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・パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始 | 三菱電機
・VISHAY 200 A Integrated Power Module Features Half-Bridge MOSFETs With Best in Class RDS(ON) in Compact Transfer-Mold FlatPAK HC0 Package; Device Saves Space, Lowers Conduction Losses, and Increases Reliability in MHEVs and LEVs
