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ホンダが最大6900億円の最終赤字、26年3月期 EV損失で上場来初
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ローム、東芝とパワー半導体の統合交渉 デンソーによる買収の対案にも - 日本経済新聞 ★

JDI、車載パネル事業の分社化を中止 コスト増など影響 - 日本経済新聞

ルネサス、電子機器の設計支援ツール ソフト分野強化 - 日本経済新聞

サムスン、三つ折りスマホ「Galaxy Z Tri Fold」の日本発売を検討 - 日本経済新聞 ★

SMC、千葉・柏の新研究拠点を本格稼働 開発期間短縮へ - 日本経済新聞

ニデック会計不正「課徴金検討だけでは不十分」 監視委元委員 - 日本経済新聞 ★

台湾IT19社、2月は12.5%増収 春節で稼働日減もAI向け堅調 - 日本経済新聞 ★

ホンダ三部社長「複数シナリオで戦略修正できず」 EV一部開発中止 - 日本経済新聞 ★

ホンダ、2040年「脱ガソリン」目標修正へ EV開発で損失2.5兆円 - 日本経済新聞 ★

BYD、埼玉・川越に店内展示6台の大型店 整備工場併設型の出店加速 - 日本経済新聞

現代自動車、大学の学生送迎にEVバス 大阪芸術大学が採用 - 日本経済新聞

決算:ホンダが最大6900億円の最終赤字、26年3月期 EV損失で上場来初 - 日本経済新聞

BYD、自動車の品質基準策定する国際組織に加盟 - 日本経済新聞 ★

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ローム、超小型NFCワイヤレス給電チップセット開発スマートリングなど小型ウェアラブル向け | 電波新聞デジタル

NEC、生成AIで119番通報の緊急度判定支援 横浜市消防局と検証、26年度実用化へ | 電波新聞デジタル

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ 共同研究で合意 | 電波新聞デジタル

民生機器用充電器や産業用照明機器電源などに最適なMasterGaNパワーICの新製品発表 STマイクロエレクトロニクス | 電波新聞デジタル

スマートEV充電コントローラーを一般販売 設置サービスも開始 Nature | 電波新聞デジタル

モトローラ、エントリースマホ「moto g06」発売 AI搭載で3万円以下 | 電波新聞デジタル

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東京23区の「家賃6万円台で住める駅」、たった1年で11駅→1駅に減少 SUUMO調査 - CNET Japan

関西で住みたい街ランキング、1位「梅田」、2位は?--穴場に「草津」が急浮上--SUUMO - CNET Japan

「冷えないクーラー」「温まらないヒーター」に注意喚起 国民生活センター - CNET Japan

TikTokアプリ内でApple Musicのフル再生が可能に - CNET Japan

東京でもロボタクシー、26年後半に運行へ 日産「リーフ」を活用 Uberアプリで配車 - CNET Japan

JR東日本、山手線の復旧時間「3割短縮」へ AIカメラでパンタグラフを監視 - CNET Japan

ホンダ、一旦「脱EV」へ 新型車「Honda 0」発売中止 次世代ハイブリッド車で競争力強化 - CNET Japan

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防衛用AIを共創開発…富士通が5月にピッチ、日本初のオープンイノベが始動|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

いすゞは2.7%増・日野自動車は1.3%減…2月の大・中型トラック販売、車種改良効果で差|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

UBE、米工場稼働延期…リチウム電池材投資増額の背景|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

AIロボット20兆円市場を獲得する…政府、官民投資へ目標|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

世界シェア約6割の半導体材料、JX金属が生産能力1.6倍に…茨城新工場に230億円|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

伐倒・枝払い・玉切りヘッド装着…コマツが投入、木材伐採機の機能|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

建造費は約684億円…三菱重工業が防衛省に引き渡し、潜水艦「ちょうげい」の性能|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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2025年第4四半期のファウンドリトップ10売上高は前四半期比2.6%増、AI需要がけん引 TrendForce調べ | TECH+(テックプラス)

ローム、スマートリングなど向けに超小型ワイヤレス給電チップセットを開発 | TECH+(テックプラス)

TI、NPUを搭載した2種類のエッジAI対応Armマイコンファミリを発表 | TECH+(テックプラス)

エプソンとManz Asia、インクジェットによる半導体製造プロセス革新へ協業 | TECH+(テックプラス)

TSMCの20026年2月売上高は前年同月比22%増で2月としての過去最高を更新 | TECH+(テックプラス)

京大KUIASと旭化成エレクトロニクス、2μm帯赤外線フォトニック結晶レーザーの発振に成功 | TECH+(テックプラス)

NXP、NPUとトライラジオ無線を統合したアプリケーション・プロセッサ「i.MX 93W」を発表 | TECH+(テックプラス)

Intel、デスクトップPC向けプロセッサ「Core Ultra 200S Plus」を発表 | TECH+(テックプラス)

三菱電機がエレファンテックに40億円を出資、プリント基板分野で協業 | TECH+(テックプラス)

世界に評価されるフォトマスク測定装置は、こうして生まれた─妥協なき技術で進化を止めないDR-8000の開発物語 | TECH+(テックプラス)

ルネサスが電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」を一般提供、第一弾としてRAマイコンが対応 | TECH+(テックプラス)

JX金属、ひたちなか新工場の半導体用スパッタリングターゲット増産に向けた投資を決定 | TECH+(テックプラス)

ST、第2世代MasterGaNハーフブリッジファミリ「MasterGaN6」を発表 | TECH+(テックプラス)

PFNとGMOグループ、国産AI半導体と生成AIのセキュリティを支える合弁会社を設立 | TECH+(テックプラス)

米国防総省への協力を拒否したAnthropicのCEO、ダリオ・アモディの矜持 - 吉川明日論の半導体放談(365) | TECH+(テックプラス)

JDI、車載ディスプレイ事業を継承する子会社「AutoTech」の設立中止を発表 | TECH+(テックプラス)

韓国新興メーカーがケータイ型スマホで日本進出、保守的なシニアの心をつかめるか? - 佐野正弘のケータイ業界情報局(169) | マイナビニュース

 

企業動向

[プレスリリース] ヒロセ電機、子会社名を「ヒロセSER株式会社」へ変更|半導体関連事業を強化

次世代バッテリー制御技術_アクティブセルバランスの可能性-Webセミナー申込ページ - パナソニック

独自ナノインク技術を有するエレファンテックと、出資および事業提携の契約を締結 | 三菱電機

Postcard from Embedded World: Meet Intel® Core™ Series 2 processor with P-cores - Intel Newsroom

New NVIDIA Nemotron 3 Super Delivers 5x Higher Throughput for Agentic AI | NVIDIA Blog

NVIDIA GTC 2026: Live Updates on What’s Next in AI | NVIDIA Blog

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