ElectroPortal＋ニュース 2026年3月1回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～

　2026年03月17日（火）～2026年03月19日（木） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

　SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第2回 データセンター EXPO【春】2026年04月08日（水）～2026年04月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東 1～3, 7, 8、西 1～4ホール

　第2回 データセンター EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇：日本勢トップは12位のソニー（1/2 ページ） - EE Times Japan

・25年4QのDRAM市場、SamsungがSKから首位奪還：市場は前四半期比29.4％増 - EE Times Japan

・xEV向け駆動用電池市場、2040年に47兆円規模へ：中国系メーカーがシェアを拡大 - EE Times Japan

【半導体】

・HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売：電流制限で電源系統の回路を保護 - EE Times Japan

・28nmプロセス採用「RH850」のローエンド品、ルネサス：次世代E／Eアーキテクチャに対応 - EE Times Japan

・Micron、256GBの大容量LRDRAM SOCAMM2をサンプル出荷：データセンターの省エネに効く - EE Times Japan

・サンケン電気が高圧3相モーター用ドライバー新製品、音鳴り抑制：スポーク型IPMモーター駆動に特化 - EE Times Japan

・UFS 5.0対応の評価用フラッシュメモリ、キオクシアがサンプル出荷：オンデバイスAI機能の進化に対応 - EE Times Japan

・MIL規格対応のプラスチックパッケージTVS、Microchip：軽量かつ高コスト効率を実現 - EDN Japan

・USB-Cのデュアルロール電力供給を簡素化するIC、Diodes：最大28VのEPR/AVSをサポート - EDN Japan

・出力電圧精度±0.1％の車載シャントレファレンスIC：過電流保護回路も内蔵 - EDN Japan

・垂直型電源で200A供給可能なDC-DCモジュール、TDK：テレメトリー機能搭載 - EDN Japan

・8K画像処理とAI推論をエッジに、Ambarellaの新SoC：4nm採用し消費電力20％削減 - EDN Japan

・ソフトなしで電力管理できるUSB PDシンクコントローラー：先進機能向け開発を容易化 - EDN Japan

・超低消費電力の高感度TMRスイッチ、Littelfuse：消費電流160nA - EDN Japan

・ドーム高さ42％増、Vishayの新透過型センサー：設計自由度を向上 - EDN Japan

・±1500Aの絶縁電流測定が可能な車載センサー、リテルヒューズ：EV、HEV向け - EDN Japan

・AntennaWare’s Mission to Remove Monopoles for Wi-Fi HaLow Applications with Morse Micro | Microwave Journal

【通信】

・「TSN over 5G」の接続実証「世界初」成功、村田製作所ら：時刻同期誤差は平均122ナノ秒 - EE Times Japan

・電池不要でストリーミング可能な無線規格が国際標準規格に、パナソニックら提案：FAニュース - MONOist

・Skyworks and MediaTek Showcase Early 6G FR3 and PC1 RF Front-End Innovations at MWC 2026 | Microwave Journal

・Apple’s iPhone 17 Series 5G mmWave Antenna Module Revealed to be Powered by Soitec FD-SOI Substrates | Microwave Journal

・Ericsson and Intel Collaborate to Accelerate the Path to Commercial AI-native 6G | Microwave Journal

