8/5 新製品情報（電子部品・半導体）

・「無線センシングソリューション」の熱電対ユニットに、熱電対の接続・交換が可能なモデルを追加 | 製品・イベントニュース | 村田製作所

・発振出力4倍！テラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発 | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor