展示会情報
♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト
※併催あり ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展
2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト
第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ヒューマノイドサミット2026 - 東京
2026年05月28日（木）～2026年05月29日（金） 東京／高輪ゲートウェイコンベンションセンター ヒューマノイドサミット2026 - 東京｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪Japan Drone 2026 ／ 次世代エアモビリティEXPO 2026
2026年06月03日（水）～2026年06月05日（金） 千葉 （千葉）／幕張メッセ
Japan Drone 2026 ／ 次世代エアモビリティEXPO 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展 ※併催多数
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
2026年06月10日（水）～2026年06月12日（金） 東京／東京ビッグサイト
SEMISOL 2026 半導体後工程技術＆ソリューション展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪日経クロステックNEXT 関西 2026 2026年06月11日（木）～2026年06月12日（金） 大阪 （大阪）／グランフロント大阪 コングレコンベンションセンター
日経クロステックNEXT 関西 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第6回 XR・メタバース総合展【夏】2026年06月17日（水）～2026年06月19日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）
第6回 XR・メタバース総合展【夏】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
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以下、本編です。
市場動向
【全体】
・26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長：日本以外は2～3桁の大幅増 - EE Times Japan
・2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1％増：AI用HBMの需要ひっ迫が他に影響 - EE Times Japan
・25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景：SEMI最新レポート - EE Times Japan
・ペロブスカイト太陽電池国内市場、40年度導入量は12.5GW：矢野経済研究所が調査 - EE Times Japan
【半導体】
・電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種 三菱電機：産業用機器向けインバーターに最適 - EE Times Japan
・ADIが車載用オーディオバス「A2B」対応品を出荷 バス帯域幅は4倍：配線の複雑さや関連コストを低減 - EDN Japan
・低速センサーレス制御技術搭載、三相BLDCモーター駆動IC：突極性モーターでFOCが可能 - EDN Japan
・「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ：前世代品から性能2倍 - EDN Japan
・Ankerがイヤホン用AIチップ、NORフラッシュベースCiM処理：騒音環境でも高品質通話を実現 - EDN Japan
・ヒューマノイドロボット向けGaN IC 4製品、EPC：100V対応GaNパワーステージIC - EDN Japan
・先端パッケージング向け4.5W紫色半導体レーザー、ヌヴォトン：水銀灯の代替光源など想定 - EDN Japan
・高密度基板向け小型SMTディップスイッチ、リテルヒューズ：2～10ポジションを展開 - EDN Japan
・消費電力10分の1、STのCMOSイメージセンサー：グローバルシャッター搭載 - EDN Japan
・省電力／低電圧のウェアラブル向けAMRセンサー、村田製作所：磁気スイッチとして使用可能 - EDN Japan
・0～40mmのストロークを高精度に測定するリニア位置センサー、Vishay：12μm分解能と1000万回超の寿命を実現 - EDN Japan
【通信】
・消費電力3W以下 産業用途向け組み込みLANボード、コンテック：工場内装置や情報端末に - EDN Japan
・Worldwide RAN Market Remained Stable in 1Q 2026 | Microwave Journal
【産機】
・アドバンテストがシーメンスのサーバ技術採用：半導体SoCテストシステムに搭載 - EE Times Japan
・独自の温度制御技術を搭載 TELの個片化デバイス向けプローバー：ウエハープローバーの技術を継承 - EDN Japan
・DC 2000A測定可能 高出力EV向けクランプ型電流センサー：従来サイズで大電力対応 - EDN Japan
【自動車】
・2025年度通期でもスズキがホンダを抜いて2位に、明暗分かれた日系自動車生産：自動車メーカー生産動向（1/5 ページ） - MONOist
・4kWhバッテリー搭載電動バイク「L-noa」 大手4社に原付一種で挑む理由：電動化 - MONOist
・新型「CX-5」はSUVの王道を極める、SDV化も進みアップデートでGeminiも利用可能：車両デザイン（1/3 ページ） - MONOist
・ホンダはHEVで四輪事業を再構築、中国勢に対抗する「トリプルハーフ」とは何か：製造マネジメントニュース（1/4 ページ） - MONOist
