2/13 中国・台湾・韓国ニュース

Samsung Electronics begins HBM4 shipping for 1st time

全域

・Dutch court orders probe into chipmaker Nexperia - Taipei Times

中国

・中国航天科技、陸空両用eVTOLを初飛行 低空移動の実用化視野 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・中国NVMチップ大手「聚辰半導体」、香港重複上場へ AI・車載向けメモリ需要を追い風に | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・大型EVトラック市場が急拡大、中国「DeepWay」がPre-IPOで260億円調達 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・4本腕・52自由度の産業用ロボット、中国「SAGE」が打ち出す 柔軟生産に対応 | 36Kr Japan | 最大級の中国テック・スタートアップ専門メディア

・SMIC says rushed AI chip capacity could end up idle - Taipei Times

台湾

・Micro-Star revenue likely to remain flat in Q1, sources say - Taipei Times

韓国

・Samsung starts mass production of next-gen AI chips - Taipei Times

・Samsung Electronics begins HBM4 shipping for 1st time - The Korea Times

・Samsung wins ‘world’s first’ battle in HBM4 race - The Korea Herald