ElectroPortal＋ニュース 2026年6月1回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展　※併催多数　　

エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　2026年06月10日（水）～2026年06月12日（金） 東京／東京ビッグサイト

　SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪日経クロステックNEXT 関西 2026　2026年06月11日（木）～2026年06月12日（金） 大阪 （大阪）／グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター

　日経クロステックNEXT 関西 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第6回 XR・メタバース総合展【夏】2026年06月17日（水）～2026年06月19日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

　第6回 XR・メタバース総合展【夏】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第38回 ものづくり ワールド [東京]　2026年07月01日（水）～2026年07月03日（金） 東京／東京ビッグサイト　※併催多数

　第38回 ものづくり ワールド [東京]｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO　2026年07月08日（水）～2026年07月10日（金） 東京／東京ビッグサイト 東展示棟　

　第8回スポーツサイエンステクノロジーEXPO｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026　2026/07/15～2026/07/17 東京 / 東京ビッグサイト 西展示棟　※併催多数

　第5回 パワーエレクトロニクス技術展 - TECHNO-FRONTIER 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続：WSTS2026年春季予測 - EE Times Japan

・汎用DRAM価格、26年1Qに9割超上昇、2Qも6割値上がり予測：TrendForce最新調査 - EE Times Japan

・全世界のDRAM売上高、2026年Q1は過去最高を記録：前四半期に比べ80％増と急伸 - EE Times Japan

・先端半導体デバイス15品目、31年に224兆円規模へ：AIやデータセンター関連がけん引 - EE Times Japan

【半導体】

・電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール：産業機器のインバーター向け - EDN Japan

・次世代データセンター向け1200V SiC MOSFET、オン抵抗58％削減：東芝D＆Sがサンプル出荷開始 - EDN Japan

・車両のコア機能を「一元管理」　NXPの新車載プロセッサ：「S32N7」シリーズ（1/2 ページ） - EDN Japan

・オンプレミスAI向けRDIMMなどメモリ新製品、Kingston：SSD新容量モデルも発表 - EDN Japan

・30mm幅で省スペース化に寄与　デルタ電子のDINレール型電源：－40℃の低温起動に対応 - EDN Japan

・Intelモバイルプロセッサ向け電源制御IC、AOS：Intel IMVP9.3対応 - EDN Japan

・立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術：26年度中の適用目指す - EE Times Japan

・車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発：PMIC×DrMOSによる電源設計 - EE Times Japan

・DACの音作り思想をアナログに展開　AKMのオーディオオペアンプ：2027年初頭の量産開始予定 - EDN Japan

・小型家電向け100W GaNコンバーター、ST：700V耐圧GaN内蔵 - EDN Japan

・IoT機器、民生向けの高性能RISC-V CPU IP、SiFive：第3世代「Performance」製品 - EDN Japan

・高電圧車載レール用TVSダイオード、GaN／SiCデバイスの保護用途に：最大400Vのスタンドオフ電圧 - EDN Japan

・産業用画像スキャン向けアナログフロントエンド、Cirrus Logic：RGB LEDドライバー統合 - EDN Japan

・動作電圧4～36Vの高精度デュアルオペアンプ、ST：20μVの入力オフセット電圧 - EDN Japan

・AIサーバ向け保護機能付きDrMOS IC、Alpha＆Omega：高速電流制限を実現 - EDN Japan

・車載向けバイポーラホール効果ラッチ、Diodes：±10ガウスの高感度実現 - EDN Japan

・600mmの中距離検出が可能な近接センサー、家電用の在席検知など：高集積で体積65％減 - EDN Japan

【通信】

・IMS2026 Brings AI, Quantum and 6G into RF and Microwave Engineering Practice | Microwave Journal

・Keysight Advances Realistic Channel Modeling and Wireless Simulation for 6G in Collaboration with NTT DOCOMO and NTT | Microwave Journal

