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電子部品・半導体市場・マクロ経済などの最新情報を平日AM更新　25年2月スタート　PC・タブレット・スマートフォン対応

6/10　企業情報

企業情報

工作機械受注、5月37%増　国内外でAI関連が活況
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日経　（★は有料記事、ヘッドラインあり）

・シャープ、鴻海のAIサーバー販売　30年度に新規事業で3000億円目標 - 日本経済新聞

・浜松ホトニクス、発光素子「LDバー」を高出力化　レーザー装置向け - 日本経済新聞

・三菱電機、海水からCO2回収の技術開発　フィンランド研究機関と - 日本経済新聞

・日立、独ボッシュの業務用空調にAI導入　遠隔監視や故障診断 - 日本経済新聞　★

・三菱電機、最新パワー半導体搭載の設計データ提供　再エネ機器向け - 日本経済新聞

・サムスン、NVIDIAへ先端ロジック半導体の供給拡大へ - 日本経済新聞　★

・PFU、中堅向けにIT機器の運用代行サービス　負担軽減 - 日本経済新聞

・富士フイルム、半導体ウエハー形状の圧力測定フィルム　検査しやすく - 日本経済新聞　★

・トヨタ、自動運転ティアフォーに出資　日米中で開発加速 - 日本経済新聞　★

・中国・アリババやBYD、米国防総省に反発　「中国軍事企業」指定で - 日本経済新聞　★

・BYDの王伝福董事長「5年後に規模で世界一に」　株主総会で発言 - 日本経済新聞　★

・VW、世界生産能力1割減の900万台へ　中国ブランド生産も模索 - 日本経済新聞　★

・三菱ふそう、ポルトガル工場を7月に一時停止　生産車種見直し - 日本経済新聞　★

・印タタ自、高級EVに中国・奇瑞の技術活用　早期発売を優先 - 日本経済新聞　★

・メキシコ自動車輸出、3カ月連続増加　貿易交渉でトランプ政権を警戒 - 日本経済新聞　★

・工作機械受注、5月37%増　国内外でAI関連が活況 - 日本経済新聞　★

電波新聞デジタル　　無料会員登録要

・三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載 | 電波新聞デジタル

・日立とインテル、半導体・エネルギーなど5分野で戦略的な協業開始　「フィジカルAI」活用 | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・OpenAI、IPOを非公開で申請　「リークを予想し自ら発表」 - CNET Japan

・JR東日本、最短1分で「新幹線eチケット」を買える購入機　駅に導入へ - CNET Japan

・グーグルの「NotebookLM」が大幅進化　「Gemini 3.5」でさらに頼れるリサーチAIに - CNET Japan

・羽田空港3タミに「配車アプリ専用乗り場」登場　UberやGOが対応 - CNET Japan

・宇宙飛行士もプラダを着用へ　Axiom Spaceと共同開発の冷却・換気インナーを発表 - CNET Japan

・【5分でわかる】WWDC 2026発表まとめ--iPhone向け「iOS 27」　GeminiベースのSiriなど - CNET Japan

・あなたのiPhoneは「iOS 27」にアップデートできる？　対応機種一覧 - CNET Japan

・iPhoneで「写実的なAI画像」を生成可能に　iOS 27で　WWDCで発表 - CNET Japan

・iPhoneの新AI、「Gemini」ベースでもプライバシーを重視　アップル色鮮明に - CNET Japan

・「iPhone」のカメラに「Siri」搭載　写したものをAIが解説　iOS 27で - CNET Japan

・アップル、iPhoneやiPadの子供向け安全機能を強化　許可制のウェブ閲覧など - CNET Japan

・「iOS 27」発表、AIで進化した新Siri搭載　「iPhone 11」以降に対応 - CNET Japan

・アップル新「Siri AI」発表、待望のAI音声アシスタント刷新で何が変わるのか - CNET Japan

・アップル、macOS 27は「Golden Gate」に　対応Macと主な新機能は - CNET Japan

NEWSWITCH

・カーボンナノチューブ効率よく成長させる、近畿大が触媒開発｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・トヨタの増産要請に対応…フタバ産業、車体系部品で新工場｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・エタノール最大85％混合…スズキ、新環境対応車を量産｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・トヨタが“逆輸入”カムリ投入、右ハンドル・特例認定使わず｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・部品共通化でコスト減…加藤製作所、油圧ショベル4機種の機能｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

