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工作機械受注、5月37%増　国内外でAI関連が活況

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日経　（★は有料記事、ヘッドラインあり）

・シャープ、鴻海のAIサーバー販売　30年度に新規事業で3000億円目標 - 日本経済新聞

・浜松ホトニクス、発光素子「LDバー」を高出力化　レーザー装置向け - 日本経済新聞

・三菱電機、海水からCO2回収の技術開発　フィンランド研究機関と - 日本経済新聞

・日立、独ボッシュの業務用空調にAI導入　遠隔監視や故障診断 - 日本経済新聞　★

・三菱電機、最新パワー半導体搭載の設計データ提供　再エネ機器向け - 日本経済新聞

・サムスン、NVIDIAへ先端ロジック半導体の供給拡大へ - 日本経済新聞　★

・PFU、中堅向けにIT機器の運用代行サービス　負担軽減 - 日本経済新聞

・富士フイルム、半導体ウエハー形状の圧力測定フィルム　検査しやすく - 日本経済新聞　★

・トヨタ、自動運転ティアフォーに出資　日米中で開発加速 - 日本経済新聞　★

・中国・アリババやBYD、米国防総省に反発　「中国軍事企業」指定で - 日本経済新聞　★

・BYDの王伝福董事長「5年後に規模で世界一に」　株主総会で発言 - 日本経済新聞　★

・VW、世界生産能力1割減の900万台へ　中国ブランド生産も模索 - 日本経済新聞　★

・三菱ふそう、ポルトガル工場を7月に一時停止　生産車種見直し - 日本経済新聞　★

・印タタ自、高級EVに中国・奇瑞の技術活用　早期発売を優先 - 日本経済新聞　★

・メキシコ自動車輸出、3カ月連続増加　貿易交渉でトランプ政権を警戒 - 日本経済新聞　★

・工作機械受注、5月37%増　国内外でAI関連が活況 - 日本経済新聞　★

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・三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載 | 電波新聞デジタル

・日立とインテル、半導体・エネルギーなど5分野で戦略的な協業開始　「フィジカルAI」活用 | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・OpenAI、IPOを非公開で申請　「リークを予想し自ら発表」 - CNET Japan

・JR東日本、最短1分で「新幹線eチケット」を買える購入機　駅に導入へ - CNET Japan

・グーグルの「NotebookLM」が大幅進化　「Gemini 3.5」でさらに頼れるリサーチAIに - CNET Japan

・羽田空港3タミに「配車アプリ専用乗り場」登場　UberやGOが対応 - CNET Japan

・宇宙飛行士もプラダを着用へ　Axiom Spaceと共同開発の冷却・換気インナーを発表 - CNET Japan

・【5分でわかる】WWDC 2026発表まとめ--iPhone向け「iOS 27」　GeminiベースのSiriなど - CNET Japan

・あなたのiPhoneは「iOS 27」にアップデートできる？　対応機種一覧 - CNET Japan

・iPhoneで「写実的なAI画像」を生成可能に　iOS 27で　WWDCで発表 - CNET Japan

・iPhoneの新AI、「Gemini」ベースでもプライバシーを重視　アップル色鮮明に - CNET Japan

・「iPhone」のカメラに「Siri」搭載　写したものをAIが解説　iOS 27で - CNET Japan

・アップル、iPhoneやiPadの子供向け安全機能を強化　許可制のウェブ閲覧など - CNET Japan

・「iOS 27」発表、AIで進化した新Siri搭載　「iPhone 11」以降に対応 - CNET Japan

・アップル新「Siri AI」発表、待望のAI音声アシスタント刷新で何が変わるのか - CNET Japan

・アップル、macOS 27は「Golden Gate」に　対応Macと主な新機能は - CNET Japan

NEWSWITCH

・カーボンナノチューブ効率よく成長させる、近畿大が触媒開発｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・トヨタの増産要請に対応…フタバ産業、車体系部品で新工場｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・エタノール最大85％混合…スズキ、新環境対応車を量産｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・トヨタが“逆輸入”カムリ投入、右ハンドル・特例認定使わず｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・部品共通化でコスト減…加藤製作所、油圧ショベル4機種の機能｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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・TDK、旧JSファンダリ跡地に新工場　新潟県・小千谷市でセンサ事業拡大 | TECH+（テックプラス）

・島津製作所、中国で半導体向けターボ分子ポンプの生産を開始　天津に新ライン設置 | TECH+（テックプラス）

・LSTC、先端ロジック半導体のゲート絶縁膜新技術を開発　性能向上と省電力化へ | TECH+（テックプラス）

・ソニー、撮像速度26100fpsのX線CMOSイメージセンサ「IMX711」を商品化　検査・計測の高度化へ | TECH+（テックプラス）

・三菱電機、Semikron Danfossと3レベル回路対応パワーモジュールパッケージを開発　設計共通化を推進 | TECH+（テックプラス）

・理科大、シリコン量子ビット高温動作時のゲート忠実度向上条件を特定 | TECH+（テックプラス）

・NVIDIAとSKグループが次世代AIインフラ共同開発で技術提携、2027年に韓国でAIファクトリを稼働へ | TECH+（テックプラス）

・東大など、直径1nmの極細半導体ナノチューブの合成法を開発 | TECH+（テックプラス）

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企業動向

・海水を介して大気中からCO2を回収するDirect Ocean Capture（DOC）システムの基礎技術を確立 | 三菱電機

・Infineon and Siemens leverage silicon carbide | Infineon Technologies

・Infineon and Vingroup's VinRobotics form partnership to | Infineon Technologies

・onsemi Introduces GaNEXUS Gallium Nitride Power Portfolio | onsemi

・Wolfspeed Unveils the Industry’s Lowest RDS(ON) Silicon Carbide (SiC) MOSFETs in New Technology Generation | Wolfspeed

・Nexperia and Semikron Danfoss Explore Strategic Collaboration on SiC Power Modules for Automotive Applications | Nexperia

・AMD Commits up to £2 Billion to Accelerate AI Innovation and Research in the United Kingdom