展示会情報
♪TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展 他併設多数
2025年07月23日（水）～2025年07月25日（金） 東京／東京ビッグサイト
TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪AI博覧会 Summer 2025 2025年08月27日（水）～2025年08月28日（木） 東京／東京
際フォーラム ホールE
AI博覧会 Summer 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
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以下、本編です。
市場動向
【全体】
・25年5月の世界半導体市場は全地域で成長、19.8％増の590億ドルに：前月比でも3.5％増 - EE Times Japan
・SiCパワーデバイス市場は年率20％で成長、30年に103億ドル規模に：足元でEV低調も「電動化がけん引」とYole（1/2 ページ） - EE Times Japan
・25年Q1のファウンドリー市場は縮小緩やかも、Samsung／GFは大幅低迷：長期的には回復傾向 - EE Times Japan
・300mmファブ生産能力、2nmは2028年に月産50万枚へ：全体では月産1110万枚に成長 - EE Times Japan
【半導体】
・22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン：AI処理性能は256GOPS（1/3 ページ） - EE Times Japan
・生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表：BOMコストと消費電力を抑える - EE Times Japan
・車載品質／ハイレゾ対応のハイエンドD-Aコンバーター、AKM：独自車載サウンドデザイン技術 - EDN Japan
・産業機器向け、高EMC性能の高精度計装アンプIC 日清紡マイクロ：計装アンプの製品化は「国内初」 - EDN Japan
・2回路入りJFET入力高音質オーディオ用オペアンプ、日清紡マイクロ：「MUSES」で培った高音質化技術を応用 - EDN Japan
・順方向降下電圧40％低減、車載オルタネーター用ダイオード サンケン電気：50Aの大電流対応 - EDN Japan
・3×3mmと小型 6.5～18V動作の高速ゲートドライバー、リテルヒューズ：スタンバイ電流は1μA未満 - EDN Japan
・絶縁耐圧4.2kVの小型DC-DCコンバーター、村田製作所：産業／医療機器に - EDN Japan
・静電容量タッチセンシング機能搭載の車載マイコン、インフィニオン：ASIL-Bに準拠 - EDN Japan
・暗所でも高精細な画像を取得できるSPADセンサー、キヤノン：ダイナミックレンジは従来比5倍 - EDN Japan
・粉じん／油に強い 角度精度±20秒の小型回転角センサーIC、AKM：光学式に匹敵する精度 - EDN Japan
・STとQualcommが開発 STM32に統合できるBluetooth／Wi-Fiコンボモジュール：IoT製品の開発を加速 - EDN Japan
・ルネサスが“マイコンでAI”を極める、22nmプロセスとMRAMにAIアクセラレータも：人工知能ニュース（1/2 ページ） - MONOist
【通信】
・電源もWi-Fiもない場所にクラウド録画カメラ、工事不要で設置できる：製造業IoT（1/2 ページ） - MONOist
・5G Subscriber Growth Soars Globally and in North America in Q1 2025 | Microwave Journal
【産機】
・リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強：大阪と山梨の製造ラインを拡張 - EE Times Japan
・新たな協働ロボで産ロボ市場に食い込むUR、簡単シミュレーションツールも：協働ロボット（1/2 ページ） - MONOist
・新製品で攻勢かける中国Dobot、協働ロボット開発に累計200億円投資：協働ロボット（1/2 ページ） - MONOist
・パナソニック コネクトがロボット制御を一元化する基盤を開発、12社と連携：ロボット開発ニュース（1/3 ページ） - MONOist
・手術支援ロボット「ダビンチ」が10年ぶりの新製品、データ処理能力は1万倍に：医療機器ニュース（1/2 ページ） - MONOist
・重量物搬送向けにシナノケンシがAMRの新モデル投入、ソフト改良で高速化：無人搬送車 - MONOist
・ABBがラインアップ拡充、産業用大型棚置き型ロボットやプレス搬送ロボット：産業用ロボット - MONOist
・製造現場のデータ活用促進、ロックウェルがエッジゲートウェイソリューション：製造ITニュース - MONOist
・新型コントローラー対応のスカラ／6軸のロボット5シリーズ、エプソン販売：産業用ロボット - MONOist
・ニデックマシンツールが歯車加工可能な複合加工機、対話式入力にも対応：工作機械 - MONOist
【自動車】
・トヨタの中国向け新型BEV、ローム製SiC MOSFETを搭載：航続距離伸長や高性能化に貢献 - EE Times Japan
・地図データ大手のTomTomがプラットフォームを刷新、自動運転技術との連携も：自動運転技術 - MONOist
・T2が自動運転トラックの商用運行を開始、運行本数は実証の4倍以上に：自動運転技術 - MONOist
・「ピザ2枚で足りるチーム」の集合体がソニーホンダのAFEELAをつくる：コックピット（1/3 ページ） - MONOist
・EV向けワイヤレス給電の現在地と普及に向けた課題：和田憲一郎の電動化新時代！（57）（1/3 ページ） - MONOist
・ホンダの事業戦略まとめ読み：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist DL要
・ラストマイル配送での新事業を展開、配送用電動マイクロモビリティを活用：電動化 - MONOist
・米国の関税影響は自動車業界全体で「340億ドル」、1台1800ドルの負担：電動化（1/2 ページ） - MONOist
・EV向けワイヤレス給電の現在地と普及に向けた課題：和田憲一郎の電動化新時代！（57）（1/3 ページ） - MONOist
【民生】
・「Switch 2」を分解 NVIDIAのプロセッサは温存されていた？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）（1/4 ページ） - EE Times Japan
・HDMI規格バージョン2.2、Ultra96の名称で市場投入：最大96Gbpsの帯域幅をサポート - EE Times Japan
・「AI時代」反映したPCIe 7.0、光接続も視野に：データレートは128GT/s - EE Times Japan
【防衛・宇宙】
電子部品・素材
・10μWで充電 太陽電池搭載のEnerCeraモジュール：日本ガイシとトレックスがデモ機 - EE Times Japan