【産機】

・半導体ウエハーの厚みばらつき改善、リンテックが新装置：26年4月から本格受注 - EE Times Japan

・先端半導体検査用プローブ、タカノが開発：狭ピンピッチや高周波測定に対応 - EE Times Japan

・44GHz対応スペクトラムアナライザー、ローデ・シュワルツ：宇宙関連などで活用見込む - EDN Japan

・MEMSスイッチ搭載の車載Ethernet向け欠陥生成ユニット、Pickering：MultiGBASE-T1リンクの一般的故障を再現 - EDN Japan

・150GHz対応のRFパワーセンサー、ローデ・シュワルツ：車載や衛星通信など対応 - EDN Japan

・一度の顔登録で複数サービス利用可能　NECの顔認証基盤、トライアルなどで実証導入へ：リテールテックJAPAN 2026 - MONOist

・中空手首構造を採用、川崎重工が可搬質量110kgの高速パレタイズロボット：産業用ロボット - MONOist

・最大4mの長距離検出と、黒色や光沢ワークなども高精度測定を両立：FAニュース - MONOist

【自動車】

・自動車産業の新たな競争構図は「フィジカルAIカー」対「エンボディドAIカー」へ：和田憲一郎の電動化新時代！（62）（1/3 ページ） - MONOist

【民生】

・ソニーがSTB不要のデジタルサイネージを提案、AIデジタルヒューマンも組み込める：リテールテックJAPAN 2026 - MONOist

・パナソニックの弱いロボット「NICOBO」がLLMでさらなる進化、累計販売は1万体に：ロボット開発ニュース（1/2 ページ） - MONOist

【防衛・宇宙】

・Airbus Defence and Space and Greenerwave Strengthen Their Strategic Partnership in Satcom Through Two New Contracts | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・「世界初」カチッと押せる感圧センサースイッチ　ロボの指先用途も：シチズン電子が開発（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「世界最小」Stratum 3準拠の高安定TCXO　AIサーバ向け：125℃環境下で ±280ppb - EE Times Japan

・600V対応の小型スナップイン電解コンデンサー、Vishay：DCバス設計を簡素化 - EDN Japan

・自走ロボット向けフローティングコネクター、日本航空電子工業：1万回の挿抜寿命 - EDN Japan

・0.26型で高解像度、OmnivisionのLCoSマイクロディスプレイ：次世代スマートグラスに - EDN Japan

・AIサーバの低ノイズ／低消費電力化に　差動クロック用水晶発振器：「業界最高レベル」の低ノイズ - EDN Japan

・故障率2億分の1以下　ベスタクトの基板実装型単極リレー：誘導負荷を直接オンオフ可能 - EDN Japan

・Amphenol RF Introduces Additional Non-magnetic SMPM Connector Configurations | Microwave Journal

・Amphenol RF Introduces Passivated Stainless Steel 2.4 mm Adapters | Microwave Journal

・Amphenol RF Introduces 2.92 mm Connectors for 0.141 in. Conformable Cable | Microwave Journal

・Molex Sets New Benchmark for AI and 6G Testing with 145 GHz Cardinal Multi-Port High Frequency Coaxial Assemblies | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ：2026年7月1日付 - EE Times Japan

・ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き：26年からの後工程委託に向け - EE Times Japan

・ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標：浜松工場に技術移管 - EE Times Japan

・買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い：第5世代チップ「SN50」の詳細も（1/4 ページ） - EE Times Japan

・三菱マヒンドラ農機が会社清算へ、創業から112年の歴史に幕：製造マネジメントニュース - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・村田製作所に不正アクセス　社内外情報が流出の可能性：調査や対応を実施中 - EE Times Japan

・ローム、デンソーによる買収提案は「事実」：「1.3兆円規模」と一部報道 - EE Times Japan

・アドバンテスト、サイバー攻撃の影響は「ほぼ解消」：2月発生インシデント続報 - EE Times Japan

・遠隔GPUで低遅延AI映像解析、NTTが実証　IOWN APN活用：遠隔ロボ制御で活用期待 - EE Times Japan

・パナソニック、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の実証実験：5パターンを比較 - EE Times Japan

・Rapidus、総額2676億円を調達　「日本経済に20兆円貢献」期待：総額約2749億5000万円 - EE Times Japan

・東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資：よりクリーンな半導体製造を支援 - EE Times Japan

・Infineon、AI電源事業が驚異的成長 「売り上げ3年で10倍に」：新工場は26年7月に開所 - EE Times Japan

・米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に：半導体企業は板挟み状態（1/2 ページ） - EE Times Japan

・キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ：2nm GAAプロセス活用 - EE Times Japan

・「基盤は整った」 現場で学ぶオンデバイスAI、ロームが展開加速：「Solist-AIパートナーズDay」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想：2026年中の展開目指す - EE Times Japan

