展示会情報
♪第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN- 2026年05月13日(水)~2026年05月15日(金) 大阪 (大阪)/インテックス大阪
第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2026
2026年05月27日(水)~2026年05月29日(金) 東京/東京ビッグサイト
※併催あり ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク(WTP)2026|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪人とくるまのテクノロジー展 2026(横浜)
2026年05月27日(水)~2026年05月29日(金) 横浜 (神奈川)/パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展 2026(横浜)|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展
2026年05月27日(水)~2026年05月29日(金) 東京/東京ビッグサイト
第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ヒューマノイドサミット2026 - 東京
2026年05月28日(木)~2026年05月29日(金) 東京/高輪ゲートウェイコンベンションセンター ヒューマノイドサミット2026 - 東京|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧|BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠
以下、本編です。
市場動向
【全体】
・パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え 酸化ガリウムも一定規模に:2025年比で95.7%増に(1/2 ページ) - EE Times Japan
【半導体】
・フォトボルタイック方式で外部電源不要 車載用MOSFETドライバー:競合比3倍の高速動作 - EDN Japan
・航空電子機器向けTVSダイオード、Littelfuse:高速応答と小型実装性を両立 - EDN Japan
・新技術でオン抵抗を低減したパワーMOSFET、STマイクロ:大電流用途向け - EDN Japan
・高温環境でも安定動作する車載向け100V MOSFET、Diodes:48V BLDCモータードライブの高効率化に - EDN Japan
・音声対応IoT向けデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」、Espressif:Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応 - EDN Japan
・SiC/GaNモジュールにも好適 78ピコ秒PWM搭載のDSC:AIサーバ、車載など向け - EDN Japan
・音声対応IoT向けデュアルコアRISC-V SoC「ESP32-S31」、Espressif:Wi-Fi 6やBluetooth 5.4など対応 - EDN Japan
・電池持ちを改善、厚さ0.74mmの医療用加速度センサー:医療機器ニュース - MONOist
【通信】
・
【産機】
・光通信波長に対応のスペクトラムアナライザー、島津製作所:複雑な光学調整が不要 - EDN Japan
・器用な指先を持つ手探りピック&プレースロボ、梱包作業の自動化で人間拡張:協働ロボット - MONOist
【自動車】
・トヨタの自動車生産が4カ月連続で前年割れ、今後は中東情勢悪化も悪材料に:自動車メーカー生産動向(1/3 ページ) - MONOist
・小型船舶でも進む操船のシステム化、環境対応も浸透――ボートショー2026レポート:船も「CASE」(1/3 ページ) - MONOist
・ジヤトコのドライブユニット「GLIDE AXCEL」を搭載した電動アシスト自転車が誕生:電動化 - MONOist
【民生】
・最新ノートPC5機種を分解 新旧MacBook Proの中身の違いは?:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(102)(1/4 ページ) - EE Times Japan
【防衛・宇宙】
・RTX’s Raytheon Receives Major Order for SharpSight Radars From Blue Raven | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・180層で板厚15mmのPCB設計/生産技術を確立、OTC:HBMのウエハー検査装置向け - EE Times Japan
・小型化しつつ電力35%向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源:ベースプレート構造で小型化 - EDN Japan
・Bournsのシールド電力インダクター、狭小レイアウトでの放射ノイズ低減:高密度DC-DCコンバーター向けに - EDN Japan
・村田製作所、車載用に「世界最大」静電容量MLCCを7品番量産へ:定格電圧は2.5~4V/25V - EDN Japan
・消費電力3W以下 産業用途向け組み込みLANボード、コンテック:工場内装置や情報端末に - EDN Japan
