展示会情報
♪SMART ENERGY WEEK ~スマートエネルギー WEEK~【秋】2025
2025年09月17日(水)~2025年09月19日(金) 千葉 (千葉)/幕張メッセ
SMART ENERGY WEEK ~スマートエネルギー WEEK~【秋】2025|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第4回 ネプコン ジャパン [秋] - エレクトロニクス 開発・実装展
第4回 オートモーティブワールド [秋] - クルマの先端技術展 他併催
2025年09月17日(水)~2025年09月19日(金) 千葉 (千葉)/幕張メッセ
第4回 ネプコン ジャパン [秋] - エレクトロニクス 開発・実装展|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
第4回 オートモーティブワールド [秋] - クルマの先端技術展|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
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以下、本編です。
市場動向
【全体】
・25年7月の世界半導体市場は前年比20.6%増 日本のみマイナス:前月比では中国も減少 - EE Times Japan
・半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24%増 台湾が大幅増:世界総販売額は330億7000万米ドル - EE Times Japan
・25年2Qのファウンドリー市場、TSMCが過去最高のシェア70%超に:Samsungは「Switch 2」の恩恵受ける - EE Times Japan
・DRAM市場でSK hynixが首位独走、Samsung引き離す 25年Q2:市場シェア38.7%に - EE Times Japan
・軽量/フレキシブル太陽電池の国内市場は2040年度に449億円に:製造マネジメントニュース - MONOist
・高機能フィルム市場、回復局面から緩やかな成長へ:6Gや空飛ぶクルマなど新たな市場も - EE Times Japan
【半導体】
・体積を80%削減、表面実装型650V SiC MOSFET:東芝D&Sが量産開始 - EE Times Japan
・低電力で高度なセキュリティ、スマートメーター用Armマイコン:ルネサスが量産開始 - EE Times Japan
・「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル:独自アーキテクチャで先行(1/3 ページ) - EE Times Japan
・小型でサージ定格2kA リテルヒューズの自動車用保護サイリスタ:DO-214ABパッケージ - EDN Japan
・動作時間30%延長、独自の予測技術を備えたTIのバッテリー残量計:過大容量のバッテリーが不要に - EDN Japan
・精度±5%の電流センス採用 ゾーンECU向けハイサイドIPD、ローム:出力負荷との接続部に最適 - EDN Japan
・最大140W対応のUSB Type-C/USB PDコントローラーIC、ネクスペリア:搭載部品点数とコスト削減も可能 - EDN Japan
・電力損失40%低減 3レベル方式の降圧コントローラー、ルネサス:USB PD規格の電源制御に対応 - EDN Japan
・第9世代3D NAND採用のデータセンター向けSSD、マイクロン:Micron 9650、Micron 6600 ION、Micron 7600 - EDN Japan
・Armのモバイル向け基盤が全面刷新で「Lumex」に、「SME2」でAI処理性能は5倍:人工知能ニュース(1/2 ページ) - MONOist
【通信】
・Wi-Fi 6/6E対応無線LANモジュール 、サイレックス:安定通信と省電力を両立 - EDN Japan
・ZTE and MTN Commercially Deploy the World's First 5-Band RRU | Microwave Journal
・5G Mobile Core Surges 31 Percent in 2Q 2025 | Microwave Journal
【産機】
・まるでボタン、でも平ら リアルさを追求する京セラのハプティクス技術:シグマのカメラにも採用(1/3 ページ) - EE Times Japan
・「LiDARより高精度で低コスト」ソニーのエッジAI、スマート都市で真価:米国で実証、25年中に日欧へ展開(1/4 ページ) - EE Times Japan
・ウエハーの傷にだけ色付けして撮影、検査スピードは数百倍に 東芝:TECHNO-FRONTIER 2025 - EE Times Japan
・LCD消費電流30%減、 ルネサスのスマート家電向け新マイコン:超低消費電力モード搭載 - EDN Japan
・解像度1.5μmのステッパー露光装置、ウシオ電機:新プラットフォームで量産時の反りやうねりに対処可能 - EDN Japan
・リコーPFUがAmston Lake搭載の組み込みコンピュータ発売、ファンレス動作が可能:エッジコンピューティング - MONOist
・AMRの移動時間を半減、NECが“あたかも”複数AIに見える最適経路生成技術を開発:製造ITニュース - MONOist
・安川電機が10kg可搬最大リーチ1101mmの小型ロボット、絶対精度補正機能搭載:産業用ロボット - MONOist
・ACサーボドライブが自律分散システムに対応へ、安川電機が仕様追加:FAニュース - MONOist
・X線検査装置にAI高速検査機能搭載、画像品質を確保し検査時間を短縮:製造現場向けAI技術 - MONOist
・1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発:FAニュース - MONOist
【自動車】
・10年先に向けたスズキの技術戦略、「100kg軽量化」にめど:電動化(1/2 ページ) - MONOist
