2026-03-11 3/11 新製品情報(電子部品・半導体) 新製品情報(電子部品・半導体) ・20kHzまでの高周波領域も検知可能な予知保全向け振動センサデバイスを商品化 | 製品・イベントニュース | 村田製作所 ・PCIe®6.0対応プラガブル型光電集積モジュールを開発 | トピックス | ニュースルーム | 京セラ