】
-ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ 27年目標 ……など3本
【Tear Down】
-3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは
【Wired, Weird】
-まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶
【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
-サブハーモニック発振（1）発振のメカニズム
【News Digest】
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