展示会情報
・SEMICON Japan 2025
2025年12月17日（水）～2025年12月19日（金） 東京／東京ビッグサイト
SEMICON Japan 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
・TOKYO AUTO SALON 2026
2026年01月09日（金）～2026年01月11日（日） 千葉 （千葉）／幕張メッセ
TOKYO AUTO SALON 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
・第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展
2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金） 東京／東京ビッグサイト
第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
※併催 多数 SEMICON Japan 2025 特集
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠
以下、本編です。
市場動向
【全体】
・25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引：メモリとロジックの高成長続く（1/2 ページ） - EE Times Japan
・25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス：米州は59.6％増 - EE Times Japan
・25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に：26年は「AI依存の反動」懸念（1/2 ページ） - EE Times Japan
・2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ：福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新：前期比でも2％増 - EE Times Japan
・中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み：装置国産化は30年に52％ - EE Times Japan
【半導体】
・25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス：米州は59.6％増 - EE Times Japan
・25年3Qの半導体企業ランキング、ソニーが51％売上増で12位に：26年は「AI依存の反動」懸念（1/2 ページ） - EE Times Japan
・従来比3倍の高出力で充放電できるバッテリーモジュール、東芝：鉄道車両向け - EE Times Japan
・高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から：光学システムの小型・長寿命を実現 - EE Times Japan
・スイッチング損失を20％低減、車載用高圧3相モーター用ドライバー：最大定格650V／50A - EE Times Japan
・外付けマイコン不要な高圧3相モータードライバー、サンケン電気：白物家電向け - EDN Japan
・実装面積を20％縮小可能 車載カメラ向け小型PMIC：LDO外付けで発熱分散 - EE Times Japan
・外付けマイコン不要の3相モーター用ドライバーIC、サンケン電気：600V／5.0A品の量産を開始 - EE Times Japan
・18nm FD-SOI採用のSTM32が登場 Starlinkシステムに搭載へ：高度な産業用途向け、26年から提供（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発：AI技術内蔵で4倍ズームも高精細 - EE Times Japan
・ゼロパワー動作が可能 リテルヒューズの負荷駆動型ラッチングリレー：C線不要の構成が可能 - EDN Japan
・電源回路を20％縮小可能 エイブリックの車載カメラ向けPMIC：LDO外付けで発熱を分散 - EDN Japan
・電子ヒューズ保護機能を備えた車載スイッチIC、STマイクロ：故障検出機能など搭載 - EDN Japan
・転送速度9600MT/秒 ルネサスのDDR5向け第6世代RCD：第5世代品と互換性あり - EDN Japan
・RCP活用の10BASE-T1Sエンドポイント、マイクロチップ：エッジノード構成の簡素化に寄与 - EDN Japan
【通信】
・6Gで導入期待 通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施：マイクロウェーブ展 2025 - EE Times Japan
・MTN and ZTE Announce Quad-band Massive MIMO Pilot Site | Microwave Journal
【産機】
・川崎重工が次世代“オープン”コントローラー構想披露、EtherCATで統合同期制御：2025国際ロボット展 - MONOist
・ぶつかる前に“ピタッ”と停止 NACHIが新型協働ロボットを2026年拡充：2025国際ロボット展 - MONOist
・安川電機が新たに自律双腕ロボット、人の動作を模倣“丁寧に確かに”箱詰め：2025国際ロボット展 - MONOist
・オープン化のファナック、ロボット制御装置のソフトPLC機能活用デモ：2025国際ロボット展 - MONOist
・ヒューマノイドとAMRが連携、山善が“未来の倉庫”デモ：2025国際ロボット展 - MONOist
【自動車】
・600m先の人も検知、長距離LiDARを三菱電機が開発：鉄道向け - EE Times Japan
・海上自衛隊の新型艦艇「哨戒艦」に見る省人化と“フナデジ化”：イマドキのフナデジ！（9）（1/3 ページ） - MONOist
・コンチネンタルから独立したオモビオは「GLOCAL戦略」で日本市場を重視：安全システム（1/2 ページ） - MONOist
・スズキの自動走行システムは「小少軽短美」を実現、センサーも自律制御も不要：2025国際ロボット展 - MONOist
・2025年度上期の世界生産は2年ぶりの増加、足元でネクスペリア問題が陰を落とす：自動車メーカー生産動向（1/4 ページ） - MONOist
・ドライブレコーダーの車載カメラ画像からインフラの位置を特定する技術を開発：自動運転技術 - MONOist
【防衛・宇宙】
・原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置：キオクシアが導入決定 - EE Times Japan
・Spacechips Drives Imaginative New AI-enabled Satellite Applications | Microwave Journal
・Safran Federal Systems Selected by Moog for Hercules Avionics Suite | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・3225Mサイズで定格電圧1.25kVの積層セラコン、村田製作所：C0G特性備え静電容量は最大15nF - EE Times Japan
・「世界初」2012サイズで静電容量100μFの基板内蔵対応型MLCC：AIサーバ用ICなどで活躍 - EE Times Japan
・AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く 低誘電ガラスファイバ：日本電気硝子が「D2ファイバ」発売 - EE Times Japan