マイナビ　TECH+ 無料会員登録要（必須）

・TDK、旧JSファンダリ跡地に新工場　新潟県・小千谷市でセンサ事業拡大 | TECH+（テックプラス）

・島津製作所、中国で半導体向けターボ分子ポンプの生産を開始　天津に新ライン設置 | TECH+（テックプラス）

・LSTC、先端ロジック半導体のゲート絶縁膜新技術を開発　性能向上と省電力化へ | TECH+（テックプラス）

・ソニー、撮像速度26100fpsのX線CMOSイメージセンサ「IMX711」を商品化　検査・計測の高度化へ | TECH+（テックプラス）

・三菱電機、Semikron Danfossと3レベル回路対応パワーモジュールパッケージを開発　設計共通化を推進 | TECH+（テックプラス）

・理科大、シリコン量子ビット高温動作時のゲート忠実度向上条件を特定 | TECH+（テックプラス）

・NVIDIAとSKグループが次世代AIインフラ共同開発で技術提携、2027年に韓国でAIファクトリを稼働へ | TECH+（テックプラス）

・東大など、直径1nmの極細半導体ナノチューブの合成法を開発 | TECH+（テックプラス）

・Apple「Siri AI」発表、AIアシスタントに刷新　個人の文脈に基づく応答、専用アプリも | マイナビニュース

・Apple「Siri AI」発表、AIアシスタントに刷新　個人の文脈に基づく応答、専用アプリも | マイナビニュース

・Appleが認めた10代の日本人アプリ開発者　ティム・クックCEOとジョン・ターナス次期CEOも絶賛 | マイナビニュース

 

企業動向

・海水を介して大気中からCO2を回収するDirect Ocean Capture（DOC）システムの基礎技術を確立 | 三菱電機

・Infineon and Siemens leverage silicon carbide | Infineon Technologies

・Infineon and Vingroup's VinRobotics form partnership to | Infineon Technologies

・onsemi Introduces GaNEXUS Gallium Nitride Power Portfolio | onsemi

・Wolfspeed Unveils the Industry’s Lowest RDS(ON) Silicon Carbide (SiC) MOSFETs in New Technology Generation | Wolfspeed

・Nexperia and Semikron Danfoss Explore Strategic Collaboration on SiC Power Modules for Automotive Applications | Nexperia

・AMD Commits up to £2 Billion to Accelerate AI Innovation and Research in the United Kingdom

6/10　中国・台湾・韓国ニュース

中国・台湾・韓国ニュース

Notebook shipments expected to decline 13%: TrendForce
中国

・AI glasses reportedly used to film flight attendants without consent, Rokid responds with action plan · TechNode

・中国EV・理想汽車、1〜3月期は550億円の赤字転落 粗利益率は6％台に | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・シミュレーションで学び、現場で働く。中国・DexForce、「AIロボの頭脳」で商用化加速 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・BYD、5月販売が38万台で中国首位に返り咲き——支えたのは海外、国内は24%減 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・“先に飛んだ者が勝つとは限らない” 水素ハイブリッドeVTOL、中国新興の逆張り戦略 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

台湾

・Notebook shipments expected to decline 13%: TrendForce - Taipei Times

韓国

・Nvidia unveils S Korean deals - Taipei Times

・Samsung memory chief, Nvidia CEO discuss next-generation HBM cooperation - The Korea Times

・Nvidia eyes role in Hyundai-backed AI Valley project - The Korea Herald

・Nvidia chief Huang wraps up visit to Korea focused on AI partnerships - The Korea Times

