
※有料記事 は 各配信元にて無料会員若しくは有料会員にご登録の上閲覧下さい
日経 (★は有料記事、ヘッドラインあり)
・ニコン社長、半導体装置「ASMLと価格勝負」 インテル依存脱却目指す - 日本経済新聞 ★
・中国CATLが「世界最大」蓄電池実験場 700億円投じ極限環境再現 - 日本経済新聞 ★
・ソニーのテレビ、単独では最後の旗艦モデル 115型は660万円 - 日本経済新聞
・キヤノン、中小医療機関向け超音波装置で新モデル AIで画像認識 - 日本経済新聞
・村田製作所、センサーでタイヤのゆがみ可視化 自動運転の精度向上 - 日本経済新聞
・台湾IT19社、4月32.1%増収 サーバー好調もスマホ関連不振 - 日本経済新聞 ★
・AI特需、電子部品に波及 4〜6月の半導体市場はメモリーがけん引役 - 日本経済新聞 ★
・「海のドローン対策必要」と専門家、米イランの軍事衝突の教訓 - 日本経済新聞 ★
・Anker、燃えにくいモバイル充電器 難燃素材で発火リスク低減 - 日本経済新聞
・ヒト型がロボットの主役へ、32年に産業特化型超え ホンダや中国勢出展 - 日本経済新聞 ★
・IHIがSAR衛星を運用、天候や昼夜問わず高精度観測 安保向けも - 日本経済新聞
・堀場製作所、排ガスのPM自動計測装置を国内発売 作業工数9割減 - 日本経済新聞
・スズキの四輪世界生産、4月は11%増 8カ月連続プラス - 日本経済新聞
・BYDの軽EV「ラッコ」、26年中に日本で受注1万台目標 7月28日発売 - 日本経済新聞 ★
・マツダ、4月の世界販売9%減 米国の駆け込み需要の反動で - 日本経済新聞
・マツダ、中東向け車生産の停止を7月まで延長へ 米欧向けに振り替え - 日本経済新聞
電波新聞デジタル 無料会員登録要
・シャープ 鉄道向けソリューション提案を強化 画像解析技術とRFIDシステム軸に | 電波新聞デジタル
CNET Japan
・太陽光発電所の「銅線盗難」、ミリ波レーダーで監視効率化 NTTとパナが導入 - CNET Japan
・レノボ、ノートPC部材のコスト上昇を見込む「SSDが最も厳しい」 - CNET Japan
・100万円超えの超高級折りたたみスマホが登場 24金とダイヤをあしらった富裕層向け - CNET Japan
・Amazon、新幹線で商品輸送を開始 青森・函館・金沢への当日配送を拡大 - CNET Japan
・マネーフォワード、PayPay銀行との連携をついに再開 - CNET Japan
・JR西日本、技術ビジョンを8年ぶり刷新 生成AIの進歩などを受け - CNET Japan
・都営地下鉄など、制服にポロシャツ導入 熱中症対策で6月1日から - CNET Japan
・1万円台で買える、Googleの画面なし運動トラッカー「Fitbit Air」徹底レビュー 良い点と悪い点 - CNET Japan
・「Steam Deck」が海外で大幅値上げ、ゲーム機の高騰が止まらない - CNET Japan
・ドコモとKDDI、さらなる通信速度向上へ「共同開発」を発表 その中身は - CNET Japan
・グーグル社員をインサイダー取引で起訴、予測市場で約2億円の不当利益 - CNET Japan
NEWSWITCH
・連続稼働150時間超え…ヒト型ロボットの仕分け能力、人に迫る|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
・心数2倍1728本の光ファイバー…フジクラ、DC相互接続向け開発|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
・海上自衛隊の全物資を一元管理、富士通が基幹システム…日本の防衛力における継戦能力強化に役立つ|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
・26年度予測の5.5兆円上回る可能性も…半導体装置販売、好スタート|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
・旭化成が開発、先端半導体向け感光性ポリイミドフィルムの特徴|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
マイナビ TECH+ 無料会員登録要(必須)
・ダイヤモンド半導体向け2インチウェハ実現へ イーディーピーがモザイク結晶開発 | TECH+(テックプラス)
・2026年第1四半期のDRAM市場が前年同期比3.6倍増の970億ドル規模へ急拡大、AI需要がけん引 | TECH+(テックプラス)
・ASE、310mm角パネルレベルパッケージの量産ラインを開発 AI半導体の大面積化ニーズに対応 | TECH+(テックプラス)
・人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA(1) ブレーキとステアリングのバイワイヤでの制御を提案するボッシュ | TECH+(テックプラス)
・人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA(2) AI×クラウドで自動車の開発効率向上を提案するシーメンス | TECH+(テックプラス)
・人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA(3) Ryzen AI Embedde ProとVersalで未来のクルマの技術を提案するAMD | TECH+(テックプラス)
・人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA(4) パートナーとともにOpenGMSLの普及を推進するアナログ・デバイセズ | TECH+(テックプラス)
企業動向
・NXP Semiconductors Reports First Quarter 2026 Results | NXP Semiconductors - Newsroom
・MediaTek to Empower the Agentic AI Era with Edge-to-Cloud Tech at Computex 2026
・AI Factories: The New Infrastructure of Intelligence | NVIDIA Blog