ElectroPortal＋ニュース 2025年10月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第8回［名古屋］オートモーティブ ワールド - クルマの先端技術展

　第8回［名古屋］EV・HV・FCV技術展 (EV JAPAN 名古屋)　

　第8回［名古屋］ネプコン ジャパン - エレクトロニクス 開発・実装展　他

2025年10月29日（水）～2025年10月31日（金） 名古屋 （愛知）／ポートメッセ なごや　

第8回［名古屋］オートモーティブ ワールド - クルマの先端技術展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

第8回［名古屋］EV・HV・FCV技術展 (EV JAPAN 名古屋)｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

第8回［名古屋］ネプコン ジャパン - エレクトロニクス 開発・実装展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

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以下、本編です。

市場動向

【全体】

・半導体材料の世界市場、2030年に700億ドルへ成長：AI関連の先端半導体向けが好調 - EE Times Japan

・300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測：2025年は初の1000億米ドル台に - EE Times Japan

・米国、中国から見た貿易相手国「日本」　存在感は著しく低下：小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（40）（1/3 ページ） - MONOist

【半導体】

・STの新GaN制御IC、低電圧システムでの電源設計を簡略化：ブートストラップダイオード集積 - EE Times Japan

・スイッチング損失を20％低減、車載用高圧3相モーター用ドライバー：最大定格650V／50A - EE Times Japan

・高コスト効率の産業向け誘導型位置センサーIC、ルネサス：ウェブベースの新たなツールも提供 - EE Times Japan

・TMRやMEMSセンサーでゲーム機器を高精度／高速応答に、TDK：競争力のあるゲーム機器開発を支援 - EE Times Japan

・NVIDIA提唱の800V直流AIデータセンター電力供給、ルネサスがGaNで対応：爆発的な電力需要に応える - EE Times Japan

・Infineonが初の車載GaNパワートランジスタを生産開始 100V耐圧品：高耐圧品や双方向スイッチのサンプルも - EE Times Japan

・発熱低減とノイズ抑制、ロームの三相モータードライバーIC：独自の駆動ロジック搭載 - EE Times Japan

・放熱性39%向上　ロームのTOLLパッケージSiC MOSFET：部品面積26%縮小 - EDN Japan

・DFNパッケージ採用の3kA TVSダイオード、リテルヒューズ：基板上の占有面が70％縮小 - EDN Japan

・40V入力対応の車載用300mA LDOレギュレーター、STマイクロ：出力精度±2％を確保 - EDN Japan

・スイッチング／モータードライブ特化パワーMOSFET、インフィニオン：産業、民生向け「OptiMOS 7」 - EDN Japan

・通信、アプリ処理も1チップで対応　ルネサス「RA」マイコン第2弾：モーター制御用の「RA8T2」 - EDN Japan

・演算性能30%向上でシリーズ最安　TIのリアルタイムマイコン：DSPコア、ADCなど内蔵 - EDN Japan

・MatterやBLE対応の次世代コネクティビティ向けSoC、シリコン・ラボ：「世界初」PSAレベル4認証取得 - EDN Japan

・Qorvo Simplifies Sub-1GHz RF Design with Wideband, High-Efficiency Power Amplifier | Microwave Journal

・Broadcom Introduces Industry’s First 800G AI Ethernet NIC | Microwave Journal

・Infineon Launches Next-Gen Highly Integrated XENSIV™ 60 GHz CMOS Radar for Low-Power IoT Solutions | Microwave Journal

【通信】

・2026年10月に「ハイレゾ標準規格」策定へ　Bluetoothロードマップ：流通業界でも導入進む（1/2 ページ） - EE Times Japan

・5G NTN対応　海上でも山間部でもつながるLEO衛星通信端末、シャープ：CEATEC AWARD 総務大臣賞（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Wi-Fi 6／6E対応無線LANモジュール 、サイレックス：安定通信と省電力を両立 - EDN Japan

・New IDTechEx Report Analyzes What 6G will Bring to the World of Telecoms | Microwave Journal

【産機】

・IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら：最大1600km離れていても大丈夫 - EE Times Japan

・3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス：数十マイクロメートルの隙間も確実に - EE Times Japan

・最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表：「業界初」のボンディング装置など - EE Times Japan

