ElectroPortal＋ニュース 2026年7月1回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026　2026/07/15～2026/07/17 東京 / 東京ビッグサイト 西展示棟　※併催多数

　第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【秋】2026　2026年09月09日（水）～2026年09月11日（金） 千葉 （千葉）／幕張メッセ　※併催多数

　SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【秋】2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

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以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増：単月過去最高を更新 - EE Times Japan

・メモリ価格の上昇、鈍化へ　26年3QはDRAMもNANDも10％台：TrendForce調べ - EE Times Japan

・メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ：ウエハーベースで月産410万枚 - EE Times Japan

・FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引：カウンターポイントリサーチ調べ - EE Times Japan

【半導体】

・東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に：80V耐圧NチャネルパワーMOSFET - EE Times Japan

・アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発：最大250Wの家電や電源用途に - EE Times Japan

・サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開　パウデック買収で差別化加速：PCIM Expo & Conference 2026 - EE Times Japan

・AKMが初のオーディオ用オペアンプを展示　後発も「確かな手応え」：OTOTEN2026 - EDN Japan

・DACの音作り思想をアナログに展開　AKMのオーディオオペアンプ：2027年初頭の量産開始予定 - EDN Japan

・125℃対応の4チャンネルアイソレーター、東芝D＆S：独自の絶縁伝送方式を採用 - EDN Japan

・車載用RGB LEDコントローラー、Melexis：1A対応DC-DCコンバーター内蔵 - EDN Japan

・216個のLEDを個別制御できる車載LEDドライバー、Lumissil：外装照明の表現力を向上 - EDN Japan

・最大26直列セル監視に対応、TIの車載バッテリーモニター：EIS機能を統合 - EDN Japan

・注目の「EIS」採用バッテリー監視IC、熱暴走も素早く検知：TIがサンプル出荷開始 - EDN Japan

・EV充電やAI電源向け　750V耐圧のSiC双方向スイッチ：「CoolSiC G2」ベース - EDN Japan

・損失抑制でシステム信頼性を向上　ビシェイの高耐圧ダイオード：ライフタイム制御技術を採用 - EDN Japan

・48V電源向け車載プリドライバー、STマイクロ：8チャンネル出力搭載 - EDN Japan

・オンセミがGaNポートフォリオ発表　磁気部品の小型化に貢献：40～650Vの範囲に対応 - EDN Japan

・80Vで遮断容量14kA　AIサーバ向け表面実装型ヒューズ：省スペース化と高密度設計に貢献 - EDN Japan

・車載用スマートロードスイッチ、Diodes：低オン抵抗MOSFETを内蔵 - EDN Japan

・オン抵抗25％低減　三菱電機の第5世代SiC-MOSFET：独自トレンチ構造を採用 - EDN Japan

・ローカルで大規模AIモデルを実行、QualcommがXR向けプロセッサ：高性能化と省電力化を実現 - EDN Japan

・GigaDeviceが光モジュール向け新マイコン、AIデータセンター用途へ：高速／低速向けに最適化した2製品 - EDN Japan

・NVIDIAがPC向けSoC「RTX Spark」、最大1PFLOPS：MediaTek、Microsoftと協力 - EDN Japan

【通信】

・Ericsson and Partners Launch National 5G, 6G and AI Test Center in Sweden | Microwave Journal

【産機】

・携帯型の広帯域高速モニタリングレシーバー、R＆S：125 MHzのリアルタイム帯域幅 - EDN Japan

・ファナックとフィジカルAI、現場主義の開発思想：FAインタビュー（1/3 ページ） - MONOist

・エプソンが高生産モデルのスカラロボット、サイクルタイム最大約20％短縮：産業用ロボット - MONOist

・ロボットに“見て、考えて、動く力”を与えたファナックがAWSと次に目指すもの：製造現場向けAI技術（1/2 ページ） - MONOist

・手首負荷許容値が最大110％向上、安川電機が大型ワーク搬送用ロボット：産業用ロボット - MONOist

・リコーが多能工ヒューマノイドを披露、工場ではPoCから導入に向けた実証段階へ：ロボット開発ニュース - MONOist

・ボッシュがロボティクス技術の開発を推進、数十億ユーロ規模のビジネスに：ロボット開発ニュース - MONOist

【自動車】

・SDV時代支えるHEREの位置情報プラットフォーム、新たな柱は「二輪」へ：モビリティ　インタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・新型「CX-5」のコックピットは3つのECUを統合、パナソニックオートの「CDC」で：コックピット／車載情報機器（1/3 ページ） - MONOist

・日産「AIで再び世界トップの開発力へ」、独自の統合型次世代AIDV基盤描く：車載ソフトウェア（1/2 ページ） - MONOist

・Waymoの完全自動運転走行距離が3億5000万kmに、重傷死亡の衝突事故を94％削減：自動運転技術 - MONOist

・“ピラーtoピラー”の次世代デジタルコックピット、横幅約1.2mで7680画素：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

・デンソーテン、RAGを車載エッジで省メモリ稼働する生成AI技術を開発：コックピット／車載情報機器 - MONOist

・デンソーテンが提案したUWB無線の干渉抑制技術が国際標準規格に採用：車載電子部品 - MONOist

・車載ネットワークの通信速度は25Gbpsへ、矢崎総業が光通信コンポーネントを披露：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

【民生】

・カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・高効率が音にも好影響？ GaN採用オーディオアンプのメリットとは：インフィニオンが解説（1/2 ページ） - EDN Japan

【防衛・宇宙】

・特になし

電子部品、材料・素材

・ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ　Navitasが初公開：PCIM Expo & Conference 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan

・多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック：低抵抗かつ高信頼の接続が可能に - EE Times Japan

・実装面積12.8mm2の電源基板、モバイル向けにロームが開発：5点の部品で構成 - EDN Japan

・2268測距ゾーン対応の3D LiDARモジュール、ST：エッジAIシステムに高精細な空間認識 - EDN Japan

・MMCX Cable Assemblies for Wireless Communication Modules Enable Secure RF Connectivity | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立：27年度下期までに供給体制整備へ - EE Times Japan

・ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円：SiTime「売上高10億ドルへ加速」 - EE Times Japan

・Rocket Lab to Acquire Iridium in Historic Deal, Creating A Fully Vertically Integrated Space Powerhouse Primed for Growth | Microwave Journal

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel：5年前のPCからの買い替えを意識（1/2 ページ） - EE Times Japan

・onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却　ファブライト推進：MEMSファウンドリーSilexなどに - EE Times Japan

・Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応：フル稼働で年間売上高50億ユーロ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入：AIインフラ向上狙う（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発：AIデータセンター向け - EE Times Japan

・「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら：重力起因の制約から抜け出す - EE Times Japan

・半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証：GNSS SoCを製造（1/3 ページ） - EE Times Japan

・IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す：0.1nm世代までの道拓く（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ルネサスが描く2035年　「AIがユーザーになる時代」の成長戦略：AIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で（1/3 ページ） - EE Times Japan

・マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式　1.5兆円投資：経産省が最大5360億円補助（1/2 ページ） - EE Times Japan

・キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始　AI需要に照準：第2製造棟で生産拡大へ - EE Times Japan

・Micronの業績、利益額は3四半期連続、利益率は2四半期連続で過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（316）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も：AIインフラストラクチャ拡大へ - EE Times Japan

・高集積FPGAで防衛システムの進化支える、Alteraの戦略：全世界で増える防衛予算 - EE Times Japan

・光をスマートなデータへ　AI時代にSTが描くイメージング製品戦略：車載／産業／ロボットに展開（1/3 ページ） - EE Times Japan

・住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え：稼働予定は2028年12月頃 - EE Times Japan

・田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働：湘南工場の電力需要の34％を賄う（1/2 ページ） - EE Times Japan

・旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応：感光性DFRの供給体制を強化 - EE Times Japan

・メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA：新研究拠点を開設（1/2 ページ） - EE Times Japan

・レゾナック、高純度フッ化水素ガスの製造体制強化：26年内に徳山事業所で製造開始 - EE Times Japan

・「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点：試作ラインを完備（1/2 ページ） - EE Times Japan

・DMG森精機の欧州市場「深耕」青写真、フロンテン工場のモノづくり深化：スマート工場最前線（1/2 ページ） - MONOist

研究開発関連

・「ゾウの鼻先に着想」優しくつかみ、触って感じるロボットハンド：介護ロボットなどへの応用に期待 - EE Times Japan

・「世界最高精度」で曲面ミラーの絶対形状を測定、産総研：EUV露光装置用の光学素子に対応 - EE Times Japan

・波長多重PONシステムで10W超の大電力伝送、電気通信大ら：空孔コア光ファイバーを採用 - EE Times Japan

・リチウム金属電池の性能を最大化する指標を発見、東北大：電解液濃度の最適条件を決める - EE Times Japan

・熱放射を自在に操る新たな光デバイス提案、大阪公立大ら：熱の放射と吸収の相反性を破る - EE Times Japan

・鉛フリーペロブスカイトで巨大光電流、理研ら 太陽電池への応用期待：環境調和型光電変換材料の開発加速 - EE Times Japan

・超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大：直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の - EE Times Japan

・半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大：銅添加タングステン酸結晶を作製 - EE Times Japan

・直径1nmの半導体ナノチューブの合成に成功、東大ら：GAA型トランジスタのチャネルに - EE Times Japan

・バイオマス度40％で高耐熱性のエポキシ樹脂　三菱電機が新開発：2030年のグループ内適用目指す - EE Times Japan

・300℃まで誘電率が安定、車載コンデンサー向け新材料 都産技研：ガラス複合型誘電材料 - EE Times Japan

・The Semiconductor Industry Enters the Trillion-Dollar Era | Microwave Journal

その他記事、レポート、コラム

・「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方：注目しておきたいテーマ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「国際メモリワークショップ（IMW）」が始まるまで：福田昭のストレージ通信（317） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（1）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に：「根拠なき訴訟に失望」とNavitas - EE Times Japan

・米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定：ドイツでも係争中 - EE Times Japan

・熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大：水に浮かべ紫外光を当てるだけ - EE Times Japan

・メモリ市場が大爆発　「5年の壁」を乗り越えられるか：湯之上隆のナノフォーカス（93）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ：増収増益は7社中2社 - EE Times Japan

・「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏：イベント「TT-Deploy」開催（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AI時代のメモリ／ストレージ覇権：次世代競争が本格化（1/3 ページ） - EE Times Japan

・FPGAの新たな役割？ Efinixが狙うエッジAIの「前処理」分野：「Titanium Edge」を発表（1/2 ページ） - EE Times Japan

・日本の「完璧主義」から脱却し中国ヒューマノイドにどう立ち向かうか：中国ヒューマノイド最新動向（後編）（1/2 ページ） - MONOist

・「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年6月号 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

【Interview】
　-就任から1年、何が変わった？：「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

【Tech News ＆ Trends】
　-パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長……など3本

【Tear Down】
　-日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解

【Wired, Weird】
　-部品交換は困難も、プロの技術が光る！ドイツ製の歯科技工機器を修理（2）

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（2）図式解法の結果検証

【News Digest】
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