・ホンダのUNI-CUBが「UNI-ONE」に、3歳でも車いすユーザーでも乗れる:モビリティサービス(1/2 ページ) - MONOist
・BYDが日本市場に軽EVを投入する意図を考察する:和田憲一郎の電動化新時代!(58)(1/3 ページ) - MONOist
・国内初となる自動運転トラックによる物流施設の建物内走行を共同で実証:自動運転技術 - MONOist
・鴻海と三菱ふそうがゼロエミッションバスの共同開発に向けた基本合意書を締結:電動化 - MONOist
・月販300台でも2ドアクーペを作る、ホンダが新型「プレリュード」発売:電動化(1/2 ページ) - MONOist
・XiaomiのEVでオンセミの電動ドライブプラットフォームを採用:電動化 - MONOist
・スバルがHEV用トランスアクスルの生産能力を増強、2027年に30万台:電動化 - MONOist
【民生】
・冷蔵庫に搭載したAIカメラを使った家庭系食品ロス削減の実証実験:人工知能ニュース - MONOist
・セキュリティ強化、Wi-Fi 6対応のアンテナ内蔵型産業用無線LANアダプター:FAニュース - MONOist
【防衛・宇宙】
・Lockheed Martin Awarded $720 Million Contract for JAGM, HELLFIRE Production | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・TDKがやり投げを3Dデータ化 21gのセンサーで:「欲しい情報が全て載っている」(1/2 ページ) - EE Times Japan
・研磨速度が30倍も速い、GaNウエハー用研磨パッド:加工時間短縮や長期間使用が可能 - EE Times Japan
・容量5TBで帯域65GB/秒、キオクシアのフラッシュメモリモジュール:エッジで高度な生成AI処理を実現 - EE Times Japan
・1206サイズで10μH、光トランシーバー用薄膜インダクター:直流抵抗70%減で発熱や損失も抑制 - EE Times Japan
・1.2kVの高電圧に対応、ピカリングのプログラマブル抵抗器モジュール:PXI/PXIeのフォームファクター - EDN Japan
・180℃でも安定した特性、車載用エッジ巻線型スルーホールインダクター:IHDM-1107BBEV-2A、IHDM-1107BBEV-3A - EDN Japan
・ノイズ軽減機能や防じん機能を備えたタクタイルスイッチ、リテルヒューズ:PTS647タクタイルスイッチ - EDN Japan
・高分解能レゾルバセンサー搭載、移動体向けブラシレスモーター:無人搬送車 - MONOist
・Knowles Introduces FM2 Range of Non-Magnetic X7R Low Loss MLCCs | Microwave Journal
M&A、出資・協業・提携
・CadenceがHexagonの設計&エンジニアリング事業を買収へ:31億6000万米ドルで(1/2 ページ) - EE Times Japan
・東芝D&S、中SICCとSiCパワー半導体用ウエハーで連携:品質向上、供給拡大に向けて基本合意 - EE Times Japan
・Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業:電動二輪車用途で - EE Times Japan
・体積を80%削減、表面実装型650V SiC MOSFET:東芝D&Sが量産開始 - EE Times Japan
・ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに:650A、800V以上に対応(1/2 ページ) - EE Times Japan
・ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化:アスカテクノロジーの事業を譲受 - EE Times Japan
・半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携:FAニュース - MONOist
決算情報
・Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4%に激減:福田昭のストレージ通信(288)(1/2 ページ) - EE Times Japan
・キオクシアの四半期業績、前期比では減収増益に:福田昭のストレージ通信(287) - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・ペロブスカイト太陽電池、過酷な環境で実証実験:横浜港大さん橋に60枚を設置 - EE Times Japan
・スピントロニクスでAI時代の電力問題に挑む TDKが最先端技術を紹介:新タグラインも好評(1/2 ページ) - EE Times Japan
・NEDOの手を離れ本格ビジネスへ レゾナックが27社参画の「JOINT3」設立:大型有機インターポーザー開発加速(1/3 ページ) - EE Times Japan
・GaNで半導体製造の欠陥検出 キオクシア岩手で検証へ:DSeB技術を用い深部領域を観察 - EE Times Japan
・「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心:株価は中国市場で最高額に(1/2 ページ) - EE Times Japan
・米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は:Micronや中国メーカーに恩恵が(1/3 ページ) - EE Times Japan
・ミュンヘン工科大学がTSMCと連携、AIチップ開発センター新設へ:「TSMCの最先端技術を活用」 - EE Times Japan
・あと5年で中国が半導体生産能力トップに 米国は先端ノード強化:過熱する競争が変える勢力図(1/3 ページ) - EE Times Japan
・米国政府がIntel株を10%取得 元王者の救済は「国有化への序章」か?:「TSMCも最大株主は政府だ」との声も(1/2 ページ) - EE Times Japan