・導体や半導体、絶縁体も1台で　小野測器の非接触厚さ計：測定精度が向上 - EDN Japan

・HDMI 2.2テスト仕様準拠、キーサイトの物理層テストソリューション：電気的テストを自動化 - EDN Japan

・AI活用が鍵　パナソニック コネクトが現場から始める物流ソリューションを披露：国際物流総合展2025（1/3 ページ） - MONOist

・「既存の棚」を活用したピッキングAGV誕生　シャープが挑む物流自動化：国際物流総合展2025（1/2 ページ） - MONOist

・設置床面積50％削減　ギークプラスが新型ピッキングステーションを国内初公開：国際物流総合展2025 - MONOist

・最大1600km、IOWN APNを活用してCC-Link IE TSNのリアルタイム長距離通信実証：FAニュース - MONOist

・DMG森精機が横形マシニングセンタの第4世代機、400V化主軸を標準搭載：工作機械 - MONOist

【自動車】

・半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃：モノづくり総合版メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・空気不要タイヤ「AirFree」の乗り心地は？　ブリヂストンが社会実装に本腰：材料技術（1/2 ページ） - MONOist

・軽トラ市を支援する自工会、「軽自動車は生活必需品であり社会インフラ」：Japan Mobility Show 2025（1/2 ページ） - MONOist

・eAxleの耐電食とEMC対策に貢献　NSKワーナーが世界最高水準の導電製品を開発：電動化 - MONOist

・最大16分間の飛行が可能！　W.S.Pが持ち運び可能な次世代エアモビリティーを発売へ：航空機技術（1/2 ページ） - MONOist

・日の丸舶用水素エンジンプロジェクトが陸上試験を開始、2028年度から実船実証へ：船舶技術（1/3 ページ） - MONOist

・自動車業界の「クラウド活用」「SDV」「生成AI」への取り組み：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist

・自動運転トラックの物流ネットワーク構築を目指して業務提携を締結：自動運転技術 - MONOist

・ヤマ発がAIで学習し自ら成長する「MOTOROiD」第3弾を開発、3輪EVは実走モデルに：Japan Mobility Show 2025 - MONOist

・ヤマハ発動機が協業による自動車用電池のリパーパス事業化を検討開始：電動化 - MONOist

・いすゞとトヨタが次世代燃料電池路線バスを共同開発、26年度より生産開始：電動化 - MONOist

・東芝が「SCiB」の24V電池パックを開発、ヤマハ発動機の電動船が採用：電動化 - MONOist

【民生】

・特になし

【防衛・宇宙】

・NXGSAT Secures €1.2M Seed Funding to Accelerate Launch of its High Speed 5G Satellite Modem | Microwave Journal

・APELC Awarded $1.73M SBIR Phase II Contract from Air Force | Microwave Journal

・Safran Federal Systems Strengthens the Resilience of Next-Generation U.S. Radars | Microwave Journal

・RTX’s Raytheon Begins Initial Production of SharpSight Surveillance Radar | Microwave Journal

・Epirus, General Dynamics Land Systems Partner on Leonidas Autonomous Robotic for Mobile Counter-UAS | Microwave Journal

・Broadcom Introduces Industry’s First 800G AI Ethernet NIC | Microwave Journal

【CEATEC 2025】

・新人でも怖くない　ベテランに代わって現場を導くメタバースAIエージェント：CEATEC 2025　日立製作所（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半年でAIデータセンターを構築　デルタ電子のコンテナ式ソリューション：柔軟性の高さも特徴 - EE Times Japan

・GaN FETで低電力、高効率オーディオアンプ　車載などで注目：CRIが参考展示 - EE Times Japan

・センチメートル級測位を低価格で　RTKの「民主化」目指すQuectel：Cat.1 bis対応モジュールも展示 - EE Times Japan

・誰でもプロ級バンカーショット!?　骨格認識AIでスポーツ支援、富士通：CEATEC 2025 - EE Times Japan

・フィギュアまでタッチセンサーに　JDI「ZINNSIA」を巻いて活用：実用化は2026年後半ごろ予定 - EE Times Japan

・製造現場での音声入力に！　マスクの振動から話者の声だけを抽出するマイク：CEATEC 2025 村田製作所（1/2 ページ） - EE Times Japan

・振動で産業機器の寿命を予知　保守点検をスマート化する「エッジRX」：CEATEC 2025 TDKブース - EE Times Japan

・リザバーAI活用の「じゃんけん最強マシン」 TDKがCEATECで展示：リアルタイム学習機能も搭載 - EE Times Japan

・鹿島建設が手掛けるオーディオ　「立体音響」の鍵はADI製DSP：CEATEC特別展示は盛況 - EE Times Japan

・就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール：人生ゲームも登場（1/2 ページ） - EE Times Japan

