ElectroPortal＋ニュース 2026年1月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展　※併催多数

　2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金） 東京／東京ビッグサイト

　第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第18回 [国際] カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN）

　2026年1月21日（水） ～ 2026年1月23日（金）東京／東京ビッグサイト(西展示棟)

　【2026年1月東京】 ［国際］カーエレクトロニクス技術展

♪MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2026　※併催多数

　2026年01月28日（水）～2026年01月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

　MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SECURITY SHOW 2026

　2026年03月03日（火）～2026年03月06日（金） 東京／東京ビッグサイト

　SECURITY SHOW 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪SMART GRID EXPO【春】～第19回 [国際] スマートグリッド展～

　2026年03月17日（火）～2026年03月19日（木） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ：AI需要やメモリ価格高騰で - EE Times Japan

・25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新：日本のみ6カ月連続減 - EE Times Japan

・25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収：NVIDIAは1社で1250億ドル - EE Times Japan

・DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q：Counterpoint Research調べ - EE Times Japan

・日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に：全年度で予測額を上方修正 - EE Times Japan

・2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに：APAC地域の調達額が大きく伸びる - EE Times Japan

【半導体】

・ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示：第40回 ネプコン ジャパン - EE Times Japan

・トレンチ型SiC-MOSFETチップをサンプル提供、三菱電機：電力損失はプレナー型のほぼ半分 - EE Times Japan

・Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功：AIインフラ、AR／VR、パワー向けに - EE Times Japan

・NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け：200GOPS超のAI性能 - EE Times Japan

・王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・第8世代BiCS FLASH初搭載のクライアントPC向けSSD、キオクシア：一部顧客に対しサンプル出荷開始 - EE Times Japan

・スマートな過負荷制御を備えたローサイド電源スイッチ、ST：産業機器向け - EDN Japan

・システム小型化に寄与　リテルヒューズの480A対応MOSFET：ゲート電荷量を抑制 - EDN Japan

・エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq：Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応 - EDN Japan

・機能統合が可能なSDV向けプロセッサ、NXP：ボッシュが採用 - EDN Japan

・読み取り速度1万1000Mバイト/秒のPCIe Gen5対応SSD、マイクロン：DRAMレス構造を採用 - EDN Japan

・耐放射線性を備えたLEO衛星向け低電圧整流ダイオード、STマイクロ：スイッチング電源など想定 - EDN Japan

・高精度な非接触測定を実現、EV向け遠赤外線温度センサー Melexis：インバーターなどの温度監視に - EDN Japan

・エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq：Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応 - EDN Japan

・電池駆動IoT向け　ノルディックの低電力ワイヤレスSoC：エッジAIモデル、開発ツールも提供 - EDN Japan

・Infineon Introduces the Industry’s First Wi-Fi 7 IoT 20 MHz Tri-Radio Device Optimized for IoT | Microwave Journal

【通信】

・NTTドコモ　テクニカルジャーナル　2026年1月 Vol33　NTTドコモ テクニカル・ジャーナル Vol.33 No.4 | NTTドコモ テクニカル・ジャーナル | NTTドコモ

・Matter over Thread対応の無線モジュール、Quectel：Silicon Labsのチップ搭載 - EDN Japan

・Ericsson Unveils 5G Advanced Location Services | Microwave Journal

・5G Mobile Core Network Market Revised up to 12 Percent CAGR as 5G SA Reaches Inflection Point | Microwave Journal

【産機】

・新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機：12インチウエハーや大型基板に対応 - EE Times Japan

・高速にパペットを操る！ 107個のベアリング搭載ロボットハンド：CES 2026 現地レポート - EE Times Japan

・高効率で高信頼性、TDKのDINレールマウント電源：最大効率95.1％ - EDN Japan

・DUVレーザーに高出力品と波長193nm品を拡充、オキサイド：ウエハー検査向けシリーズ - EDN Japan

・ウエハー膜厚・バンプ高さを1台で測定可能な計測装置、リガク：独自構造ヘッドを搭載 - EDN Japan

・ダイヘンが先進後工程向け真空パネル搬送、理想軌道で搬送効率向上：SEMICON Japan 2025 - MONOist

・業務用大型ロボと家庭用小型ロボがオフィスビルで協働、日建設計がRMFを適用：ロボット開発ニュース（1/3 ページ） - MONOist

・積載容量600kgの配送ロボット、手動搬送可能なモデルも：無人搬送車 - MONOist

・日立が対話型AIで産業機器の保守を支援、ダウンタイムの低減に貢献：製造現場向けAI技術 - MONOist

・ファナックがCNC統合ソフトウェア、設計と現場を連携し開発工数削減：工作機械 - MONOist

・ダイヘンが可搬質量20kg、先進後工程向けパネル搬送ロボット：産業用ロボット - MONOist

・村田機械が大物加工を自動化する平行2軸旋盤、最大15インチ対応：工作機械 - MONOist

・人型ロボットがウエハーを搬送、AMR＆昇降機能で作業拡大：SEMICON Japan 2025 - MONOist

・人型ロボットがウエハーを搬送、AMR＆昇降機能で作業拡大：SEMICON Japan 2025 - MONOist

【自動車】

・「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開：さまざまなソフトを同時に動かす - EE Times Japan

