7/22 中国・台湾・韓国ニュース

サムスンはGalaxy Unpackedに先立ち、初の共同ブランドクレジットカードを発表

全域

・世界PC市場出荷台数、4～6月は3.6％減 レノボが首位維持 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

中国

・BrainCo demos thought-controlled robots at WAIC 2026 · TechNode

・Moore Threads packs 256 GPUs into its MTT C256 system · TechNode

・XPENG releases TuringViT for smart driving and humanoid robots · TechNode

・Z.ai completes construction of a 1GW-class AI data center using Chinese chips · TechNode

・人型ロボット向け6軸力覚センサー、市場シェア7割 中国新興、半年で3回目の資金調達 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・中国ユニコーン517社に、半年で67社誕生 AIとロボットが主役に | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・海洋ロボットで240億円調達 中国「Seahi Robotics」、深海作業の自動化狙う | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

台湾

・AI boom drives US$100bn TSMC Arizona buildout - Taipei Times

・Global Tek expects server cooling parts to lift revenue - Taipei Times

韓国

・Samsung launches 1st co-branded credit card ahead of Galaxy Unpacked - The Korea Times

・Hyundai's AI-era wage reform faces productivity test - The Korea Times

・Global chip equipment market forecast to hit record high in 2028 on AI infrastructure investment - The Korea Times