展示会情報
♪SECURITY SHOW 2026
2026年03月03日（火）～2026年03月06日（金） 東京／東京ビッグサイト
SECURITY SHOW 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～
2026年03月17日（火）～2026年03月19日（木） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）
SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第2回 データセンター EXPO【春】2026年04月08日（水）～2026年04月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東 1～3, 7, 8、西 1～4ホール
第2回 データセンター EXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠
以下、本編です。
市場動向
【全体】
・25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に：26年は1兆ドル超に - EE Times Japan
・26年メモリ市場は134％成長 ファウンドリー市場の2倍超に：TrendForce調査 - EE Times Japan
・シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化：25年は出荷量が増加、販売額は減少 - EE Times Japan
・2050年のカーボンニュートラル燃料の市場規模は276兆円に拡大：脱炭素 - MONOist
【半導体】
・3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス：チップレット構成でASIL-Dに対応 - EE Times Japan
・「業界最高」のメモリ密度 ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術：ISSCC 2026で発表（1/2 ページ） - EE Times Japan
・基準電圧の「空白地帯」に訴求 EV用シャントレファレンスIC：高精度でも安価 - EE Times Japan
・SiC用いる3相インバーター回路用参照設計図、ロームが公開：新型SiCモジュールの導入を支援 - EE Times Japan
・SiCのスイッチング損失28％削減！ 東芝の新ゲートドライバー技術：EVやデータセンター用電源を小型化（1/2 ページ） - EE Times Japan
・基板裏から最大200A供給 TDKのDC-DCパワーモジュール：他社品比較で2倍以上の電流密度 - EE Times Japan
・エージェントAIをエッジに簡単実装 NXPが開発ツール刷新：AIモデルを連携させてエッジに実装（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「業界最高」のメモリ密度 ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術：ISSCC 2026で発表（1/2 ページ） - EE Times Japan
・低飽和電圧の車載向けバイポーラトランジスタ、Diodes：1A時の飽和電圧17mV - EDN Japan
・駆動回路を小型化、車載ブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー：東芝D＆Sがサンプル出荷開始 - EDN Japan
・突入電流耐量を強化した650V対応SiC SBD、トレックス：6／8／10A品を用意 - EDN Japan
・車載POLに最適化、Diodesの同期整流型降圧コンバーター：I2Cで柔軟に設定可能 - EDN Japan
・200Aまで拡張可能なAI／HPC向けパワーモジュール、マイクロチップ：カスタム設計インダクター搭載 - EDN Japan
・導通損失低減に寄与 ビシェイの100V整流モジュール：競合品から容易に置き換え可能 - EDN Japan
・極小MLCCでも安定動作 ロームの500mA出力LDO：AEC-Q100に準拠 - EDN Japan
・高圧電源管理向け マイクロチップの600Vゲートドライバー：ノイズ環境下でも安定駆動 - EDN Japan
・最新ディスプレイ対応の車載タッチコントローラー、マイクロチップ：幅広い画面サイズに対応 - EDN Japan
・UFS4.1対応の組み込み式QLCフラッシュメモリ、キオクシア：書き込み増幅率3.5倍改善 - EDN Japan
【通信】
・衛星接続対応のIoT開発キット、Nordic：地上／衛星ネットワークに即時接続 - EDN Japan
・WBA Publishes Industry First Guidance on AI and ML for Intelligent Wi-Fi | Microwave Journal
・RAN Market Stabilized in 2025 | Microwave Journal
【産機】
・MEMSスイッチ搭載の車載Ethernet向け欠陥生成ユニット、Pickering：MultiGBASE-T1リンクの一般的故障を再現 - EDN Japan
・150GHz対応のRFパワーセンサー、ローデ・シュワルツ：車載や衛星通信など対応 - EDN Japan
・急成長中の中国ヒューマノイド大手AgiBotの技術戦略：ロボットイベントレポート（1/3 ページ） - MONOist
・義手とロボットの手を共通化するPSYONICのバイオニックハンド「Ability Hand」：3DEXPERIENCE World 2026 - MONOist
・200nm以下の深紫外域を直接撮像する独自のUVセンサー搭載カメラ：FAニュース - MONOist
【自動車】
・V2Xで運転支援 京セラやトヨタらが新コンソーシアム：道路上の無線局普及へ - EE Times Japan
・2025年暦年の日系自動車生産台数は明暗分かれる、好調トヨタに続きスズキが2位：自動車メーカー生産動向（1/4 ページ） - MONOist
・進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ：オートモーティブワールド2026レポート（1/3 ページ） - MONOist
・水素混焼タグボート「天歐」は“未来の実験船”ではなく“最初の現実解”：イマドキのフナデジ！（11）（1/3 ページ） - MONOist
・三菱ふそう川崎製作所のEVトラック製造とバッテリーリサイクルに迫る：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist
・世界初、自動運航機能を活用した一般旅客の定期船が商用運航開始：船舶技術 - MONOist
・105℃の高温に対応する細径高屈曲ロボットケーブルを発売：組み込み開発ニュース - MONOist
【民生】
・finalはなぜASMR専用イヤホンを展開するのか、目指す“音を感じる世界”の拡張：小寺信良が見た革新製品の舞台裏（39）（1/4 ページ） - MONOist
【防衛・宇宙】
電子部品、材料・素材
・AIサーバ向け差動クロック用水晶発振器、京セラ：位相ジッタ30フェムト秒 - EE Times Japan
・xEV向けに高耐圧MLCCを開発、Samsung子会社：1210サイズで1000V、33nF - EDN Japan
・高周波用途向けMLCC、京セラAVX：高容量化と小型化を両立 - EDN Japan
・105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線：ロボ、FA機器など向け - EDN Japan
・1000BASE-T1対応車載コネクター、日本航空電子工業：1Gビット/秒の通信速度に対応 - EDN Japan
・高電流密度と低熱抵抗を備えた1200Vパワーモジュール、SemiQ：最大608Aの電流に対応 - EDN Japan
