ElectroPortal＋ニュース 2026年4月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-　　2026年05月13日（水）～2026年05月15日（金） 大阪 （大阪）／インテックス大阪　

　第11回 高機能セラミックス展 [大阪] -CERAMIC JAPAN-｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト　

　※併催あり　ワイヤレスジャパン 2026 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

　人とくるまのテクノロジー展 2026（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展

　2026年05月27日（水）～2026年05月29日（金） 東京／東京ビッグサイト

　第3回 SPEXA -【国際】宇宙ビジネス展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ヒューマノイドサミット2026 - 東京

　2026年05月28日（木）～2026年05月29日（金） 東京／高輪ゲートウェイコンベンションセンター　ヒューマノイドサミット2026 - 東京｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・エレクトロニクス先端材料市場、35年に14兆円超に：生成AI関連需要が市場をけん引 - EE Times Japan

・半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ：AIサーバ向けなど高単価製品が拡大 - EE Times Japan

・「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場：メモリ高騰が市場押し上げ（1/2 ページ） - EE Times Japan

【半導体】

・インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け：業界最高水準の電流密度 - EE Times Japan

・MIPIカメラを15m伝送　ラズパイサイズのエッジAIソリューション：V-by-One HS技術活用で - EE Times Japan

・1億画素グローバルシャッター搭載画像センサー公開、onsemi：「3億画素への拡張も」 - EE Times Japan

・過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ：複数のトポロジーに対応 - EDN Japan

・ルネサスが500W対応GaN電源ソリューション：高出力密度、高効率を両立 - EDN Japan

・家電／産機向け3A対応DC-DCコンバーター、ST：パワースイッチなど搭載 - EDN Japan

・AIサーバ向け1200V対応SiC MOSFETモジュール、SemiQ：高効率と高電力密度を実現 - EDN Japan

・高速通信インタフェース向けESD保護ダイオード、ローム：低容量／低抵抗を両立 - EDN Japan

・ルネサス初の650V双方向GaN、AIデータセンターなどへ：効率向上、部品削減に寄与 - EDN Japan

・AIサーバの熱課題に対応、AOSの両面冷却型MOSFET：高電力密度と放熱性を向上 - EDN Japan

・800Vから6Vへ単段で直接変換、NavitasのAIサーバ向け電源ボード：48V中間バスを不要に - EDN Japan

・0～40mmのストロークを高精度に測定するリニア位置センサー、Vishay：12μm分解能と1000万回超の寿命を実現 - EDN Japan

・協働ロボのセンサー向け　高出力化した赤外／赤色点光源LED：SMDも展開 - EDN Japan

・防衛、防災向け2波長T2SL赤外線センサー 富士通：MWIRとLWIRを単一素子で同時検出 - EDN Japan

・RF性能そのまま低電力化　NXPの車載レーダートランシーバー：最大576アンテナチャネル構成 - EDN Japan

・スマートリングで採用　ロームのウェアラブル向け無線給電IC：小型機器向けに最適化 - EDN Japan

・BLE対応のエントリーレベルSoC、ビーコンやタグなど向け：ノルディックが発表 - EDN Japan

【通信】

・衛星通信とLTE-M、GNSSを1つに統合、IridiumのIoTモジュール：低消費電力と設計簡素化 - EDN Japan

・IoT向けの5G RedCapモジュール、Cavli：低消費／低コストで高速IoT通信 - EDN Japan

・Fibocom Showcased 5G/4G Communication Solutions at the 52nd China Electrical Instruments and Meters Industry Conference | Microwave Journal

・WBA Issues New Wi-Fi Security Guidelines to Advance Trust, Privacy and Seamless Global Roaming | Microwave Journal