・NVIDIAとAMDが米政府に中国売上高の15%を支払い、影響は:「厄介な前例になる」と観測筋(1/2 ページ) - EE Times Japan
・「メモリの壁」突破でエッジAIを次の段階に、CEA-LetiとST幹部が語る:有力メモリ技術や3D統合の重要性(1/3 ページ) - EE Times Japan
・DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化:次世代メモリの開発を加速 - EE Times Japan
・Arm搭載AI半導体の迅速な開発を支援、OKIアイディエス:FPGAによるプロトタイプで検証 - EE Times Japan
・エッジAIや医療応用で存在感、Valensの独自SerDesチップ:強力DSPでノイズに強い(1/2 ページ) - EE Times Japan
・帯域幅が2倍、サブテラヘルツ帯利用の移動伝送試験装置を開発:交差点における車両認識情報を伝送 - EE Times Japan
・AlN適用のUV-Cレーザーダイオード実用化へ 旭化成がULTEC設立:名古屋大学 天野浩氏が技術顧問 - EE Times Japan
・シャープが亀山北工場を売却 12億円で:アセットライト化が進む - EE Times Japan
・UWBの新たなキラーアプリは自動車、デジタルキーに加え子どもの車内放置検知も:組み込み開発ニュース(1/2 ページ) - MONOist
・宇宙関連機器の世界市場は2050年に78兆円へ、2024年の約4.5倍に:宇宙開発 - MONOist
・家電の管理が1台のスマホアプリで完結 三菱電機のIoTソリューション:製造業IoT - MONOist
・パナソニック空質空調チェコ工場新棟が稼働、自動化推進で年産70万台まで可能に:工場ニュース - MONOist
・ロボットとAGVで年2000時間削減、サントリー大阪工場の自動化:スマート工場最前線(1/3 ページ) - MONOist
研究開発関連
・メモリ消費量を94%削減、富士通の生成AI再構築技術:AIの軽量化と省電力が可能に - EE Times Japan
・「業界初」2nm SRAMがAIデータセンターで果たす役割:Marvell Technologyが開発 - EE Times Japan
・低温低圧、短時間でナノダイヤモンドを合成:アダマンタンの結晶に電子線照射 - EE Times Japan
・ASMLがフランスのAI新興に13億ユーロ出資、筆頭株主に:「研究開発/運用でAI活用」 - EE Times Japan
・リサイクルが簡単な水系電池実現へ、日東紡と東北大が新電極材料:100℃以下で原料に分解 - EE Times Japan
・「最古の銅酸化物」に微量の酸素をドープ、超伝導状態が発現:反強磁性と超伝導を同時に実現 - EE Times Japan
・急速充放電特性に優れる「分子イオン電池」開発へ:電極内で分子イオンが高速に移動 - EE Times Japan
・「富岳NEXT」開発が始動 GPUでNVIDIA参画、Rapidus採用の可能性も:富岳の100倍の性能を目指す(1/3 ページ) - EE Times Japan
・SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大:希釈水素熱処理を2段階で実施 - EE Times Japan
・「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術:異種材料を強固につなぐ - EE Times Japan
・極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍:レーザー転写技術を応用 - EE Times Japan
・光電融合デバイスに対応した干渉露光装置を開発、ウシオ電機:露光性能は維持し露光安定性を実現 - EE Times Japan
・5.5D技術を含む3DIC設計、ソシオネクストが対応:信号遅延と消費電力を大幅に削減 - EE Times Japan
・高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化:線幅1μmの回路形成に成功 - EE Times Japan
・電力損失を半減した鉄系磁性材料を開発 EV応用に期待:数十kHzの高周波領域で高い性能 - EE Times Japan
・MoS2単層膜のツイストや極性を高い精度で可視化:電子顕微鏡と機械学習を連係 - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・「充電5分で520km走行」を巡る疑問、 中国CATLの車載バッテリー発表を考察:メガワット充電の実用性(1/3 ページ) - EE Times Japan
・中国はどうEVバッテリー市場を支配したか 欧米のミスは「固体電池への幻想」:品質への懸念は過去のものに(1/2 ページ) - EE Times Japan
・前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか:湯之上隆のナノフォーカス(83)(1/4 ページ) - EE Times Japan
・回転数が不安定……歯科技工のブラシレスモータードライバーを修理(1):Wired, Weird(1/2 ページ) - EDN Japan
・反転形DC/DCコンバーターの設計(6)Mode IIとリップル電圧:たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(20)(1/2 ページ) - EDN Japan
・32年ぶりの新製品も 波乱万丈だったMotorola「MC6800」:マイクロプロセッサ懐古録(7)(1/4 ページ) - EDN Japan
・SDVに向け改めてAUTOSARを「ひとごと」ではなく「自分事」にすべし:AUTOSARを使いこなす(38)(1/3 ページ) - MONOist
・コイルを用いた実験回路で微分積分の本質に迫る【積分編】:今岡通博の俺流!組み込み用語解説(18)(1/2 ページ) - MONOist