6/10　マクロ経済ニュース

マクロ経済ニュース

アップルが新「Siri AI」発表、ＡＩ競争で追い上げ目指す

・独鉱工業生産、4月は前月比＋0.4％　イラン戦争開始以来初の増 | ロイター

・5月工作機械受注は前年比37.4％増、11カ月連続プラス＝工作機械工業会 | ロイター

・ベトナムＥＶビンファスト、第1四半期は42％増収でも赤字拡大 | ロイター

・為替円安、断固たる措置取る用意「常に変らない」＝片山財務相 | ロイター

・オープンＡＩが非公開で米ＩＰＯ申請、アンソロピックに続き | ロイター

・サムスン電子、エヌビディアと次世代半導体の受託生産で協力協議 | ロイター

・ＡＩ衛星、主に既存技術で可能とマスク氏　スペースＸのＩＰＯ控え | ロイター

・アマゾンとコーニング、光ファイバー米生産拡大へ提携　数十億ドル規模 | ロイター

・アップルが新「Siri AI」発表、ＡＩ競争で追い上げ目指す | ロイター

・情報BOX：アップルが「Ｓｉｒｉ」進化版発表、安全機能や写真編集も刷新 | ロイター

・グーグル、インテルに半導体300万個超発注＝報道 | ロイター

ElectroPortal＋ニュース 2026年6月1回目（毎月10日、25日更新予定）

ElectroPortal＋ニュース
展示会情報

♪SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展　※併催多数　　

エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　2026年06月10日（水）～2026年06月12日（金） 東京／東京ビッグサイト

　SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪日経クロステックNEXT 関西 2026　2026年06月11日（木）～2026年06月12日（金） 大阪 （大阪）／グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター

　日経クロステックNEXT 関西 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第6回 XR・メタバース総合展【夏】2026年06月17日（水）～2026年06月19日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

　第6回 XR・メタバース総合展【夏】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第38回 ものづくり ワールド [東京]　2026年07月01日（水）～2026年07月03日（金） 東京／東京ビッグサイト　※併催多数

　第38回 ものづくり ワールド [東京]｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO　2026年07月08日（水）～2026年07月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東展示棟　

　第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026　2026/07/15～2026/07/17 東京 / 東京ビッグサイト 西展示棟　※併催多数

　第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

 

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

 

市場動向
【全体】

・27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続：WSTS2026年春季予測 - EE Times Japan

・汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測：TrendForce最新調査 - EE Times Japan

・全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録：前四半期に比べ80％増と急伸 - EE Times Japan

・先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ：AIやデータセンター関連がけん引 - EE Times Japan

【半導体】

・電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール：産業機器のインバーター向け - EDN Japan

・次世代データセンター向け1200V SiC MOSFET、オン抵抗58％削減：東芝D＆Sがサンプル出荷開始 - EDN Japan

・車両のコア機能を「一元管理」　NXPの新車載プロセッサ：「S32N7」シリーズ（1/2 ページ） - EDN Japan

・オンプレミスAI向けRDIMMなどメモリ新製品、Kingston：SSD新容量モデルも発表 - EDN Japan

・30mm幅で省スペース化に寄与　デルタ電子のDINレール型電源：－40℃の低温起動に対応 - EDN Japan

・Intelモバイルプロセッサ向け電源制御IC、AOS：Intel IMVP9.3対応 - EDN Japan

・立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術：26年度中の適用目指す - EE Times Japan

・車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発：PMIC×DrMOSによる電源設計 - EE Times Japan

・DACの音作り思想をアナログに展開　AKMのオーディオオペアンプ：2027年初頭の量産開始予定 - EDN Japan

・小型家電向け100W GaNコンバーター、ST：700V耐圧GaN内蔵 - EDN Japan

・IoT機器、民生向けの高性能RISC-V CPU IP、SiFive：第3世代「Performance」製品 - EDN Japan

・高電圧車載レール用TVSダイオード、GaN／SiCデバイスの保護用途に：最大400Vのスタンドオフ電圧 - EDN Japan

・産業用画像スキャン向けアナログフロントエンド、Cirrus Logic：RGB LEDドライバー統合 - EDN Japan

・動作電圧4～36Vの高精度デュアルオペアンプ、ST：20μVの入力オフセット電圧 - EDN Japan

・AIサーバ向け保護機能付きDrMOS IC、Alpha＆Omega：高速電流制限を実現 - EDN Japan

・車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes：±10ガウスの高感度実現 - EDN Japan