・既存船が自動運航船に！「第二ほくれん丸」の操舵室に見るレトロフィットの妙：イマドキのフナデジ！（14）（1/3 ページ） - MONOist
・コマツの超大型自動運転ダンプトラックの導入台数が世界で初めて1000台に到達：自動運転技術 - MONOist
・アナログ・デバイセズ、次世代車載オーディオバス技術「A2B2.0」対応品の量産開始：車載ソフトウェア - MONOist
・NTTとデンソーが共同研究を実施 車両操作の乱れと連動する瞳孔指標の抽出に成功：安全システム - MONOist
【防衛・宇宙】
・RTX’s Raytheon Receives Major Order for SharpSight Radars From Blue Raven | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・DCR 8.6mΩで1212サイズのインダクター、ビシェイ：鉄粉コアで磁気シールド効果確保 - EDN Japan
・AI／HPC用ガラスビア向け 低収縮特性の銅ナノペースト：プロセス簡略化に貢献 - EDN Japan
・高密度基板向け小型SMTディップスイッチ、リテルヒューズ：2～10ポジションを展開 - EDN Japan
・15G～20GHz対応のウィルキンソン電力分配／合成器、Vishay：5G／6Gなどに向け - EDN Japan
決算情報
・JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字 上場廃止は「必ず阻止」：通期は赤字幅が600億円縮小（1/2 ページ） - EE Times Japan
・サンケン電気26年3月期は赤字転落 中国の「自前主義」響く：純損益が98億円に（1/3 ページ） - EE Times Japan
・「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字 ローム：26年度は増収増益、黒字転換へ（1/2 ページ） - EE Times Japan
・キオクシア25年度 驚異の決算 Q4純利益は前年比30倍：通期売上高2兆3376億円で過去最高（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明：25年度は過去最高益を更新（1/2 ページ） - EE Times Japan
・レゾナック26年1Qは126.4％増益 後工程材料が絶好調：上期業績予想も上方修正（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高 14期連続で増収：27年度も好調スタート（1/3 ページ） - EE Times Japan
・太陽誘電26年度は営業利益91.2％増 AIサーバ／車載コンデンサー需要で：27年度も増収増益予想（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ジェイテクト“過去最高益”へ体質改善、軸受競合の経営統合も「軸をぶらさず」：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・データセンターが過去最高に貢献も、アマダは体制変更で新中計へ：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・オムロンの制御機器事業が「再成長」に転換、M&Aで欧米顧客基盤を強化へ：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
M&A、出資・協業・提携
・ネクスティとダイキンがタイに合弁会社 空調用ソフト開発加速へ：車載ソフトのノウハウ生かす - EE Times Japan
・パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」 ローム社長：統合協議で見えてきた課題にも言及 - EE Times Japan
・加賀電子が新光商事にTOB、完全子会社化へ：買付総額は約46億円 - EE Times Japan
・ソニーセミコンとTSMCが合弁会社設立を検討：次世代イメージセンサー開発／製造で提携 - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・Lam ResearchがPLP特化拠点 「共に未来を」とRapidus：先端パッケージング強化（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「ディスプレイ1本では経営厳しい」 起死回生図るJDIの戦略：27年度の黒字化目指す（1/2 ページ） - EE Times Japan
・Cerebrasが上場 NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか：55億ドル調達で「Arm超え」（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「空間全体」でロボット制御 富士通のフィジカルAI戦略とは：エッジ×クラウドで実現（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ボッシュ、第3世代SiCチップを開発 性能20％向上：数十億ユーロを投資し製造能力強化 - EE Times Japan
・Apple新CEOはエンジニア出身 製品開発重視への回帰か：Appleシリコン立ち上げにも貢献（1/2 ページ） - EE Times Japan
・AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け：自発的に広がる濡れインクを開発 - EE Times Japan
・データセンター向けに245TバイトのSSD、Micronが出荷開始：ラック数を82％削減、電力も半減 - EE Times Japan
・レゾナックがハードディスクメディアの生産能力拡大：年間生産能力は約2億1000万枚へ - EE Times Japan
・「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略：就任から1年、何が変わった？（1/3 ページ） - EE Times Japan
・ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核：追求していく「3つの方向性」とは（1/3 ページ） - EE Times Japan
・「画素の製造もパートナーと」十時氏が語る、ソニー×TSMC合弁の狙いと期待：「ファブライト戦略」の第一歩に - EE Times Japan
・村田製作所、滋賀にサーミスターの新生産棟 169億円投資：2028年8月に竣工予定 - EE Times Japan
・住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け：低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売 - EE Times Japan
・「AIサーバ、自動車の需要機会を逃さず成長」 太陽誘電の新中計：売上高4800億円を目指す（1/2 ページ） - EE Times Japan
・半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO：豊前工場には「焼成棟」を建設中 - EE Times Japan
・半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に：コニカミノルタの東京サイト八王子 - EE Times Japan
・ファナックがNVIDIAと連携強化、物理エンジンで高精度デジタルツイン：製造現場向けAI技術 - MONOist
・ファナックがGoogleと協業、AIエージェントでロボットを操作へ：製造現場向けAI技術 - MONOist
・海外拠点で配電盤の生産能力1.5倍に、データセンター需要に対応：工場ニュース - MONOist
研究開発関連
・室温で3μm帯まで検出できる赤外光センサー、名古屋大ら：家庭や医療など身近な製品に適用 - EE Times Japan
・「発電する窓」に応用も CQD太陽電池を安価に量産できる技術：大面積モジュールで変換効率10.0％ - EE Times Japan
・「閃光で一瞬！」磁気トンネル接合を1.7秒で完了、大阪大ら：処理時間を最大数千分の1に - EE Times Japan
・ASML、インドTataと提携 「完全自動」300mm工場稼働へ：110nm～28nmプロセスを製造 - EE Times Japan
・高NA EUVリソグラフィで量子デバイス作製、imec：研究段階から大規模システムへ - EE Times Japan
・SiC LSIの事業化に挑む 28年以降ADCのサンプル出荷へ：京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏（1/3 ページ） - EE Times Japan
・AIが「なぜ異常と判定したか」センサー波形の違いで可視化、東芝：異常検知で説明可能AIを実現 - EE Times Japan
・テラヘルツ波帯で動作、東北大が6Gに向けた光スイッチ開発：単層シリコン基板上にデバイス形成 - EE Times Japan
・ペロブスカイト／CIGSタンデム太陽電池で「世界最高」効率達成、東京都市大ら：新たにキャリア再結合層を開発 - EE Times Japan
・r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix：対応成膜装置を共同開発 - EE Times Japan
・超低電力でAI処理、nvACiM向けメモリ開発 フローディアら：SONOS型フラッシュメモリ採用 - EE Times Japan
・無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材：エレファンテックが開発 - EE Times Japan
・独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック：次世代半導体パッケージ向け - EE Times Japan
・DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定：省エネ情報処理デバイス開発に応用 - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽 受注残1兆ドル超の衝撃：大山聡の業界スコープ（100）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・高NA EUVリソグラフィで量子デバイス作製、imec：研究段階から大規模システムへ - EE Times Japan
・Sandiskの四半期業績、前期比で4四半期連続の増収増益に：福田昭のストレージ通信（312） - EE Times Japan
・HDD大手WDの四半期業績、売上高が4四半期連続で前期を超える：福田昭のストレージ通信（311） - EE Times Japan
・HDD大手Seagateの四半期業績、2四半期連続で利益率が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（310）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・地政学が変えるメモリ調達戦略 「安く買う」だけでは危険：成熟メモリこそ供給リスク大（1/3 ページ） - EE Times Japan
・DRAM不足で変わるAIシステム設計 エッジAIや特化型モデルに追い風：「大規模化」から「最適化」へ（1/2 ページ） - EE Times Japan
・SDVとは？ 定義や課題、時代に合わせたモビリティDX戦略の重要性：知っておきたいSDV（1/3 ページ） - EDN Japan
・ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」：マイクロプロセッサ懐古録（16）（1/4 ページ） - EDN Japan
・「解読不可能」を破る量子コンピュータ――今から始める暗号セキュリティ：組み込みストレージの「Q-Day」対処方（1/5 ページ） - EDN Japan
・NAND／NORフラッシュメモリの違いと記録方式を分かりやすく解説：知っておきたいフラッシュメモリ（1/4 ページ） - EDN Japan
