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2月の工作機械受注24%増 中国やインド向け、自動車関係など堅調
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TSMC、2月売上高が最高 AI半導体の好調継続 - 日本経済新聞 ★

加賀電子、サンワテクノス株を7.25%取得 11日付 - 日本経済新聞

堀場製作所、豪州の分析機器販売企業を買収 現地法人も設立 - 日本経済新聞

タイ、プリント基板1.5兆円投資に沸く 脱中国で中台企業60社進出 - 日本経済新聞 ★

ローム、岐路に立つ独立経営 デンソー傘下で探るパワー半導体の進化 - 日本経済新聞 ★

ニデック会計不正、特命部長が秘密処理 膨らんだ負の遺産1662億円 - 日本経済新聞 ★

ソニー、自動運転・ヒト型ロボの「AIの眼」需要拡大 スマホ依存脱却へ - 日本経済新聞 ★

フォルクスワーゲン、独工場で防衛事業参入検討 25年の純利益38%減 - 日本経済新聞 ★

スバルの新EV「トレイルシーカー」、初年度販売目標は国内3000台 - 日本経済新聞

2月の工作機械受注24%増 中国やインド向け、自動車関係など堅調 - 日本経済新聞

ルノーが新5カ年計画、「ルノー」ブランドの販売2割増 - 日本経済新聞

電池世界最大手CATL、逆風下の最高益 単価下落も欧州車の需要つかむ - 日本経済新聞 ★

メキシコ自動車輸出、2月は4%減 2カ月ぶりマイナス - 日本経済新聞 ★

決算:CATLの純利益42%増、25年12月期 EV電池の海外販売拡大 - 日本経済新聞 ★

S&P「デンソーの財務余力、大幅に縮小」 ローム買収実現なら - 日本経済新聞 ★

三菱重工、潜水艦「ちょうげい」引き渡し 海自・横須賀基地に配備 - 日本経済新聞

福井のシマノ、6脚歩行の放射線観測用ロボ開発 廃炉で実用化も視野 - 日本経済新聞 ★

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京セラ、PCIe 6.0対応プラガブル型光モジュール開発 高速・大容量通信でDCの設計自由度向上 | 電波新聞デジタル ★

25年10~12月期の通信機械国内市場、前年比7.7%増に拡大 AI普及とDX投資がけん引 | 電波新聞デジタル

立隆電子、タイ新工場がオープン 車載・AI向けなどアルミ電解コンデンサー増産へ | 電波新聞デジタル

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売 多様なアプリケーションの電源系統の回路保護に対応 | 電波新聞デジタル

パナソニックHD 技術部門を集約、新研究開発拠点を大阪・門真に開設 4月本格稼働 | 電波新聞デジタル

キーサイトとサムスン、AI無線アクセス網の検証プロセス公開 エヌビディアと協力 | 電波新聞デジタル

NECのLLM「cotomi v3」、ガバメントAIで試用へデジタル庁の国内LLM公募で選定 | 電波新聞デジタル

京セラ、AI仮眠起床システム向け覚醒度計測アプリ開発 スマホカメラで仮眠の必要性と効果を可視化 | 電波新聞デジタル

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ニコン、ISS退役後の「新宇宙ステーション計画」に資本参加 米Vastに出資 - CNET Japan

テスラ、家庭用蓄電池「Powerwall 3」を日本で発売へ 太陽光の電力を夜間に - CNET Japan

NASA、「アルテミスII」をリアルタイム追跡できる新ツールを公開 - CNET Japan

メルカリ、ETCカードを提供開始 常時1%還元 - CNET Japan

マイクロソフト、自律型AI機能「Copilot Cowork」発表 Anthropicと提携 - CNET Japan

折りたたみiPhone、実機に近いレンダリング画像流出か 最も信ぴょう性の高い情報との見方 - CNET Japan

アップル、最上位「MacBook Ultra」投入か 有機ELを初採用 - CNET Japan

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「公衆電話」は8万個割れ…NTT東西、加入電話900万割れへ|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

デンソー、ロームに買収提案…半導体調達網拡充へ意義・狙い・メリット|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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SK hynixが1c nmプロセスLPDDR6の開発を完了、2026年下期からの供給開始を計画 | TECH+(テックプラス)

AppleのAMOLEDへの完全移行で「8.6G戦争」が勃発、勝つのは韓国か中国か?(1) AppleのAMOLED移行計画と追従する韓中FPDメーカーのG8.6生産計画 | TECH+(テックプラス)

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ドコモ、シニアにも使いやすい1万円台のワイヤレスイヤホン「MEES M4 Pro」- 会話アシスト機能を搭載 | マイナビニュース

 

企業動向

世界最大級の光通信技術の展示会「OFC2026」に出展 | 村田製作所

・新電元工業 キャリアデザインサポートの実施の結果および特別損失の計上に関するお知らせ  JnBq.pdf

STMicroelectronics propels new era of ultra-wideband technology for automotive and smart device applications - ST News

TI、NVIDIAと協業し次世代フィジカルAIを加速 | TI.com

Wolfspeed Unveils Foundation for Next Generation AI Data Center Advanced Packaging Leveraging 300mm Silicon Carbide Technology | Wolfspeed

Qualcomm and Wayve Advance Production-Ready End-to-End AI for ADAS and Automated Driving | Qualcomm

MediaTek Genio Pro Named Embedded Computing Design Best in Show Winner at Embedded World

MediaTek Adds New Genio Platforms to Bring AI Processing to Robotics, Drones, and Industrial IoT

Intel Launches Core Series 2 Processor with Real-Time Performance and Expands Edge AI Portfolio - Intel Newsroom

AI Is a 5-Layer Cake | NVIDIA Blog