【産機】

・SiCデバイスの潜在欠陥、ウエハーレベルで可視化へ：TEDとアイテスが協業 - EE Times Japan

・1mV電圧／1μA電流設定分解能の直流安定化電源、テクシオ：電子負荷機能など搭載 - EDN Japan

・光通信波長に対応のスペクトラムアナライザー、島津製作所：複雑な光学調整が不要 - EDN Japan

・1.6T超の光トランシーバー部品を評価可能　キーサイトのアナライザー：220GHzまでのSパラメータを測定可能 - EDN Japan

・エンジニアリング業務を自律実行、シーメンスが産業AIを新たな段階に：ハノーバーメッセ 2026（1/2 ページ） - MONOist

・オムロンとダッソーがIT／OT融合でタッグ 生産システムの仮想ツイン構築：ハノーバーメッセ 2026（1/2 ページ） - MONOist

【自動車】

・村田製作所、自動車用MLCCで定格電圧／サイズ別で世界最大級の静電容量を達成：車載電子部品 - MONOist

・日産が反転攻勢に向け新たな長期ビジョンを発表、「AIDV」による知能化が中核に：製造マネジメントニュース（1/3 ページ） - MONOist

・欧州に迫り来るPHEV淘汰の危機：和田憲一郎の電動化新時代！（63）（1/3 ページ） - MONOist

・ホンダの電動二輪車用バッテリーのリコールが拡大、新たな原因が判明：電動化 - MONOist

・ソニー・ホンダは事業縮小も解散は選択せず「3社で協業の在り方を引き続き議論」：製造マネジメントニュース - MONOist

・T2、自動運転トラックで関東から関西までの高速道路本線を完走：自動運転技術 - MONOist

・いすゞとトヨタが燃料電池小型トラックを共同開発、「エルフEV」がベースに：電動化 - MONOist

・スバルが目指す「SUBARUデジタルカー」とは　インフィニオンとの協業内容を説明：安全システム（1/2 ページ） - MONOist

・三菱マヒンドラ農機の会社清算影響を最小限に、セーフティネット保証2号を発動：製造マネジメントニュース - MONOist

・人型重機で「フィジカル苦役を無用に」　実装目指す人機一体：Advantechと協業 - EE Times Japan

【民生】

・特になし

【防衛・宇宙】

・Leonardo DRS Launches New Maritime Counter-UAS Capability to Defeat Aerial Unmanned Threats at Sea | Microwave Journal 

電子部品、材料・素材

・サーバ冷却をサポート　ミツミ電機の高精度デジタル風量センサー：風速3m/秒タイプと10m/秒タイプ - EE Times Japan

・「世界最小級」の消費電流と低電圧駆動を両立、AMRセンサー：小容量コイン電池でも長時間駆動 - EE Times Japan

・「世界最大」静電容量の車載MLCC 7品番を一挙投入、村田製：自動運転やADASなど向け - EE Times Japan

・625MHz対応の次世代差動発振器、AIサーバなど向け：水晶振動子Arkhシリーズを内蔵 - EE Times Japan

・48V USB PD EPR向け保護デバイス、Semtech：産業グレードの信頼性に対応 - EDN Japan

・防衛システム向け広帯域RFリミッター、Teledyne：0.1G～20GHzの範囲で動作 - EDN Japan

・Raltron VCXO Targets Ultra-Low Phase Noise Reference Clocks for High Performance Timing and RF Systems | Microwave Journal

・Z-Communications Introduces Another High-Performance C-Band Oscillator | Microwave Journal

・New SMA Pigtail Assemblies on 0.085-In. Conformable Cable From Amphenol RF | Microwave Journal

・Raltron Introduces Comprehensive Line of Precision Piezo-Electric Elements | Microwave Journal

・KYOCERA AVX Releases New MIL-PRF-32535 BME NP0 MLCCs Approved to the DLA QPD | Microwave Journal

・Amphenol RF Releases New Bulkhead Connector | Microwave Journal

決算情報

・ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破：AI関連需要追い風で（1/2 ページ） - EE Times Japan

M&A、出資・協業・提携

・京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ：GaAsレーザー技術 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・メモリも中国が猛追　YMTCは新工場建設：装置や材料も「地元」で調達（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニー・ホンダモビリティ、当面の事業縮小を決定：AFEELA 1開発中止を踏まえ - EE Times Japan