・Amphenol RF Expands its Cable Assembly Offering with MMCX Solutions | Microwave Journal
決算情報
・Infineonの26年度Q1は前年比減収 AI需要で投資は加速：ドレスデン新工場は夏に始動 - EE Times Japan
・キオクシアは2期連続で過去最高更新へ、AI需要追い風：NAND市場「26年も需要が供給超え」（1/2 ページ） - EE Times Japan
・JDI、25年3Q累計は145億円の赤字 債務超過額は60億円に拡大：センサー／パッケージングで再起を図る（1/2 ページ） - EE Times Japan
・レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益：企業価値は「まだ割安」も（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「今後数年は伸びる」ソディックはデータセンター関連好調、発電関連で大型機も：工作機械 - MONOist
・ヤマ発は2026年の関税影響額が3倍に、コスト構造改革で米国事業立て直し急ぐ：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・DMG森精機「受注の回復鮮明」データセンターなどけん引、BXで市場取り戻す：工作機械 - MONOist
・日産は生産拠点閉鎖箇所を全て発表、新型車の受注増で前向き発進も業績は赤字に：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・3四半期ぶり営業黒字確保のマツダ、新型CX-5で復調への起爆剤となるか：製造マネジメントニュース - MONOist
・ホンダの2025年度第3四半期業績は営業利益半減、米国関税とEV関連の減損が響く：製造マネジメントニュース - MONOist
M&A、出資・協業・提携
・特に無し
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・エリクソン、日本の新R＆Dセンターを横浜に開設：先進の無線HW／SW開発に注力 - EE Times Japan
・NANDを再定義、HBMを補完するAI用メモリ技術「HBF」：SK hynixは26年1Qに試作発表へ（1/2 ページ） - EE Times Japan
・SDVアーキテクチャの中核に Infineonの半導体、BMWが新EVで採用：マイコンやeFuseなど（1/2 ページ） - EE Times Japan
・WD、2029年に100TB HDD実現へ 「SSDとの差」縮小も狙う：ロゴも刷新（1/2 ページ） - EE Times Japan
・高性能高耐久性燃料電池を可能にする電解質膜を開発、山梨大ら：性能と耐久性を大幅向上 - EE Times Japan
・AI普及で電力が足りない テック企業の電力会社投資が加速：ハイパースケーラーの戦略は（1/2 ページ） - EE Times Japan
・シャープ亀山第2工場、鴻海への売却が不成立に：26年8月めどに生産停止 - EE Times Japan
・オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化：台湾企業と提携 - EE Times Japan
・2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置：トランジスタを原子スケールで改良 - EE Times Japan
・ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約：低耐圧GaNもカバーへ - EE Times Japan
・IntelがTowerとの製造契約撤回を表明：魚津工場に再割り当て - EE Times Japan
・ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速：柔軟で確実な供給体制の確保へ - EE Times Japan
・STの新車載マイコンはNPU搭載 AIでX-in-1化に貢献：26年後半から量産（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「業界初」SamsungがHBM4の量産、出荷開始：26年後半にはHBM4Eサンプル出荷 - EE Times Japan
・WD、2029年に100TB HDD実現へ 「SSDとの差」縮小も狙う：ロゴも刷新（1/2 ページ） - EE Times Japan
・STの28nm FD-SOI採用SoC FPGAが宇宙向け認証取得：NanoXplore製 - EE Times Japan
・レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」：長期ビジョンを更新 - EE Times Japan
・JX金属がインジウムリン基板増産、30年に3倍に：拡大する光通信などに対応 - EE Times Japan
研究開発関連
・「世界初」赤色LDによる植物栽培で高い成長促進効果を実証：スタンレー電気と東京大が共同で - EE Times Japan
・ペロブスカイト太陽電池の性能を向上、新材料を製品化：東京化成工業が一般販売 - EE Times Japan
・半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発：従来材料比で感度は約11倍 - EE Times Japan
・高出力パワーモジュール用の焼結型銅接合材料、三菱マテリアル：粒径100～200nmの銅粒子を創製 - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・「AIの進化」に追い付けない半導体開発 解決の道筋は：「最初に規模を拡張」に潜むわな（1/3 ページ） - EE Times Japan
・アドバンテストにランサムウェア攻撃か 影響は調査中：専門機関と連携し被害拡大防止 - EE Times Japan
・インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化：福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4） - EE Times Japan
・RISC-Vが自動車やHPCに本格進出 中国の「技術的自立」にも貢献：アカデミアから産業界へ（1/3 ページ） - EE Times Japan
・再興目指す「日の丸半導体」の現在地：電子ブックレット - EE Times Japan
・複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する：福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan
・NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機：30％の値上げの可能性も（1/2 ページ） - EE Times Japan
・欧州に半導体サプライチェーンは戻るか ドイツ発メモリ新興が鍵：今が「最後のチャンス」？（1/2 ページ） - EE Times Japan
・2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲：大山聡の業界スコープ（97）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・TELが掲げる「半導体製造のDX」 最大の課題は何か：課題はデジタルツイン（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ノイズ除去部品が音に悪影響？ 高音質と通信感度を両立するには：ハイレゾ登場などで開発 - EDN Japan
・シングルペアイーサネット解説！ 従来規格との違いとは？：知っておきたいSPE（1/4 ページ） - EDN Japan