・法的責任も調査、ニデック不正会計の衝撃　減損2500億円の恐れ：永守氏の叱責や罵倒メッセージ明らかに（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ニデック、至るところに会計不正「最も責めを負うべきは永守氏」：非現実的目標に強いプレッシャー - EE Times Japan

・JX金属、株式交換で東邦チタニウムを完全子会社化：強みの技術を融合し新規材料開発へ - EE Times Japan

・AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手：「他社に負けない」新たな成長事業とは（1/3 ページ） - EE Times Japan

・富士通が自律型AIエージェントで小売業界へ、2030年度売上2000億円市場を狙う：スマートリテール（1/2 ページ） - MONOist

・EV普及は“移動の不安解消”が鍵　ホンダは2030年に向けEV充電器を数千口へ拡大：電動化（1/2 ページ） - MONOist

・ダイヤモンド半導体の開発に向けた連携研究室を設立：電動化 - MONOist

・2033年に年間1万人相当の供給体制、第1弾は手足のシンクロ可能な移動ロボ：産業用ロボット - MONOist

・永守氏がニデック完全退任、「経営者としての私の物語にピリオド」：製造マネジメントニュース - MONOist

研究開発関連

・田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応：光電融合デバイスなどに活用 - EE Times Japan

・全固体リチウム電池用二次元材料の反応を直接観察：容量と耐久性を両立する電極に向け - EE Times Japan

・熱暴走の連鎖抑える、LiB向け新型セル間断熱材：デンカ子会社が開発 - EE Times Japan

・「世界初」量子着想のアルゴリズムを自律ロボットに搭載：障害物回避など高度な制御が可能に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・シリコン材料で量子ビットを高精度に制御、日立：Si量子コンピュータを大規模に - EE Times Japan

・銀や銅ナノ材料使わないRFID回路印刷実用化へ、サトーら提携：ミクロン銅粉を用いる新技術 - EE Times Japan

・150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル：2029年に本格量産へ - EE Times Japan

・「世界初」半金属で高い熱電性能を示す物質の電子構造を観測：プラズモニックポーラロンを発見 - EE Times Japan

・AIスパコンやロボット活用で「稼げる農業」へ、農研機構と東京工科大が連携協定：スマートアグリ（1/2 ページ） - MONOist

・DOCOMO Demonstrates World’s First Stable Robot Teleoperation Over Commercial 5G with Keio University | Microwave Journal

その他記事、レポート、コラム

・ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO：福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半導体設計／検証向けエージェント型AI、生産性を10倍向上：ケイデンスが開発 - EE Times Japan

・中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）：「国産化50％」の実像と課題（1/2 ページ） - EE Times Japan

・中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）：EUV露光装置には数十年単位の壁（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現：データセンター向けGPUも紹介（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4：歩留まりへの懸念も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）：福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5） - EE Times Japan

・3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）（1/5 ページ） - EE Times Japan

・Sandiskの四半期業績、前期比で3四半期連続の増収増益に：福田昭のストレージ通信（307）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・定番「TL431」2個の合わせ技、多用途な電流ミラー：Design Ideas パワー関連と電源 - EDN Japan

・サブハーモニック発振（2）発生防止策：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（26）（1/3 ページ） - EDN Japan

・スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」：マイクロプロセッサ懐古録（13）（1/3 ページ） - EDN Japan

・猛追する中国勢、2026年の淘汰――自動化ベンダーの「生存戦略」を問う：物流オートメーションの今（前編）（1/2 ページ） - MONOist

・急成長中の中国ヒューマノイド大手AgiBotの技術戦略：ロボットイベントレポート（1/3 ページ） - MONOist

・2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ：増収増益は7社中2社 - EE Times Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：「CES 2026」 フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号 - EE Times Japan編集部

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※　
　-「CES 2026」 フィジカルAI黎明期

【Interview】
　-広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：
　極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

【Tech News ＆ Trends】
　-TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で　……など3本

【Tear Down】
　-市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解

【Wired, Weird】
　-半導体用温調器修理の経験が生きる！　アナログ回路のノイズ対策

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-3種のDC/DCコンバーターのまとめ（3）電流不連続モードにおける各波形の振る舞い

【News Digest】
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