・予防保全を限りなく自動化へ、TDKがセンサーからAI分析までを一括で提供：CEATEC 2025 - MONOist

電子部品、材料・素材

・半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム：220℃までの高温圧力検査に対応 - EE Times Japan

・電子機器を熱から守る放熱塗料を開発、帝人フロンティア：高い放熱性および密着性、耐久性 - EE Times Japan

・Samtec Expands Severe Environment Testing Product Offering | Microwave Journal

・Oscillators from Quantic Wenzel to Support NASA’s JPL VenSAR on ESA’s Envision Mission | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・QualcommがArduino買収でエッジAI強化へ：新ボードも発表 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く：300mm工場クリーンルームも公開（1/2 ページ） - EE Times Japan

・JXがInP基板の生産拠点増強、33億円を追加投資：2027年度には生産能力が1.5倍に - EE Times Japan

・SoCパッケージに入る小型MEMS振動子　SiTimeが40億米ドル市場に参入：半導体メーカーが新たな顧客に - EE Times Japan

・アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用：NVIDIAのML技術を融合 - EE Times Japan

・ロームが滋賀工場と国内製造4社を再編、前工程と後工程の2社に：アポロ、ワコー、浜松、ラピス - EE Times Japan

・TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ：NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？（1/3 ページ） - EE Times Japan

・AMD、OpenAIに6GW規模のGPU提供へ　「NVIDIA一強」を崩せるか：「AMDの大きな勝利」とアナリスト（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S：磁気ディスク12枚実装の検証に成功 - EE Times Japan

・中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice　日本市場にも期待：「日本はFPGAの革新が生まれる場所」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・MIT発の縦型GaN新興が1100万ドル調達、信越化学工業らが出資：Pat Gelsinger氏参画のVCが主導 - EE Times Japan

・ダイキンが目指す止まらない工場、そこで見えてきた課題と新たな取り組み：ITmedia Virtual EXPO 2025 夏（1/2 ページ） - MONOist

・NVIDIAがロボットシミュレーション用物理モデル「Newton」のβ版を公開：ロボット開発ニュース - MONOist

・GMOはAIとロボット産業の仲人を目指す、「ヒューマノイド熊谷正寿」も登場：ロボットイベントレポート（1/3 ページ） - MONOist

・日立がAIファクトリー構築へ、NVIDIAとの連携でフィジカルAIの研究開発加速：スマートファクトリー - MONOist

・Molex Announces Agreement to Acquire Smiths Interconnect | Microwave Journal

研究開発関連

・省エネで高速動作のスピントロニクスメモリ実現へ、東北大ら：電子スピンを二重化し磁壁を移動 - EE Times Japan

・安価な鉄を用い高性能なリチウムイオン電池開発へ、京都大ら：リチウムイオンを可逆的に脱挿入 - EE Times Japan

・光ファイバー内で単一光子を生成し効率よく導波、東京理科大：光量子通信ネットワーク実現へ - EE Times Japan

・車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦：メルセデス・ベンツからスピンアウト（1/2 ページ） - EE Times Japan

・イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発：計算負荷を約100分の1に低減 - EE Times Japan

・使用済み太陽電池からレアメタルのセレンを“微生物”で回収する技術を開発：リサイクルニュース - MONOist

その他記事、レポート、コラム

・スマホで顔写真を撮影して「肌遺伝子」を判定　RNAから今の自分を知る：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） - EE Times Japan

・HBM系が主役、DDR系が脇役になるDRAM市場：福田昭のストレージ通信（291） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味：大山聡の業界スコープ（93）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・エッジコンピューティングに最適なストレージ製品を選ぶには：PCIe／NVMeの役割とファームウェアの重要性（1/4 ページ） - EDN Japan

・なぜダイハツ工業では現場発のAI事例が次々と生まれるのか、仕掛け人に聞く：製造業×DX キーマンインタビュー（1/4 ページ） - MONOist