・600mmの中距離検出が可能な近接センサー、家電用の在席検知など：高集積で体積65％減 - EDN Japan

【通信】

・IMS2026 Brings AI, Quantum and 6G into RF and Microwave Engineering Practice | Microwave Journal

・Keysight Advances Realistic Channel Modeling and Wireless Simulation for 6G in Collaboration with NTT DOCOMO and NTT | Microwave Journal

【産機】

・最大1000W対応の高帯域RFアンプ、Rohde&Schwarz：車載、航空宇宙、防衛用途向け - EDN Japan

・生成AIがPythonコードでファナックロボット操作「サイは投げられた」：FOOMA JAPAN 2026 - MONOist

・高平均出力、波長拡張、高繰り返し化で広がるレーザー加工の可能性：FAイベントレポート（1/2 ページ） - MONOist

・ダイヘンが次世代金属積層造形事業に参入、アーク溶接技術を応用：金属3Dプリンタ - MONOist

・IIoT一体型ラズパイ搭載PLCに新モデル3種、制御規模で選択可能：FAニュース - MONOist

【自動車】

・RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知：自動運転への活用も検討 - EE Times Japan

・マツダと日本通運、脱炭素へ向けバイオディーゼル輸送トレーラーを実証：脱炭素 - MONOist

・日産がチェリーの委託生産を検討、生産ライン集約の英国サンダーランド工場で：工場ニュース - MONOist

・三菱自動車の4輪制御技術「S-AWC」は“知能化”と“電動化”で進化を続ける：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

・ギガキャストを発案したテスラの現在・過去・未来：いまさら聞けないギガキャスト入門（5）（1/7 ページ） - MONOist

・ヤマハが音楽の曲調に連動して車室内空間を光で演出する技術を開発：コックピット／車載情報機器 - MONOist

・日産とレッドハットが共同で次世代のSDVプラットフォームを開発：車載ソフトウェア - MONOist

【民生】

・積層技術で良い音鳴らす　太陽誘電の「振動スピーカー」：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

【防衛・宇宙】

・特になし

電子部品、材料・素材

・ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属：パワーモジュールの放熱性能を向上 - EE Times Japan

・先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成：新たなフィルムプロセスを提案 - EE Times Japan

・「業界最小級」で近接検知対応の反射形フォトインタラプタ、シャープ：光電流出力は従来比4倍に - EDN Japan

・CommScope to Unveil New High-Density, Ultra-Low Loss FastSelfClean Fiber-Optic Connector Technology | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了：フィジカルAI製品群にARCを統合 - EE Times Japan

・ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準：電源供給の安定化技術を取得 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル：製造能力1.5倍に - EE Times Japan

・Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」：資本金は総額4249億円5000万円 - EE Times Japan

・「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入：生産効率を安定的に改善 - EE Times Japan

・量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略：「顧客の多くがパネル移行検討」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略：大型パネルに求められる技術とは（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略：EVなど3分野の動向を説明 - EE Times Japan

・キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由：「過度な高積層化には課題」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア：CAGR 86％の市場を狙う（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「スーパーサイクルに入る」とキオクシア、変動の谷も小さく：設備投資3年で1.4兆円へ（1/3 ページ） - EE Times Japan

・HDDは「相当攻めている」　WD高野氏が語る100TB時代の技術戦略：WD ジャパン カントリーオフィサー 高野公史氏（1/2 ページ） - EE Times Japan

・銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社：NTTサーキュラスト（1/2 ページ） - EE Times Japan

・TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得：29年上半期の稼働予定 - EE Times Japan

・ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功：26年度下期から量産見込み - EDN Japan

・OKIが6年間の中期計画、2031年度までに2950億円を投資し企業変革を加速：製造マネジメントニュース - MONOist

・古野電気とアイコムが無線機とレーダー分野での協業開始、新たな価値創出へ：製造マネジメントニュース - MONOist

・KYOCERA AVX Showcases Cutting-Edge RF & Microwave Component Technologies at IMS2026 | Microwave Journal

