4/25 新製品情報（電子部品・半導体）

・OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor

・次世代MOSFET搭載、モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール発売 ～小型パッケージと大電流を両立～ | 新製品情報 | 新電元工業株式会社- Shindengen
・[プレスリリース] ヒロセ電機 基板対FPCコネクタ「BK13」シリーズに新スタッキングハイトバリエーションを追加

・TI、自律運転と安全性の向上を支援する、新たな自動車向け製品ラインアップを発表 | TI.com