・エッジAIカメラを用い製造現場の人手作業を可視化：モニタリングシステムを共同開発 - EE Times Japan
・25A対応の車載向け電線対基板コネクター、日本航空電子工業：端子の半組み込みを検知可能 - EDN Japan
・微小振動と強い衝撃をまとめて測定できるセンサー、STマイクロ：内部で推論処理が可能 - EDN Japan
M&A、出資・協業・提携
・NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資 EDAツールに何をもたらすのか：両社CEOが会見（1/2 ページ） - EE Times Japan
・onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業 26年にサンプル出荷：200mm GaN on Siプロセス - EE Times Japan
・米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携：26年後半に量産開始へ（1/2 ページ） - EE Times Japan
・TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討：両者の強み結集で開発を加速 - EE Times Japan
・GF、ファウンドリー買収でシリコンフォトニクス事業を強化：30年に10億ドルを目指す（1/2 ページ） - EE Times Japan
・住友化学、台湾の半導体用プロセスケミカル企業を買収：半導体材料事業に経営資源を投入 - EE Times Japan
・ソフトバンクGのAmpere買収が完了 Armの設計力を補完：総額65億米ドルで - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・26年以降「自律型AIの時代」が到来 日本の現在地はインフラ整備：運用は専門家主導からAI主導に（1/2 ページ） - EE Times Japan
・SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか：MEMS発振器で独走（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ローデ・シュワルツが大崎に移転 サービス機能統合でサポート品質向上：開所式を実施 - EE Times Japan
・チップサイズも夢じゃない？ NTTが世界を狙う「光量子コンピュータ」：OptQCと連結協定（1/2 ページ） - EE Times Japan
・サーバ／PCでシェア拡大のAMD 今後は「フィジカルAIで業界をリード」：認識／判断／行動をワンストップで（1/3 ページ） - EE Times Japan
・LLMの1ビット量子化、エッジ対応「MONAKA-X」も 富士通の最新戦略：「AI分野で最も強いCPUを目指す」（1/3 ページ） - EE Times Japan
・キオクシアの四半期業績、売上高が前期比で4四半期ぶりに増加：福田昭のストレージ通信（298）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・村田製作所「次の営業利益率ピークは2030年」 けん引する技術とは：コンデンサー事業の強みを紹介（1/2 ページ） - EE Times Japan
・レゾナック、黒鉛電極事業ドイツ拠点で人員削減 約3分の2が対象：事業環境の悪化を受けて - EE Times Japan
・富士フイルム、先端半導体向け材料開発の新棟が稼働開始：EUV用やNILレジストなど - EE Times Japan
・東京エレクトロン、岩手に成膜装置の生産と物流の新施設：生産設備と物流倉庫をハイブリッド - EE Times Japan
研究開発関連
・ポスト5Gに期待！ 「世界初」AlN系高周波トランジスタの動作に成功、NTT：独自の低抵抗構造を採用 - EE Times Japan
・PFSAフリーのフッ素分子を設計する新技術を開発、名古屋工大ら：可視光を照射し分子骨格を再構築 - EE Times Japan
・次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら：磁気メモリのデータ安定性を改善 - EE Times Japan
・半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら：イオン版ペルチェ効果を実証 - EE Times Japan
・「隠れた化学反応」をAIが可視化する新アルゴリズム 次世代材料開発に：静岡大学と分子科学研究所 - EE Times Japan
・「フィジカルAI開発を加速」STがマイコン用学習済みAIモデル群を発表：140種以上のモデルが利用可能に - EE Times Japan
・加速するヒューマノイドロボット開発に求められる技術とは？ TIが語る：EdgeTech＋ 2025（1/3 ページ） - EE Times Japan
・光電融合で「光チップレット」実現へ NTTが2030年代のIOWN構想語る：万博では光コンピューティングも披露（1/3 ページ） - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・2026年半導体市場、成長は視野に入るが不確実性も残る ―― WSTS秋季予測をどう読むか：大山聡の業界スコープ（95）（1/3 ページ） - EE Times Japan
・物流システムの課題解決に向けたAIソリューション、キオクシアが発表：新商品追加でもAI再学習作業が不要 - EE Times Japan
・AI導入のコストを回収できる企業は3割未満 「人間が追い付いていない」：Gartnerが調査（1/2 ページ） - EE Times Japan
・最新ドローンを分解 本体も中身も中国勢が圧倒：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（98）（1/3 ページ） - EE Times Japan
・組み合わせ最適化がエッジで解ける「量子インスパイア系」ソリューション：自動運転車やドローンに - EE Times Japan
・高市総理も推進言及 ペロブスカイト太陽電池の開発最前線：電子ブックレット - EE Times Japan
・まるで「アメーバ」 多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス：少量対応も可能（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調：論文投稿数は初の1000件超え（1/4 ページ） - EE Times Japan
・NVIDIAに迫るのは誰だ？ 過熱するAI半導体競争：電子ブックレット - EE Times Japan
・「空間ノイズキャンセリング」ってなんだ!? 静かにアツいNTTの音響技術：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
・LPDDRが足りない AIブームで価格高騰：2026年のメモリ価格は最大20％上昇か（1/2 ページ） - EE Times Japan
・貴重な半導体チップが集結！ 「チップミュージアム」写真で紹介：EdgeTech+ 2025特別企画（1/2 ページ） - EE Times Japan
・パワー半導体の基礎知識：「超入門」いまさら聞けない半導体技術（1/4 ページ） - EDN Japan
・3種のDC/DCコンバーターのまとめ（2）ダイオードの選定&Mode IIについて：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（23）（1/4 ページ） - EDN Japan
・AI分野で欠かせないGPUとは？ CPUとの違いや活用例まで解説：改めて知りたいGPUの基本（1/2 ページ） - EDN Japan