研究開発関連

・広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら：ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影 - EE Times Japan

・塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート：有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発 - EE Times Japan

・宅内と屋外用Wi-SUNのファームウェアを共通化、京大：単一のハードウェア上で動作可能 - EE Times Japan

・金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら：イオンの「硬さ、柔らかさ」が重要 - EE Times Japan

・トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S：従来に比べオン抵抗を約25％低減 - EE Times Japan

・そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光：医療用やインフラ診断用を想定 - EE Times Japan

・SiCの理論限界に迫る低損失　AlN系SBDの動作実証に成功：東京大学とNTTが開発 - EE Times Japan

・「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー：可視化技術を圧縮してDSPに搭載 - EE Times Japan

・次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC：imecらと連携の成果 - EE Times Japan

・HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術：SKの「iHBM」ソリューション - EE Times Japan

・AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面：「調達戦略を変えるべき」との指摘も（1/3 ページ） - EE Times Japan

・1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら：ポストCu配線に向けた4つの技術 - EE Times Japan

・機密を明かさず企業間MI　秘密計算で「詳しく言えない」を解消：開発期間を半分以下に短縮した事例も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・軍需譲りの高耐久／高信頼が強み　米Knowlesの車載MLCC：日本展開にも意欲 - EE Times Japan

・「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作：高感度で可視光検出 - EE Times Japan

・「電波が届きにくい」を解消　ミリ波とテラヘルツ波を自動切換え：超高速と高信頼・低遅延通信を両立 - EE Times Japan

・空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進：消費電力を従来の10分の1に低減へ - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか：ArF液浸スキャナーを安価に提供（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く：大山聡の業界スコープ（101）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・キオクシアの2026年3月期決算、8年ぶりに営業利益が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（315）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・LPDDR6、データセンターにも活路：LPDDR6-PIMの規格も完成間近 - EE Times Japan

・注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く：SATASやチップレット関連講演も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・台湾の半導体戦略　強みと限界：EE Exclusive（1/3 ページ） - EE Times Japan

・日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（103）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を：技術商社が日本企業に提言（1/2 ページ） - EE Times Japan

・LPDDR6、データセンターにも活路：LPDDR6-PIMの規格も完成間近 - EE Times Japan

・Samsungの半導体四半期業績、過去最高の売上高と営業利益をさらに更新：福田昭のストレージ通信（313）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「成長していないパナソニック」から脱却へ、楠見CEOが「MIF」で描く次の一手：製造マネジメント インタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・AI時代のメモリ／ストレージ覇権――電子版2026年5月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年5月号 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※　
　-AI時代のメモリ／ストレージ覇権

【Interview】
　-「PoCで終わらせない」：
　半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

【Tech News ＆ Trends】
　-三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」　……など3本

【Tear Down】
　-最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？

【Wired, Weird】
　-回転数が不安定……歯科技工のブラシレスモータードライバーを修理（1）

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（1）エネルギーの出入りを図式で理解する

【News Digest】
　-2026年4月人気記事ランキング

市場データ　2026年6月1回目 （毎月10日、25日更新予定）最新動向・統計資料など

市場データ
JEITA（電子情報技術産業協会）

・WSTS 2026年春季半導体市場予測について　20260602WSTS.pdf

・G7加盟国のデジタル業界団体（TECH7）が共同文書を公表　0529.pdf

・2026年3月電子材料生産実績　電子材料生産実績 | JEITA 電子部品部会

・2026年3月電子部品グローバル出荷統計　電子部品グローバル出荷統計 | JEITA 電子部品部会

・2026年3月電子工業生産実績表　日本の電子工業の生産・輸出・輸入

・2026年3月民生用電子機器国内出荷統計　民生用電子機器国内出荷統計

SEAJ

・半導体製造装置（日本製）、FPD製造装置（日本製）2026年4月度

　統計資料｜一般社団法人 日本半導体製造装置協会　（今月は世界統計も更新）

JMTBA

・2026年4月工作機械主要統計　Web用統計一般260525.xlsx

semi

・半導体製造装置の2026年第1四半期世界総販売額は前年同期比14%増 | SEMI

・エッジAIが支えるスマートでレジリエントな半導体製造 | SEMI

IDC　※今期より調査資料の有料化が加速したため、今後はトピックスがあった際に掲載します

・China Enterprise AI Spending Leads the Supercycle

TrendForce

・SpaceX IPO Momentum to Drive Global Satellite Industry Output Value to $447 Billion by 2027, as Taiwanese Firms Target Satellite Communications and AI Space Computing Opportunities, Says TrendForce