【産機】

・最大1000W対応の高帯域RFアンプ、Rohde&Schwarz：車載、航空宇宙、防衛用途向け - EDN Japan

・生成AIがPythonコードでファナックロボット操作「サイは投げられた」：FOOMA JAPAN 2026 - MONOist

・高平均出力、波長拡張、高繰り返し化で広がるレーザー加工の可能性：FAイベントレポート（1/2 ページ） - MONOist

・ダイヘンが次世代金属積層造形事業に参入、アーク溶接技術を応用：金属3Dプリンタ - MONOist

・IIoT一体型ラズパイ搭載PLCに新モデル3種、制御規模で選択可能：FAニュース - MONOist

【自動車】

・RFIDセンサータグでタイヤを賢く　ひずみや温度変化をリアルタイム検知：自動運転への活用も検討 - EE Times Japan

・マツダと日本通運、脱炭素へ向けバイオディーゼル輸送トレーラーを実証：脱炭素 - MONOist

・日産がチェリーの委託生産を検討、生産ライン集約の英国サンダーランド工場で：工場ニュース - MONOist

・三菱自動車の4輪制御技術「S-AWC」は“知能化”と“電動化”で進化を続ける：人とくるまのテクノロジー展2026 - MONOist

・ギガキャストを発案したテスラの現在・過去・未来：いまさら聞けないギガキャスト入門（5）（1/7 ページ） - MONOist

・ヤマハが音楽の曲調に連動して車室内空間を光で演出する技術を開発：コックピット／車載情報機器 - MONOist

・日産とレッドハットが共同で次世代のSDVプラットフォームを開発：車載ソフトウェア - MONOist

【民生】

・積層技術で良い音鳴らす　太陽誘電の「振動スピーカー」：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

【防衛・宇宙】

・特になし

電子部品、材料・素材

・ヒートシンクアタッチ向けの銅焼結材料を開発、三井金属：パワーモジュールの放熱性能を向上 - EE Times Japan

・先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルム、旭化成：新たなフィルムプロセスを提案 - EE Times Japan

・「業界最小級」で近接検知対応の反射形フォトインタラプタ、シャープ：光電流出力は従来比4倍に - EDN Japan

・CommScope to Unveil New High-Density, Ultra-Low Loss FastSelfClean Fiber-Optic Connector Technology | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了：フィジカルAI製品群にARCを統合 - EE Times Japan

・ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準：電源供給の安定化技術を取得 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・リチウムイオン電池用セパレーターの生産設備増強、宇部マクセル：製造能力1.5倍に - EE Times Japan

・Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」：資本金は総額4249億円5000万円 - EE Times Japan

・「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入：生産効率を安定的に改善 - EE Times Japan

・量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略：「顧客の多くがパネル移行検討」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略：大型パネルに求められる技術とは（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略：EVなど3分野の動向を説明 - EE Times Japan

・キオクシアが第10世代BiCS FLASHで332層を選んだ理由：「過度な高積層化には課題」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・SSDはAIシステムの中核に、推論AI市場を攻めるキオクシア：CAGR 86％の市場を狙う（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「スーパーサイクルに入る」とキオクシア、変動の谷も小さく：設備投資3年で1.4兆円へ（1/3 ページ） - EE Times Japan

・HDDは「相当攻めている」　WD高野氏が語る100TB時代の技術戦略：WD ジャパン カントリーオフィサー 高野公史氏（1/2 ページ） - EE Times Japan

・銅資源の国内循環を推進　NTT／三菱マテリアルが新会社：NTTサーキュラスト（1/2 ページ） - EE Times Japan

・TDK、新潟にセンサー新工場　JSファンダリ跡地取得：29年上半期の稼働予定 - EE Times Japan

・ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功：26年度下期から量産見込み - EDN Japan

・OKIが6年間の中期計画、2031年度までに2950億円を投資し企業変革を加速：製造マネジメントニュース - MONOist

・古野電気とアイコムが無線機とレーダー分野での協業開始、新たな価値創出へ：製造マネジメントニュース - MONOist

・KYOCERA AVX Showcases Cutting-Edge RF & Microwave Component Technologies at IMS2026 | Microwave Journal

