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Intel® Core™ Ultra 200HX Plus series pushes performance further for enthusiasts with new Intel Core Ultra 9 290HX Plus and Intel Core Ultra 7 270HX Plus

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日経　（★は有料記事、ヘッドラインあり）

・ファーウェイ、ランニング特化のスマートウオッチ - 日本経済新聞

・ローム、特別委員会設置し検討発表　デンソーからの買収提案巡り - 日本経済新聞

・島津製作所、検出能力2割高めた気体分析装置　保守時間短く - 日本経済新聞　★

・三菱電機、自動車部品事業に鴻海の資本受け入れへ　50%で調整 - 日本経済新聞　★

・ソニー終売のスマートウオッチ、元社員の新興が2020年以来の新製品 - 日本経済新聞

・電子基板のエレファンテック、三菱電機から40億円調達し事業提携 - 日本経済新聞

・NVIDIA、巧みな「競合吸収」で一強死守へ　自社AI半導体の弱点補う - 日本経済新聞　★

・ビンファスト、｢EV経済圏｣構築へ投資継続　前期赤字5800億円に - 日本経済新聞　★

・ティアフォー、AI自動運転ソフトを公開　特定条件下で運転手不要 - 日本経済新聞

・決算:中国車新興リープモーター黒字転換、25年12月期　スペインで生産へ - 日本経済新聞　★

・日産、米国生産車「ムラーノ」を逆輸入　27年に発売 - 日本経済新聞

・コマツ、スウェーデンの林業機械メーカーを買収　欧州向け製品拡充 - 日本経済新聞

・IHI、次世代原子炉を開発する米新興Xエナジーと協業検討の覚書 - 日本経済新聞

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・島津製作所、ガスクロマトグラフ開発70年の集大成　最上位モデル投入 | 電波新聞デジタル

・エレコム、スマホ・PC周辺機器の多摩電子工業を買収　コンビニ向け強化 | 電波新聞デジタル

・メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充 | 電波新聞デジタル

・米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・パナソニック、レッツノート初のCopilot+ PC「SC7」「FC7」「NC7」--30年目で全面刷新 - CNET Japan

・「東京駅100周年Suica」未使用だと3月31日に失効　JR東日本が注意喚起 - CNET Japan

・ソニーの「wena」チームが独立、“世界最小”スマートウォッチ「wena X」発表 - CNET Japan

・え、これがWi-Fiルーター？ ファーウェイが3年ぶり新製品　日本発売 - CNET Japan

・アップルが「AirPods Max 2」発表　ノイキャン性能が1.5倍に - CNET Japan

・ChatGPTに実装される「アダルトモード」、その機能が明らかに--米報道 - CNET Japan

・Metaが「従業員の5分の1」削減か　巨額AI投資の裏で　 - CNET Japan

NEWSWITCH

・世界最高の速度と感度、NTTが高速光通信向け受光素子｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・色素増感太陽電池など活用…九大がウエアラブル端末、行動記録で提案｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・ニデック、役員責任調査委員会を設置…「あらゆるオプションを検討し、対応していく」｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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・ソニー、セキュリティカメラ向けの4K CIS「IMX908」　業界最小のLOFIC画素採用 | TECH+（テックプラス）

・MicronがNVIDIAのVera Rubin向け12層HBM4、PCIe Gen6 SSD、SOCAMM2の量産を開始 | TECH+（テックプラス）

・米国を中心に進むデバイスメーカーと装置メーカーの協業、次世代半導体プロセス開発を推進 | TECH+（テックプラス）

・AMATが「EPIC」に日本企業参加呼びかけ - トランジスタの電力消費1万分の1へ | TECH+（テックプラス）

・Vicorの電源モジュール、Electronic Specifierの「2026 Electronics Excellence Award」を受賞 | TECH+（テックプラス）

・2028年のAIサーバ向けASIC用HBMのビット需要は2024年の35倍に拡大、Counterpoint予測 | TECH+（テックプラス）

企業動向

・Molex Showcases Next-Generation Pluggable Architectures Required by AI Data Centers of Tomorrow | Molex

・Molex Accelerates AI Cluster Deployment with One-Stop Optical Interconnect Architecture and Debut of High-Radix OCS Platform | Molex

・ローム　(開示事項の経過)当社に関する一部報道について

・STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIA - ST News

・Infineon accelerates deployment of safe and secure robo | Infineon Technologies

・NXP Delivers New Innovations for Advanced Physical AI with NVIDIA | NXP Semiconductors

・MediaTek Develops Active Optical Cable Technology with Microsoft Research to Deliver Significant Improvements in Data Center Efficiency

・Intel Launches New Core Ultra 200HX Plus Series Mobile Processors - Intel Newsroom

・NVIDIA RTX-Accelerated Computers Now Connect Directly to Apple Vision Pro | NVIDIA Blog

・NVIDIA, Telecom Leaders Build AI Grids to Optimize Inference on Distributed Networks | NVIDIA Blog