・「世界初」C-V2X通信向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズ：民生機器の感度改善にも - EDN Japan
・2点以上のインダクターを置き換え 車載PoC向け高性能インダクター、TDK：配線ハーネスを簡素化 - EDN Japan
・静電容量は従来比2.1倍、2012Mサイズの車載用MLCC 村田製作所：定格電圧50Vdcで、10μF - EDN Japan
M&A、出資・協業・提携
・「光で剥離」 次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ：レゾナックとPulseForgeが提携 - EE Times Japan
・危うい再建計画 Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか：7.5億ドルの支給は未確定（1/2 ページ） - EE Times Japan
・台湾Innolux子会社がパイオニアを1636億円で買収へ：投資会社EQTから - EE Times Japan
・TenstorrentがBlue Cheetahを買収、チップレット業界のM＆Aが加速：Qualcommの発表に続き - EDN Japan
・ラピダスとシーメンスが2nm世代設計基盤で戦略的協業、PDKを共同開発：製造マネジメントニュース - MONOist
決算情報
・Micronの四半期業績、売上高が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（281）（1/3 ページ） - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・政策主導の半導体バブルが終焉へ、米国は設計開発重視のSTAR法案に方針転換：ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（1）（1/3 ページ） - MONOist
・半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点：IBM SiView Standardの開発拠点に - EE Times Japan
TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」：「現時点で大きな影響は無い」 - EE Times Japan
・TSMCがGaNファウンドリー事業から撤退へ、NavitasはPSMCと提携で対応：今後2年かけ段階的に - EE Times Japan
・26年度には世界大手の9割が採用、黒字化も 本格化するソニーの車載イメージセンサー：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
・「Rapidusを支援したい」 VCに転身のPat Gelsinger氏、日米の協業に意欲：24年12月にIntel CEOを退任（1/2 ページ） - EE Times Japan
・TI、米国への投資を600億ドルに更新 300mmファブを強化：「米国の次なる技術革新を起こす」 - EE Times Japan
・AvnetグループのFarnellが日本に本格参入 「匠の国に寄り添う」：Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「やっぱりルネサスだと言われないと」 柴田CEOが原点回帰を強調：時価総額6倍は5年延長（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争：2000億ドルの投資を発表（1/2 ページ） - EE Times Japan
・半導体製造ライン向け化学分析サービスを開始、OEG：高崎に化学分析拠点を開設 - EE Times Japan
・パナソニックの「設計AI」が“勘と経験”を超える設計の自動化を実現：設計×AIの可能性（1/4 ページ） - MONOist
・浜松ホトニクスが光半導体製造前工程の新棟、8インチウエハー対応ラインも：工場ニュース - MONOist
・安川電機が米国本社と生産機能を移転、新拠点設立で今後約260億円投資へ：工場ニュース - MONOist
・シーメンスとNVIDIA、パートナーシップ拡大で製造現場向けAI機能を強化：製造現場向けAI技術 - MONOist
研究開発関連
・もみ殻と鉱山副産物で「燃料電池用触媒」、白金の代替に：廃棄物を活用し機能性材料を創出 - EE Times Japan
・Naイオン電池向け正極材料のポテンシャルを「富岳」で解明：高度な第一原理分子動力学計算 - EE Times Japan
・SoC設計期間を「10分未満」に短縮 インドRISC-V新興：非AIベースで「再現性が強み」（1/3 ページ） - EE Times Japan
・2nm半導体設計基盤でRapidusとシーメンスが協業：プロセスデザインキットを共同開発 - EE Times Japan
・映像処理用RTLコードを5分で生成、シャープ開発の高位合成ツール：電力効率はGPU搭載PCの40倍 - EE Times Japan
・加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ：消費電力は既存EUV光源の1/10に - EE Times Japan
・シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS：2027年度中にも稼働予定 - EE Times Japan
・InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写：タイリング「CFB」技術を開発 - EE Times Japan
・ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶を合成：次世代パワー半導体材料として注目 - EE Times Japan
・最大の壁、p層を克服！酸化ガリウムでFLOSFIAが達成した「世界初」：MOSFETでノーマリーオフ10A超の動作 - EE Times Japan
・ウエハー内部のPN接合を非破壊／非接触で評価：フェムト秒レーザーを半導体に照射 - EE Times Japan
・「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」 エネルギー効率が50倍：MRAM集積の実証チップ - EE Times Japan
・「お皿サイズ」のAIチップがGPUの限界を超える？ 4兆トランジスタを集積：90万のAI専用コア搭載 - EDN Japan
その他記事、レポート、コラム
・SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測 日立製作所：リチウムイオン電池製造ラインで検証 - EE Times Japan
・まるで「ぬかにクギ」 AIチップ規制で米国が抱えるジレンマ：対中戦略の効果は？（1/2 ページ） - EE Times Japan
・一発屋で終わったけど抜群の影響力、TI「TMS1000」：マイクロプロセッサ懐古録（5）（1/4 ページ） - EDN Japan
・三菱電機がサイバー攻撃デモを実施する理由、見学後「われわれそっちのけで議論」：FAインタビュー（1/2 ページ） - MONOist
