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日経 （★は有料記事、ヘッドラインあり）
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・リコー、31年3月期までにM&A投資2500億円 ROICは7%に - 日本経済新聞
・ソニー系、監視カメラ向け新型イメージセンサー 暗所でも高画質撮影 - 日本経済新聞
・三菱電機、サカナAIに出資 製造現場の省人化へ協業 - 日本経済新聞
・キオクシア、台湾メモリー中堅に770億円出資 高騰のDRAM安定調達 - 日本経済新聞
・キオクシア株、東芝の保有割合2割未満に 約1300億円追加売却 - 日本経済新聞 ★
・エプソン系、21.45型タッチ対応ディスプレー 手袋でも操作可能 - 日本経済新聞
・ソフトバンクG傘下アーム、半導体の黒子から脱皮 独自AIチップ開発 - 日本経済新聞 ★
・SKハイニックス、米ADR上場へ AI向け投資基盤を拡大 - 日本経済新聞 ★
・決算:ルネサス株主総会 柴田社長「パワー半導体、規模拡大の段階にない」 - 日本経済新聞 ★
・エレコム葉田会長「防災通信の更新需要つかむ」 日本アンテナ買収 - 日本経済新聞 ★
・アーム、半導体の自前開発に参入 メタやオープンAIに直接供給 - 日本経済新聞 ★
・キャデラック、EV「リリック」に高性能モデル 1890万円から - 日本経済新聞
・タイ車市場、中東緊迫化が迫るEV普及 モーターショー開幕 - 日本経済新聞 ★
・2月の工作機械受注額24%増 イラン情勢に懸念も - 日本経済新聞
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・OKI、AIサーバー向けEMSを開始 高放熱PCB技術で高密度実装と歩留まり向上 | 電波新聞デジタル
・STマイクロ、人気MCU「STM32」を中国で量産開始 高性能・低消費電力で市場拡大 | 電波新聞デジタル
・大井町線高架下に都市型DCの導入を検討 6月から実証実験開始 | 電波新聞デジタル
・ファーウェイ、スマートウオッチ新型、従来から1割軽く 100種類以上のスポーツに対応 | 電波新聞デジタル
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・「プレゼン資料よりモノを作るほうが早い」ソフトウェア開発がAIで激変 - CNET Japan
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・アドバンテスト、埼玉県さいたま市大宮区に新研究開発拠点「Omiya Tech Hub」の開設を計画 | TECH+（テックプラス）
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企業動向
・[プレスリリース] ヒロセ電機、「AU1」シリーズがEV業界トップメーカーに採用。車載USB Type-Cの標準化を牽引
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・Intel Intel’s full commercial portfolio powers designs for large enterprises, education, government and small to medium businesses Press Kit: Intel Pro Day 2026 - Newsroom
