ElectroPortal＋ニュース 2026年2月1回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪SECURITY SHOW 2026

　2026年03月03日（火）～2026年03月06日（金） 東京／東京ビッグサイト

　SECURITY SHOW 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～

　2026年03月17日（火）～2026年03月19日（木） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・ペロブスカイト太陽電池の主要部材市場、40年に1兆4500億円超：バリアフィルムとTCO基板 - EE Times Japan

【半導体】

・5G基地局無線機向け高効率小型PAMを開発、NEC：従来品に比べ消費電力を10％削減 - EE Times Japan

・ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ：浜松に8インチライン - EE Times Japan

・再エネの高電圧化に　DC1500V対応SiCモジュール、Infineon：ハイエンドEV向け22kW OBCも披露（1/2 ページ） - EE Times Japan

・高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス：チップサイズ小型化で低価格に - EE Times Japan

・車載向けスナバ用補助スイッチダイオード、サンケン電気：FRD品以上のノイズ抑制効果 - EDN Japan

・2×2mmの同期整流コントローラー、STマイクロ：対応スイッチング周波数500kHz - EDN Japan

・ゲートドライブ内蔵の耐放射線降圧コントローラー、Infineon：放射線耐性と高集積を両立 - EDN Japan

・台湾セミコンが1200V車載グレードダイオード投入：3種類の標準パッケージで展開 - EDN Japan

・独自トレンチ構造で電力損失半減　三菱電機のSiC-MOSFETチップ：4種類をラインアップ - EDN Japan

・12Vバッテリー向け車載TVSダイオード、リテルヒューズ：逆接続保護用途に特化 - EDN Japan

・読み書き感度を高めたRAIN RFID IC、NXP：機能カスタマイズも可能 - EDN Japan

・車載USB 3.2とDisplayPortを強化、Diodesのリタイマー：自動車スマートコックピットに - EDN Japan

・産業向けの高性能／高集積32ビットマイコン、GigaDevice：GD32F503／505 - EDN Japan

・高帯域幅、高速応答を実現するTMR電流センサー、Allegro：GaN／SiC FET採用電力変換システム向け - EDN Japan

・IoT向け、20MHz対応のWi-Fi 7 トライラジオSoC　インフィニオン：スタンバイ消費電力を15分の1に - EDN Japan

・150GHz対応のRFパワーセンサー、ローデ・シュワルツ：車載や衛星通信など対応 - EDN Japan

【通信】

・Open RAN Forecast Revised Up as Expectations for Future 5G and 6G Deployments Increase | Microwave Journal

・NGMN Proposes New Framework For Simplifying 5G Networks | Microwave Journal

・Broadcom Announces Industry’s First Enterprise Wi-Fi 8 Access Point and Switch Solution for the AI Era　| Microwave Journal 

・Cohere Technologies to Accelerate Nextgen Wireless Waveform | Microwave Journal

・Broadband Equipment Spending to Peak at $18.8B in 2028 | Microwave Journal

・Semtech Launches Industry’s Most Power-Efficient Rugged 5G RedCap Routers | Microwave Journal

・RAN Market Stability Continues as Industry Prepares for 6G Transition | Microwave Journal

【産機】

・現場のヒューマノイド本格導入は28年に20社未満、課題は：過剰な投資にアナリストが警告（1/3 ページ） - EE Times Japan

・羽根で触れても検知　ロボットに「繊細な感覚」与えるセンサー：CES 2026 現地レポート - EE Times Japan

・L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム：SEMICON Japan 2025 - EE Times Japan

・12インチウエハー対応ハイブリッドプレーサー、ヤマハ：大型基板の搬送にも対応 - EDN Japan

・「ミニ軽トラのように使える」低速配送ロボットが工場間を自動搬送：無人搬送車（1/2 ページ） - MONOist

・ファナックや安川、川崎重工など2025国際ロボット展会場レポートまとめ：電子ブックレット（FA） - MONOist

【自動車】

・InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用：OBCとDC-DCコンバーターに - EE Times Japan

・バッテリー積んでも広さは健在、ダイハツ初の軽EVは守り抜いた積載性能で勝負：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・ジムニーのMT仕様車がリコール、エンスト時に不具合起こす恐れ：車両デザイン - MONOist

・商用EV導入の電力課題を克服へ、ニチコンが「1基で最大6台の急速充電」を提案：第5回スマート物流EXPO - MONOist

・SDVのトップを快走するパナソニックオート、オープンソース活動が原動力に：SDVフロントライン（1/4 ページ） - MONOist

・ホンダが自動車生産台数で国内4位に転落、日系自動車メーカーの生産低迷が続く：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist

・横浜市で自動運転バスの走行支援および車両遠隔監視を検証：自動運転技術 - MONOist

・T2の自動運転トラックによるV2N通信の実証実験をスタート：自動運転技術 - MONOist

・ペダル踏み間違い時加速抑制装置の保安基準を強化、検知対象に歩行者を追加：安全システム - MONOist

【民生】

・特になし

【防衛・宇宙】

・RTX’s Raytheon Selected by DARPA to Develop Advanced Maritime Defense Technologies | Microwave Journal

・Investment to Deliver Advanced New Radar for Royal Air Force Typhoons | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・フラックス不要、無洗浄で実装できる「ギ酸」リフロー炉：推奨はんだ材料も合わせて提供（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤：第40回ネプコンジャパン - EE Times Japan

・AI光モジュールなど向けの小型水晶発振器、Mixed-Signal Devices：次世代AIデータセンターに向けて - EDN Japan

・金属製EMIシールド搭載の省スペースコネクター：複雑なグランド配線も不要に - EDN Japan

・105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線：ロボ、FA機器など向け - EDN

 Japan

・既存生産設備の消費電力計測、三菱電機が目を付けた“ブレーカの端子カバー”：FAインタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・Amphenol RF Expands Portfolio of FAKRA Connectors to Include a Sealed IP67 Straight Crimp Plug Option | Microwave Journal

・Amphenol RF Expands its Cable Assembly Portfolio with MCX Assemblies | Microwave Journal

決算情報

・太陽誘電26年度3Q、円安で50億円の営業外収益　通期も上方修正：前四半期比で減収増益（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ミネベアミツミ、初の通期営業利益1000億円超え視野に：26年3月期3Q決算（1/3 ページ） - EE Times Japan

・ルネサスが6年ぶり最終赤字　Wolfspeed再建支援響く：26年は「モデレートな成長見込む」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニー半導体、3Qは過去最高 通期予想もさらに上方修正：大手スマホ新製品向け好調（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニーGは第3四半期も過去最高業績、懸念はメモリ価格の高騰：製造マネジメントニュース - MONOist

・ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に：車載やサーバ向けなど堅調 - EE Times Japan

・三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増：通期見通しは営業利益を上方修正（1/2 ページ） - EE Times Japan

・HDD大手Seagateの四半期業績、11年ぶりに利益率が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（305）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・村田製作所は増収減益、米Resonantのれん438億円減損：AI需要でMLCC「値上げ検討も」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「AI需要は持続的なもの」　ASML、25年Q4の売上高は過去最高：26年はEUV事業の大幅な成長を予想 - EE Times Japan

・エンプラが半導体製造装置用途で堅調も三菱ケミカルGは減収減益、要因とは：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist

M&A、出資・協業・提携

・スタンレー電気、岩崎電気の全株式を取得し子会社化：公共インフラなどで電子事業を強化 - EE Times Japan

・ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など：幅広い分野の製品を供給 - EE Times Japan

・ミネベアパワーデバイスとサンケン電気、IPM事業で協業：民生、産業品向け - EE Times Japan

・IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却：今後は協業も検討 - EE Times Japan

・ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発：AIの演算性能向上と省電力を両立 - EE Times Japan

・堀場製作所がインドの人工ダイヤモンド新興を買収：ダイヤモンドウエハー実用化に向け - EE Times Japan

・キヤノンとNTT東が協業、柔軟なボリュメトリックビデオシステム構築：IOWNを活用 - EE Times Japan

・TSMCが傘下VISにGaN技術ライセンス付与、28年に生産開始：GaN-on-Si／QST、両技術展開へ - EE Times Japan

・Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ　29年度に実用化：DRAMの発展形で新技術も採用 - EE Times Japan

・SK hynix、米国にAIソリューション特化の新会社設立：「AI戦略のハブ」に - EE Times Japan

・MicronがシンガポールにNAND新工場建設へ　240億ドル投資：AI需要に向け、28年に生産へ - EE Times Japan

・JDI、次世代衛星アンテナ用ガラス基板を米社と共同開発：TFT量産技術を活用 - EE Times Japan

・住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収：AIデータセンター用途 - EE Times Japan

・SiTime to Acquire Renesas’ Timing Business | Microwave Journal

・Texas Instruments to Acquire Silicon Labs | Microwave Journal

・Siemens Acquires Canopus AI | Microwave Journal

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・福井にセラコン研究開発の新拠点完成、村田製作所：350億円投じ - EE Times Japan

・TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明：「日本のAIビジネスの基盤形成」 - EE Times Japan

・SAIMEMORYの新構造メモリ　低消費電力に焦点：性能と熱のトレードオフを突破 - EE Times Japan

・AI時代のニーズ捉え開発加速、キオクシア次期社長の展望：2026年4月に就任予定（1/2 ページ） - EE Times Japan

・キオクシア、26年4月に社長交代　後任は太田副社長：早坂氏はアドバイザーに - EE Times Japan

・高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン：2026～2028年度の3年間で - EE Times Japan

