ElectroPortal+  電子部品・半導体最新情報 エレクトロポータルプラス

電子部品・半導体市場・マクロ経済などの最新情報を平日AM更新 25年2月スタート PC・タブレット・スマートフォン対応

6/22 企業情報

パワーSiC市場は2031年に110億ドル規模へ AIデータセンターと800V EVが牽引 Yoke予測
※有料記事 は 各配信元にて無料会員若しくは有料会員にご登録の上閲覧下さい
日経 (★は有料記事、ヘッドラインあり)

光通信基板10倍増産、JX金属の勝算 AIデータ拠点の「銅代替」に照準 - 日本経済新聞 ★

半導体装置、日系5社の対中販売1割減少 中国の国産化進展で - 日本経済新聞 ★

トクヤマ、韓国で半導体製造用現像液の工場を新設 - 日本経済新聞

東芝、製造ラインの工程改善にAI活用 熟練者に依存せず判断可能に - 日本経済新聞

GSユアサ、自動車用鉛蓄電池を20%以上値上げ 8月から - 日本経済新聞

ASMLの先端半導体装置、中国に流出か 米高官が懸念 - 日本経済新聞 ★

米ラムリサーチ、欧州に半導体「後工程」研究棟 ラピダスと先端品開発 - 日本経済新聞 

ホンダ系部品9社中5社が減収へ 中国減産・コスト圧力にくすぶる不満 - 日本経済新聞 ★

自動運転レベル4に初の国連基準 「注意深い運転手」並みの安全前提 - 日本経済新聞 ★

東京都交通局、自動運転「レベル2」バスを実証 いすゞが車両提供 - 日本経済新聞

ホンダ、オデッセイの国内販売を終了へ 2026年度内にも - 日本経済新聞

電波新聞デジタル  無料会員登録要

ローム、650V耐圧IGBTを開発 車載対応で低損失化を実現 AEC-Q101準拠、信頼性高める | 電波新聞デジタル

ウエアラブル端末参入、人中心のライフスタイル提供ブランドへ シャープ | 電波新聞デジタル

ニチコン、AIサーバー向けコンデンサー UTKシリーズを開発、市場投入 高耐圧と高容量化を実現 | 電波新聞デジタル

ニチコン、車載向けコンデンサー拡充 UYSシリーズに16~50V定格追加 63V定格は高容量化 | 電波新聞デジタル

CNET Japan

「楽天モバイル WiFiスポット」提供開始--混雑エリアでセルラー網を補完 - CNET Japan

東急電鉄、電車内での「モバイルバッテリー使用自粛」に続き「モバイルバッテリーの充電」の自粛も要請 - CNET Japan

画像AIのMidjourney、体内を全身3Dスキャンする「Midjorney Scanner」発表 畑違いの医療参入 - CNET Japan

アップル製品の値上げ「避けられない」とクックCEO、部品高騰で - CNET Japan

Waymoのロボタクシー、高速の工事区間に誤進入し約4000台リコール - CNET Japan

においを検出する「電子鼻」登場--くるみとカシューナッツを100%区別、食品アレルギー対策に有望か - CNET Japan

マイナ保険証の「第2世代」顔認証リーダー発売 単体でスマホ読み取りOK 初代を順次代替 - CNET Japan

NEWSWITCH

光量子コンピューター実装に道…9ケルビンでナノダイヤ高品質光子発生、京大などが見つけた意義|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

半導体開発加速、ロームと「より良い連携」模索…デンソー社長が株主総会で語ったこと|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

データ蓄積でロボットのできる作業が増える「フィジカルAI」、保証範囲はどうするか|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

すしロボットの開発パイオニア、活躍の舞台広げる…「客の要求に沿って真価、深化、進化の三つのシンカを図っていきたい」|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

99.9%超の塩除去、1段階で海水淡水化…東レが「逆浸透膜」開発|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

次世代車で採用目指す…ボッシュが開発、日本特化型コックピットシステムの機能|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

フィジカルAI社会実装へ…形式知化されていない知識、ロボットにどう教える?|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

航続距離2割延長…日野自動車、小型EVトラック「日野デュトロZ EV」改良|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

日産EV部品に採用、アステモのモーターとインバーターの性能|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

マイナビ TECH+ 無料会員登録要(必須)

インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入 | TECH+(テックプラス)

東レリサーチセンター、半導体内部の電流の通り道を可視化するサービスを開始 | TECH+(テックプラス)

米政府、対中関係悪化を懸念 - DeepSeekなど中国企業100社超の輸出規制リスト掲載を保留 | TECH+(テックプラス)

onsemi、GaNパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表 AIデータセンターなどの高密度電源を強化 | TECH+(テックプラス)

エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線を微細化できる製法「DS-SAP」を開発 | TECH+(テックプラス)

Orbray、3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立 4インチの開発にも着手 | TECH+(テックプラス)

インテル、Intel Foundryの先端パッケージ事業を強化 Seok-Hee Lee氏をEVPに起用 | TECH+(テックプラス)

パワーSiC市場は2031年に110億ドル規模へ AIデータセンターと800V EVが牽引 Yoke予測 | TECH+(テックプラス)

膨張するAI経済圏に輸出規制で対応する米国政府 - 吉川明日論の半導体放談(373) | TECH+(テックプラス)

 

企業動向

How FERC’s Large-Load Interconnection Actions Help Address Grid Stress, Improve Affordability | NVIDIA Blog