2/19 新製品情報（電子部品・半導体）

・高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発 | Renesas ルネサス

・SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発 | Renesas ルネサス