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・ルネサス、米GFと次世代車向け半導体　日本へ技術移管も

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日経　（★は有料記事、ヘッドラインあり）

・富士通、生成AIでシステム改修を全自動化　まず医療・行政向けで - 日本経済新聞

・TDK、フォーミュラE東京大会の冠スポンサーに　車載技術アピール - 日本経済新聞

・ルネサス、米GFと次世代車向け半導体　日本へ技術移管も - 日本経済新聞

・DIC、美術品売却の次は半導体材料に注力　5年で投資枠900億円 - 日本経済新聞

・デクセリアルズのクオ執行役員「光電融合の実現、28年に前倒しへ」 - 日本経済新聞　★

・スズキ、インドでEVの販売開始　航続距離は最大543キロ - 日本経済新聞　★

・TDK、EV向け車載温度センサー　セ氏175度に対応 - 日本経済新聞

・印アダニ財閥、AIデータセンターへ15兆円投資　世界最大規模に - 日本経済新聞　★

・建設機械26年度出荷額は微増見込み　3年ぶりプラス、欧州が回復 - 日本経済新聞

・スウェーデン、日英伊の戦闘機開発への参画も選択肢　27年までに判断 - 日本経済新聞　★

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・スイスのMicrolino、超小型EＶの販路拡大　ノルウェーに販社設立 | 電波新聞デジタル

・ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き | 電波新聞デジタル

・ボルグワーナーのバッテリー管理システム、大手のプラグインハイブリッド車に適用拡大 | 電波新聞デジタル

・STマイクロ、宇宙向けLVDSドライバー、QML-V規格認定済み | 電波新聞デジタル

・横河電機、製造プラント向け排ガス監視システムで米企業と連携 | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・迫るJR東日本などの運賃改定、定期券は「3月13日まで」購入がお得　Yahoo!乗換案内 - CNET Japan

・ソニー、「PS6」発売延期を検討か　任天堂も「スイッチ2」値上げの可能性 - CNET Japan

・楽天モバイルの技術提案が「JAXA宇宙戦略基金」に採択　最大110億円 - CNET Japan

・出先でノートPC、背後が気になって集中できない… 「覗き見不安」を解消するベストアイテムを発見 - CNET Japan

・iPhone 17e？--アップルが3月4日に「ニューヨーク・ロンドン・上海」でイベント開催 - CNET Japan

NEWSWITCH

・当期赤字698億円…THK、事業整理損失響く｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・住友化学・三菱電機…経営トップが「長時間労働」問題の対策探る、原因と対策は？｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・上方修正相次ぐ、再び成長軌道に…半導体装置9社・通期予想の全容｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・海上自衛隊イージス・システム搭載艦向け…米ロッキードと富士通、レーダー重要部品供給｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・東芝の4-12月期、営業最高益の要因｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・半導体の高純度化学品製造…長瀬産業、中国に新会社の狙い｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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・キーサイトが北大の半導体人材育成体制強化へ基本測定器56台を寄贈 | TECH+（テックプラス）

・先端パッケージング分野にも注力、中国の半導体製造装置企業の現状をTrendForceが分析 | TECH+（テックプラス）

・マウスコンピューター（法人） | 企業IT | TECH+（テックプラス）

・ケイデンス、シリコン設計/検証フロー向けエージェント型AIソリューションを発表 | TECH+（テックプラス）

・AIエージェント普及に向け、ソフトバンクとAmpereがCPU活用し小規模AIモデルの運用効率化を検証 | TECH+（テックプラス）

・Infineon、BMWの新世代EV「ノイエ・クラッセ」のSDVアーキテクチャ形成で協業 | TECH+（テックプラス）

・STがAWSとの戦略的提携を拡大、総額数十億ドル規模の半導体を給契へ | TECH+（テックプラス）

・“半導体自給率”を高めたい中国　その思惑を地政学的観点から読み解く | TECH+（テックプラス）

・ルネサスとGF、数十億ドル規模の製造パートナーシップで戦略的協業拡大 | TECH+（テックプラス）

・次世代プレイステーションは2028年以降になる？ - 原因はメモリ不足の深刻化 | TECH+（テックプラス）

・オキサイド、台湾メーカーと半導体後工程向けレーザ微細加工装置事業化に向けて提携 | TECH+（テックプラス）

・キーサイト、次世代Eモビリティ向け高出力・メガワット級充電設備用テストソリューションを発表 | TECH+（テックプラス）

企業動向

・ニオイセンサの新製品「noseStick BB」を2026年2月より発売 ～Bluetooth® Low Energyによるワイヤレス化に対応、 多様な設置場所でのセンシングが可能に～ | I-PEX株式会社

・Molex Launches Impress Co-Packaged Copper Solutions | Molex

・Path to 100% renewable electricity - ST News

・Wolfspeed Strengthens Global Sales Leadership with Addition of Semiconductor Leader, Stefan Steyerl, as VP of Sales, EMEA | Wolfspeed

・GlobalFoundriesとルネサス、米国における半導体製造の加速に向けてパートナーシップを拡大 | Renesas ルネサス

・AMD and TCS to bring state-of-the-art ‘Helios’ rack-scale AI architecture to India

・New SemiAnalysis InferenceX Data Shows NVIDIA Blackwell Ultra Delivers up to 50x Better Performance and 35x Lower Costs for Agentic AI