・NVIDIA Joins the Windows on Arm Ecosystem, Driving Arm-Based AI Notebook Penetration to 34.2% by 2029, Says TrendForce

・AI Data Center Expansion to Drive Combined Monthly Capacity of EML and CW-DFB LDs to 50.7 Million Units in 2026, Says TrendForce

・Tight DRAM Supply Gives Suppliers Greater Pricing Power in HBM, with HBM Contract Prices Expected to Surge Multiples Higher in 2027, Says TrendForce

・Rapid Contract Price Surge Drives 1Q26 DRAM Industry Up 81% QoQ, Says TrendForce

・Agentic AI Drives Structural Expansion in Memory Demand, Global Memory Market Projected to Reach US$1.28 Trillion by 2027, Says TrendForce

・Global NEV Sales Fell by 2% YoY for 1Q26 as Tesla Reclaimed BEV Sales Lead, Says TrendForce

・Micron’s Fab 6 Starts LPDDR4 and DDR4 Production, but DDR4 Shortage Is Expected to Persist, Says TrendForce

Counterpoint

・Apple has shipped over 450 million Apple Intelligence-capable iPhones

・Google Fuels up SpaceX’s IPO Rocket

・Global Pure Foundry Market Share: Quarterly

・Global XR (AR & VR Headsets) Market Share: Quarterly

・HONOR Magic V6 – First Impressions

・Top 5 Smartphone Models Share For 8 Countries

・Project Solara: Microsoft's Bet on Agent-First Enterprise Hardware

・COMPUTEX Taipei 2026: ‘AI Together’ – Agentic AI Takes Centre Stage

・Huawei’s Pura X Max Indicates Strong Early Demand for Wide Book-type Foldables in China

・Global NAND Memory Market Surges to a Record $46B in Q1 2026 as AI Demand Drives Massive Growth

・Apple M5 Pro Chip Teardown Analysis: Apple Silicon Chiplet Era Beckons 

・2026 Smartphone Shipments to Post Worst Annual Decline on Record as Memory Crisis and Geopolitical Shocks Converge

・Global LLM Adoption Snapshot, April 2026

・"AI Without Limits": How MediaTek is Powering the Agentic AI Era from Edge to Cloud

・Computex 2026: Agentic AI & Physical AI Reshaping the Computing Landscape

・HERE Retains Lead as Competition Intensifies, TomTom, Google and Mapbox also Recognized as Leaders in Counterpoint Research’s 2026 Location Platform Effectiveness Index

・Q1 2026 TV Market Outlook: How a Hisense-LG Deal Would Reshape Global Competition Dominated by Samsung & TCL

・Apple iPhone Market Share

・Global Electric Vehicle Market Share: Quarterly

・Global DRAM Revenue Surges to Near $100-billion Mark in Q1 2026 Driven by AI Data Center Boom

・Global Smartwatch Shipments Market Share: Quarterly

・Global Smartphone Sales Share by Operating System

・Astera Labs Ships Scorpio-X Scale-Up Switch, Predicts Continued Strong Growth

・FPD Industry Analysis Seminar - 2026 First Half Edition

・US Smartphone Market Share: Quarterly

Omdia

・Latest Omdia ProAV research reveals continued growth in signage displays despite wider market weakness

・Omdia: OLED display demand for notebook PCs to reach $11.5 billion by 2033

・Omdia: TV shipments increase 6% in 1Q26 as 2026 World Cup inventory build-up begins

・Omdia: AI Factory market enters industrialization era as five dynamics redefine AI infrastructure in 2026