ElectroPortal＋ニュース 2026年6月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第38回 ものづくり ワールド [東京]　2026年07月01日（水）～2026年07月03日（金） 東京／東京ビッグサイト　※併催多数

　第38回 ものづくり ワールド [東京]｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO　2026年07月08日（水）～2026年07月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東展示棟　

　第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026　2026/07/15～2026/07/17 東京 / 東京ビッグサイト 西展示棟　※併催多数

　第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【秋】2026　2026年09月09日（水）～2026年09月11日（金） 千葉 （千葉）／幕張メッセ　※併催多数

　SMART ENERGY WEEK ～スマートエネルギー WEEK～【秋】2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月：日本含む全地域で増加 - EE Times Japan

・車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ：Yoleの最新予測 - EE Times Japan

【半導体】

・「まだ革新の余地」プレーナー技術を磨くWolfspeed、第5世代SiC MOSFET投入：PCIM Expo & Conference 2026 - EE Times Japan

・三菱電機、PCS用インバーターの設計／検証データを無償提供：IGBTモジュールの採用検討しやすく - EE Times Japan

・6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S：装置の高電圧化や小型化が可能に - EE Times Japan

・Infineonがノーマリオフ対応SiC JFET、AIデータセンター向け：26年中に量産開始 - EE Times Japan

・onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入：PCIM Expo & Conference 2026 - EE Times Japan

・東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減：低損失と高信頼を両立 - EE Times Japan

・SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝：PCIM Expo & Conference 2026 - EE Times Japan

・ソニー初のLOFIC搭載スマホ用画像センサー 飽和電荷量10倍に：単一露光でダイナミックレンジ100dB - EE Times Japan

・パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス：面センサーなども展示 - EE Times Japan

・ソニーが「業界最速」X線CMOSイメージセンサー量産：2万6100fpsと低ノイズ性能を両立 - EE Times Japan

・AKMが初のオーディオ用オペアンプを展示　後発も「確かな手応え」：OTOTEN2026 - EDN Japan

・125℃対応の4チャンネルアイソレーター、東芝D＆S：独自の絶縁伝送方式を採用 - EDN Japan

・車載用RGB LEDコントローラー、Melexis：1A対応DC-DCコンバーター内蔵 - EDN Japan

・高耐圧SiC MOSFET向けTO-247パッケージ、Navitas：6000V超の絶縁性能を実現 - EDN Japan

・Si／GaN両対応フットプリントの120Vゲートドライバー：AIデータセンター向け - EDN Japan

・AIインフラ向け垂直電力供給プラットフォーム、Lotus Microsystems：熱課題を改善 - EDN Japan

・「消費電流ゼロ」ロードスイッチIC　IoTなど向けにトレックスが開発：逆流防止機能など搭載 - EDN Japan

・AIデータセンター向け　SST対応3.3kV SiCパワーモジュール：100～300Aレンジをカバー - EDN Japan

・車載USB充電向け降圧コントローラー、Diodes：USB Type-C PD 3.1ソース制御を統合 - EDN Japan

・新パッケージで電力損失耐量2倍　表面実装TVSダイオード：AOI対応でX線検査が不要に - EDN Japan

・高電圧エネルギーインフラ向けの3.3kV SiCパワーモジュール：Wolfspeedがサンプル提供開始 - EDN Japan

・マルチプロセッサ構成など向け　デジタル多相コントローラー：PMBus対応PoLも発表 - EDN Japan

・スイスビット初のPCIe対応SSD、HMI向けなど30種以上：自社製BiCS8 NANDなど使用 - EDN Japan

・車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes：±10ガウスの高感度実現 - EDN Japan

・paraPA Releases High Performance X-Band GaN Front-End Modules for Radar T/R Applications | Microwave Journal

・Qorvo® Advances X-Band Radar Performance with a More Efficient and Sensitive Compact Front-End Module | Microwave Journal

【通信】

・特になし

【産機】

・後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置：半導体先端パッケージ向け - EE Times Japan

・パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別：AI検査ソフトも開発中 - EE Times Japan

・パネル技術で液滴を操る　JDI協力の液体自動制御デバイス：面センサーなども展示 - EE Times Japan

・ニコンが解像度1.5μmのデジタル露光装置開発へ、生産性も30％以上向上：FAニュース - MONOist

【自動車】

・日系自動車メーカーの世界生産は2カ月連続の前年比増、中東情勢の影響は：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist

・ホンダ「eGX」世界初公開　独立ユニット供給で業界スタンダード確立を狙う：第8回 国際 建設・測量展 CSPI 2026 - MONOist

・シートベルトに不具合　トヨタの「シエンタ」が16万台リコール：車両デザイン - MONOist

・BYD、自社開発の4nm車載SoCと自動運転支援機能向け事故補償制度導入を発表：自動運転技術 - MONOist

・NVIDIAが新たにロボタクシー向けオープンAIモデル「Alpamayo 2 Super」を開発：自動運転技術 - MONOist

・完全自動運転モードでステアリングを自動収納!?　ジェイテクトの「Syncusteer」：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

・レクサスの新型「ES」が販売開始、電動化ラインアップを軸に全面刷新：電動化 - MONOist

・ホンダが最大8.7kW電動パワーユニット「eGX」新モデル投入、狙いと事業現在地は：電動化 - MONOist

・三菱自動車の4輪制御技術「S-AWC」は“知能化”と“電動化”で進化を続ける：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

・“ピラーtoピラー”の次世代デジタルコックピット、横幅約1.2mで7680画素：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

【防衛・宇宙】

・The 10th Annual Integrated Air and Missile Defence Technology Conference Comes to London in November 2026 | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板：JPCA Show 2026 - EE Times Japan

・パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法：インクジェットでSAPのトレードオフを解消 - EE Times Japan

・PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術：xPUへの対応も視野（1/2 ページ） - EE Times Japan

・村田製作所、受動部品のシミュレーションモデル提供：Synopsys製ツール用 - EE Times Japan

・マクセルとJAXA、宇宙で使える全固体電池を開発へ：機体軽量化や設計自由度向上 - EE Times Japan

・スピンコートでLN／LT単結晶薄膜　三井金属が実用化へ：東大ベンチャーと協業 - EE Times Japan

・マルチ摺動接点構造で48V対応 アルプスアルパインの車載スイッチ：薄型エンコーダーも展示 - EE Times Japan

・3225サイズで220μF 太陽誘電が「業界トップクラス容量」車載MLCC：人とくるまのテクノロジー展 - EE Times Japan

・Tg 230℃の高耐熱性　SiC向けエポキシ樹脂封止材：高出力密度化に対応 - EDN Japan

・「クリアで歪のない音」薄さ25μmのガラス振動板、NEG：台湾GAITと共同開発 - EDN Japan

・70％薄型化した触覚フィードバック用アクチュエーター：どこでも均一な操作感を実現 - EDN Japan

・3225サイズで「業界トップクラス容量」車載MLCC、太陽誘電：静電容量220μF - EDN Japan

・バッテリー駆動機器向け　小型低電力の真空水晶振動子：動作周波数10～20MHzに対応 - EDN Japan

・AIクラスタ向け　1ナノ秒同期を実現するTCXO：SiTime「Elite 2 Super-TCXO」 - EDN Japan

・4ポジションを非接触で検出 車載向けホールスイッチ、Melexis：車載位置検出システムを簡素化 - EDN Japan

・600mmの中距離検出が可能な近接センサー、家電用の在席検知など：高集積で体積65％減 - EDN Japan

・15G～20GHz対応のウィルキンソン電力分配／合成器、Vishay：5G／6Gなどに向け - EDN Japan

・Product Spotlight: Up to 2x Better Performance and 2x Lower Jitter with Chorus 2 Clock Generators | Microwave Journal

・Raltron's OX7000 Miniature OCXOs Deliver Cost-Effective Timing for NIC Cards and Data Center Platforms | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化：ソフト化もノーコード - EE Times Japan

・AMDがメモリ最適化技術の新興を買収　「メモリの壁」を打破できるか：ソフトも含めたフルスタックAI企業に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け：技術パートナーシップ締結 - EE Times Japan

・TDKが米金属3Dプリント企業買収　データセンター冷却市場参入：TDK受動部品にも応用検討 - EE Times Japan

・IOWNが宇宙へ、NTTとMBRYONICSが光通信モジュール開発で協業：10倍以上の通信速度向上へ - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・JX金属、インジウムリン基板の生産能力増強 光通信需要に向け：4年で最大1200億円 - EE Times Japan

・「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」 シャープ再成長の展望：ディスプレイ事業の方向性は（1/2 ページ） - EE Times Japan

・リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化：量産ラインに近い評価環境を構築 - EE Times Japan

・ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割：アナログ・デバイセズ 代表取締役　齊藤秀明氏（1/3 ページ） - EE Times Japan

・3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立：4インチ結晶の開発にも着手 - EE Times Japan 

・NTT、「IOWNファンド」設立　NVIDIAに倣い外部技術取り込みへ：800億円規模になる見込み（1/2 ページ） - EE Times Japan

・KYOCERA AVX Showcases Cutting-Edge RF & Microwave Component Technologies at IMS2026 | Microwave Journal

研究開発関連

・新型磁気メモリ開発に向けた基盤技術を確立、東北大ら：らせん磁性の巻き方を直接観測 - EE Times Japan

・民生VRグローブにロボット業界が注目　日本発ベンチャーがB2B加速：ヒューマノイドの学習で需要急増（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニーが新画素構造「RB2×2 OCL」採用センサー 高解像度とAF性能を両立：スマホ望遠カメラで4K 120fps（1/2 ページ） - EE Times Japan

・MIM構造のメタサーフェス近赤外光源を実用化、タムロン：分析／検査用装置をハンディ型に - EE Times Japan

・ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発：先端ロジック／メモリ支える技術に - EE Times Japan

・次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発：独自の「ワッフルウエハー構造」など - EE Times Japan

・最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研：チップレットや3D実装の基盤技術に - EE Times Japan

・安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS：AL-ILと呼ぶバッファ層を形成 - EE Times Japan

・ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応： JPCA Show 2026 - EE Times Japan

・先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC：2つの新技術を開発 - EE Times Japan

・三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証：「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に（1/3 ページ） - EE Times Japan

・京都大、半値幅5.5nmの超狭帯域発光を示す有機材料を開発：より高精細なディスプレイ開発へ - EE Times Japan

・「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ：日本特殊陶業／NTKセラミックが展示 - EE Times Japan

・光で情報を書き換えられる磁気メモリ材料を開発：従来方式より約1000倍も高速動作 - EE Times Japan

・人の皮膚に近いセンサー実現に向けた新技術、村田製と九州大：温度センサーアレイを高速／低消費で読み出す - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか：自社チップ販売に向け交渉中か（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIエージェント活用で熟練者に頼らず工程改善、東芝：AIリコメンドサービスを開始 - EE Times Japan

・JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート：福田昭のデバイス通信（517）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い：福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026：最大のスターはNVIDIA CEO（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIが食い尽くすメモリ供給　企業ITを揺らす価格高騰：インフラ投資の「副作用」（1/2 ページ） - EE Times Japan 

・2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く：大山聡の業界スコープ（101）（1/3 ページ） - EE Times Japan