・ヒューマノイド中核部品がハノーバーメッセ技術賞、“脱自動車”のシェフラー開発:ハノーバーメッセ 2026(1/2 ページ) - MONOist
・MEMS製品の小型化に役立つ高耐熱/低ストレスの感光性ポリイミド接合材を開発:材料技術 - MONOist
・Vishay Specialty Thin Film Introduces Thin Film Metallized Submount Platform | Microwave Journal
・Amphenol RF Introduces Additional Non-Magnetic MCX Connector Configurations | Microwave Journal
・New Samtec SMA Interconnects Capable of 26.5 GHz | Microwave Journal
決算情報
・TED、25年度は減収減益 「各事業磨き上げる」と新社長:在庫調整長期化などが影響(1/2 ページ) - EE Times Japan
・村田製作所、25年度は売上高が過去最高 データセンター向けは70%増:26年度もMLCCと電源で成長狙う(1/3 ページ) - EE Times Japan
・SK hynixの四半期決算、驚異の売上高営業利益率70%超え:福田昭のストレージ通信(309)(1/2 ページ) - EE Times Japan
・パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門:ローム、東芝との統合協議にも言及(1/2 ページ) - EE Times Japan
・ルネサス26年1Qは増収増益 車載/AI好調で「足元は当面強い」:供給面がボトルネック(1/2 ページ) - EE Times Japan
M&A、出資・協業・提携
・日立の家電事業が海外事業を再統合しノジマ傘下へ、日立GLSは空調事業が本業に:製造マネジメントニュース - MONOist
・半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携:山村グループ2社が台湾ITRIらと - EE Times Japan
・「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長:ローム、東芝との事業統合協議 - EE Times Japan
・デンソーによるローム買収提案は取り下げ、賛同に至らず:シナジー出る協業は継続 - EE Times Japan
・デンソーとロームの協業は「新たなステージ」へ、株式取得提案は取り下げ:製造マネジメントニュース - MONOist
・三菱電機がEVプラットフォームで鴻海と提携、自動車事業の共同運営を検討:製造マネジメントニュース - MONOist
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用:有人月探査ミッションを支える - EE Times Japan
・TSMCが次世代ロードマップ公表 A13/A12を29年投入へ:パッケージング戦略も提示(1/2 ページ) - EE Times Japan
・GAFAM半導体開発に寄与 レゾナックが「米国初」後工程特化R&D開設:US-JOINT本格稼働 - EE Times Japan
・Apple新CEOはエンジニア出身 製品開発重視への回帰か:Appleシリコン立ち上げにも貢献(1/2 ページ) - EE Times Japan
・ロームが第5世代SiC MOSFET、高温時のオン抵抗30%低減:車載機器や産業機器向け - EE Times Japan
・「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム:AI半導体などの製造プロセス向け - EE Times Japan
・先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学:27年度末完成予定 - EE Times Japan
・産官学/日台連携で先端半導体推進 「くまもとサイエンスパーク」始動:2030年までに完成 - EE Times Japan
・防衛事業の生産体制強化、ソナーなど水中音響センサーの新生産棟を建設:工場ニュース - MONOist
・オークマがエンジニアリングとイノベーションの新施設、工程集約や自動化など実証:工場ニュース - MONOist
研究開発関連
・AR3以上のマイクロビアを導電化、AIサーバ基板向け:自発的に広がる濡れインクを開発 - EE Times Japan
・「世界初」成果で1000層超3Dフラッシュに道筋、キオクシアとSandisk:VLSI 2026で共同発表へ - EE Times Japan
・モノリシック双方向ダイヤモンドスイッチで安定動作、PDS:ダイヤモンドMOSFET技術を応用 - EE Times Japan
・産総研のフィジカルAIプロジェクトに迫る 10万年ギャップを超えろ!:組み込みイベントレポート(1/5 ページ) - MONOist
その他記事、レポート、コラム
・SiC/GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催!:2026年5月20日(水)/視聴無料 - EE Times Japan
・「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質:湯之上隆のナノフォーカス(90-1) He/ナフサ供給危機と半導体(1)(1/4 ページ) - EE Times Japan