・NVIDIAとダッソーがCEO対談　産業AI基盤構築で戦略的パートナーシップ締結：3DEXPERIENCE World 2026 - MONOist

・三菱のインフラ部門やFAシステム事業が好調、早期退職は約4700人応募：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist

・シチズンが新棟建設で自動車や時計部品の表面処理工程集約、自動化など推進：工場ニュース - MONOist

研究開発関連

・YbNとの合金化でAlN薄膜の熱伝導率をガラス並みに：従来の常識に反する振る舞いを観測 - EE Times Japan

・イオントラップ量子コンピュータ向け光回路を考案、大阪大：チップ当たり数百量子ビットを制御 - EE Times Japan

・有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら：DNTT薄膜に3つの異なる結晶相 - EE Times Japan

・高配向性熱分解グラファイトの自己復元特性を確認、三菱電機ら：加速度センサーなどを長寿命に - EE Times Japan

・酸化グラフェン燃料電池で「最高性能」実現、熊本大：界面抵抗を低減する設計手法を開発 - EE Times Japan

・AI同士の「相性」を会話で見極め、最適チーム自動編成：内部構造非公開のモデルにも対応 - EE Times Japan

・微小な「らせん型デバイス」でダイオード効果を観測：FIBを用い3次元デバイスを作製 - EE Times Japan

・東芝、MAS-MAMR技術実用化に貢献する新技術：大容量のニアラインHDD開発へ - EE Times Japan

・発電もできる有機EL素子、千葉大学らが開発：発光と発電効率のトレードオフ克服 - EE Times Japan

・土に返る「紙の電池」 シンガポール新興が量産開始：CES 2026 現地レポート - EE Times Japan

・大面積のダイヤモンド／シリコン複合ウエハー開発：1200℃の高温接合で熱反りが減少 - EE Times Japan

・次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら：2つの成膜メカニズムを解明 - EE Times Japan

・ST、NXPのMEMSセンサー事業買収を完了：最大9億5000万米ドルの取引 - EE Times Japan

・Infineon、ams OSRAMのアナログ／ミックスドシグナルセンサー事業買収：買収額は5億7000万ユーロ - EE Times Japan

・OKIとドイツFraunhofer HHI、フォトニクス分野で共同開発へ：5年間の包括的共同研究契約を締結 - EE Times Japan

・光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料：電気の流れ方自体も制御が可能に - EE Times Japan

・味の素のアミノ酸製造から発展　低温硬化性の接着材料：味の素ファインテクノ - EE Times Japan

・貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに：SiCイメージセンサー試作品も - EE Times Japan

・マイコンの外部クロックと内部クロックの違い 　種類や役割を一気に解説： Q&Aで学ぶマイコン講座（111）（1/3 ページ） - EDN Japan

・arm vs RISC-V！主要MCUの特徴と性能を徹底比較：知っておきたい主要MCU（1/3 ページ） - EDN Japan

・レアメタルを使わないシリコーン硬化用の鉄触媒を開発：研究開発の最前線 - MONOist

その他記事、レポート、コラム

・HDD大手WDの四半期業績、売上高が3四半期連続で前期を超える：福田昭のストレージ通信（306） - EE Times Japan

・欧州委員会は本当にエンジン車禁止を撤回したのか、自動車規制緩和案を読み解く：和田憲一郎の電動化新時代！（61）（1/3 ページ） - MONOist

・デートコード「2年ルール」は古い？　半導体進化に応じたトレーサビリティを（前編）：半導体製品のライフサイクルに関する考察（10）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査：広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏（1/3 ページ） - EE Times Japan

・TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由：NS以来の大型案件（1/2 ページ） - EE Times Japan

・XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦：「CXL」と「UALink」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・万能のタイマーIC「LMC555」がまだ驚かせる、可変抵抗1個で4桁可変：Design Ideas - EDN Japan

・サブハーモニック発振（1）発振のメカニズム：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（25）（1/3 ページ） - EDN Japan

・いまだに多い……マルチバイブレーター回路の誤った応用回路：Wired, Weird（1/3 ページ） - EDN Japan

・エッジAI用半導体 10選：米国EDNが選出（1/3 ページ） - EDN Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号 - EE Times Japan編集部

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-半導体業界 2026年の注目技術

【Opinion】
　-「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説

【Tech News ＆ Trends】
　-ソニーセミコン、2億画素のスマホ向けイメージセンサーを開発　……など3本

【Wired, Weird】
　-電源基板修理のリスク トップ10

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-3種のDC/DCコンバーターのまとめ（2）ダイオードの選定&Mode IIについて

【News Digest】
　-2025年12月人気記事ランキング