研究開発関連

・広い視野で高精細に観察できるX線撮影技術、理研ら：ナノ領域で起こる現象を一瞬で撮影 - EE Times Japan

・塗って乾かすだけ、過酸化水素製造用光触媒シート：有機溶媒に溶ける直鎖高分子を開発 - EE Times Japan

・宅内と屋外用Wi-SUNのファームウェアを共通化、京大：単一のハードウェア上で動作可能 - EE Times Japan

・金属二次電池向け電解液の設計指針確立、東京大ら：イオンの「硬さ、柔らかさ」が重要 - EE Times Japan

・トレンチゲート型SiC MOSFETで低損失と短絡耐量を両立、東芝D＆S：従来に比べオン抵抗を約25％低減 - EE Times Japan

・そっと触るだけで光る　レアアース不要、電源不要の近赤外発光：医療用やインフラ診断用を想定 - EE Times Japan

・SiCの理論限界に迫る低損失　AlN系SBDの動作実証に成功：東京大学とNTTが開発 - EE Times Japan

・「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー：可視化技術を圧縮してDSPに搭載 - EE Times Japan

・次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC：imecらと連携の成果 - EE Times Japan

・HBM内に冷却素子　「最も熱い箇所」直接冷やす新技術：SKの「iHBM」ソリューション - EE Times Japan

・AI用半導体とメモリの奪い合いに　自動車業界が供給難に直面：「調達戦略を変えるべき」との指摘も（1/3 ページ） - EE Times Japan

・1nm世代以降の集積回路における配線抵抗を低減、慶応大ら：ポストCu配線に向けた4つの技術 - EE Times Japan

・機密を明かさず企業間MI　秘密計算で「詳しく言えない」を解消：開発期間を半分以下に短縮した事例も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・軍需譲りの高耐久／高信頼が強み　米Knowlesの車載MLCC：日本展開にも意欲 - EE Times Japan

・「透明ナノシート」で作る光センサー　400℃でも安定動作：高感度で可視光検出 - EE Times Japan

・「電波が届きにくい」を解消　ミリ波とテラヘルツ波を自動切換え：超高速と高信頼・低遅延通信を両立 - EE Times Japan

・空孔コア光ファイバーで次世代光回線を実証　省エネ通信に前進：消費電力を従来の10分の1に低減へ - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか：ArF液浸スキャナーを安価に提供（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く：大山聡の業界スコープ（101）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・キオクシアの2026年3月期決算、8年ぶりに営業利益が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（315）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・LPDDR6、データセンターにも活路：LPDDR6-PIMの規格も完成間近 - EE Times Japan

・注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く：SATASやチップレット関連講演も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・台湾の半導体戦略　強みと限界：EE Exclusive（1/3 ページ） - EE Times Japan

・日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（103）（1/4 ページ） - EE Times Japan

・中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を：技術商社が日本企業に提言（1/2 ページ） - EE Times Japan

・LPDDR6、データセンターにも活路：LPDDR6-PIMの規格も完成間近 - EE Times Japan

・Samsungの半導体四半期業績、過去最高の売上高と営業利益をさらに更新：福田昭のストレージ通信（313）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「成長していないパナソニック」から脱却へ、楠見CEOが「MIF」で描く次の一手：製造マネジメント インタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・AI時代のメモリ／ストレージ覇権――電子版2026年5月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年5月号 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※　
　-AI時代のメモリ／ストレージ覇権

【Interview】
　-「PoCで終わらせない」：
　半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

【Tech News ＆ Trends】
　-三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」　……など3本

【Tear Down】
　-最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？

【Wired, Weird】
　-回転数が不安定……歯科技工のブラシレスモータードライバーを修理（1）

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（1）エネルギーの出入りを図式で理解する

【News Digest】
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