・25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に：米州とAPACで前年同期比2桁成長 - EE Times Japan

・Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」：28年度頃の統合目指す（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設：千歳で開所式を実施（1/3 ページ） - EE Times Japan

・先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学：27年度末完成予定 - EE Times Japan

・三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」：世界で戦える企業体に - EE Times Japan

・三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計～生産一貫体制を構築：2026年10月に本格稼働予定 - EE Times Japan

・「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表：ローム買収は「広く検討」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明：先端プロセスでは競合も追い上げ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V：SiFiveが4億ドル調達（1/2 ページ） - EE Times Japan

・経産省、Rapidusに6315億円追加支援 「国益のため必ず成功」：支援額は総額2兆3540億円に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助：月産1万枚、29年5月から供給開始 - EE Times Japan

・タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ：159億円を投資し富山に新工場建設 - EE Times Japan

・石炭灰から「レアアース元素」を回収、新日本繊維【訂正あり】：BASHFIBER製造工程で取り出す - EE Times Japan

・新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立：会員間の技術交流や連携を促進 - EE Times Japan

・GSMA Report Urges Japan to Take Bold Action to Convert Technical Excellence into Global Digital Leadership | Microwave Journal

研究開発関連

・オールペロブスカイト2接合太陽電池で効率30％超、東大：順構造と逆構造のセルを組み合わせ - EE Times Japan

・半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す：実機環境で冷却性能を評価 - EE Times Japan

・SAIMEMORYの垂直ビルド構造メモリ開発がNEDO採択：民間4社からも資金調達 - EE Times Japan

・反強磁性体で大きなTMR効果　超高速MRAM実現の可能性：TMRが最大で約1000％に達する - EE Times Japan

・高効率で高耐久の円偏光光源を開発、大阪大学ら：偏光変換効率の理論限界を突破 - EE Times Japan

・光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec：千歳技科大内に拠点整備 - EE Times Japan

・GAAトランジスタで量子ビットの状態を読み取る、帝京大：量子コンピュータ低コスト化に期待 - EE Times Japan

・自然界に存在しない構造を持つ2次元酸化鉄を作製：早稲田大学や物質・材料研究機構ら - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・NTTドコモ テクニカル・ジャーナル Vol.34 No.1 | NTTドコモ テクニカル・ジャーナル | NTTドコモ

・AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック：AI半導体製造・検査装置向け - EE Times Japan

・1人で3台の重機を遠隔操作　IOWN APN活用で建設DXを推進：NTTと大成建設が実証（1/2 ページ） - EE Times Japan

・1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック：チラー内蔵のオールインワン型（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか：大山聡の業界スコープ（99）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）：福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか：AMD Anush Elangovan氏（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）：湯之上隆のナノフォーカス（89-2）（1/5 ページ） - EE Times Japan

・AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）：福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・日本の「おもてなし」はヒューマノイドに取って代わるのか：「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・電源ICとは？　基本知識／種類や役割についても解説：知っておきたい電源IC（1/4 ページ） - EDN Japan

・修理事例が示す安全部品の落とし穴――AC24V電源に潜むリスク：Wired, Weird（1/3 ページ） - EDN Japan

・ON/OFFコンバーターの制御不安定問題（2）図式解法の結果検証：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（28）（1/3 ページ） - EDN Japan

・産業用AIの競争優位性を示す、ハノーバーメッセ 2026が開幕：ハノーバーメッセ 2026 - MONOist

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号 - EE Times Japan編集部

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※　
　-台湾の半導体戦略 強みと限界

【Interview】
　-Morse Microがルーター量産：
　Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

【Tech News ＆ Trends】
　-パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ　……など3本

【Tear Down】
　-もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解

【Wired, Weird】
　-CEマーキングの亡霊　懸念されるPFC電源の焼損事故

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-サブハーモニック発振（2）発生防止策

【News Digest】
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