・「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens：サカエ理研工業と共同発表 - EE Times Japan

・EV後進国日本で勃発する軽EVを巡る争い、欧州新規格にも波及するか：MONOist 2026年展望（1/2 ページ） - MONOist

・フォルクスワーゲングループが自動運転向けに地図作成プラットフォームを採用：自動運転技術 - MONOist

・ドライバーモニタリングシステムにより飲酒状態を高精度に検知する技術を開発：安全システム - MONOist

【民生】

・市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・家電を「AIエージェント」に昇華させたHisense：TVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認 - EE Times Japan

・ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継：2027年4月に事業開始想定 - EE Times Japan

・ソニーがテレビやホームオーディオをTCLとの合弁会社に移管、ブランドはそのまま：製造マネジメントニュース - MONOist

【防衛・宇宙】

・低軌道衛星向けの低コスト耐放射線マイコン、Vorago：既存品より「大幅に安価」 - EDN Japan

・Microchip、宇宙向けCAN FDトランシーバーを発表：5Mbpsの高速通信に対応 - EDN Japan

・Microchip Launches Military-Qualified Plastic Transient Voltage Suppressors for Aerospace and Defense Applications | Microwave Journal

・Safran Federal Systems Demonstrates Blacknaute™ Inertial Navigation System on U.S. Army Black Hawk Following AUSA Debut | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク：耐トラッキング性は800V相当 - EE Times Japan

・ER電池とサイズ互換の全固体電池モジュール、マクセル：出力電圧3.6V、容量35mAh - EE Times Japan

・映像が「宙に浮く」ディスプレイ　厚さ1ミリのメタレンズで実現：CES 2026 現地レポート（1/2 ページ） - EE Times Japan

・高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート　住友ベークが開発：デンソーがパワーモジュールに採用 - EE Times Japan

・再構成可能なモジュールでアナログ設計を容易に、Okika：箱から出してすぐ機能 - EDN Japan

・堅牢性／修理性を高めたUSB Type-Cコネクター、日本航空電子工業：ESPRなど対応 - EDN Japan

・従来比49％小型化した車載向けパワーインダクター、太陽誘電：独自の積層メタル系材料を採用 - EDN Japan

・セカンダリー回路保護向け薄膜チップヒューズ、ビシェイ：高速／超高速タイプの2種 - EDN Japan

・EV向けに堅牢性を重視　リテルヒューズの車載高電圧ヒューズ：OBC、DBUなどの保護用途を想定 - EDN Japan

・電力効率はUWBの20倍、SPARKの「LE-UWB」存在検知開発キット：低消費と高精度を両立 - EDN Japan

・Amphenol RF Expands its Pre-configured Cable Assembly Portfolio with New MMCX Assemblies | Microwave Journal

・Israel Aerospace Industries Announces 3.1 billion USD Contract for the Expansion of Arrow 3 Missile Defense System Deal with Germany | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現：自動運転などに向け - EE Times Japan

・MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ：27年後半からDRAM生産大幅増へ - EE Times Japan

・GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ　MIPSとARCが同一傘下に：「フィジカルAIに攻勢」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・ホンダがGMとの燃料電池システム合弁会社の生産を終了、次世代は既に独自開発へ：製造マネジメントニュース - MONOist

・デンソーがAUTOSARのコアパートナーに、車載ソフトウェアの標準化をさらに推進：車載ソフトウェア - MONOist

・大規模プラントのバルブをAI遠隔診断へ、明電舎と岡野バルブ製造が協業検討：製造現場向けAI技術 - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ 生成AI需要で：6期連続で最高益更新 - EE Times Japan

・NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか：異例の200億ドル取引（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績：「SAKURA-II」が - EE Times Japan

・「半導体の限界打破の礎に」　半導体スタートアップ支援企業が日本上陸：これまでに世界150社を支援 - EE Times Japan

・DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開　年間1GWh規模で生産へ：CES 2026 現地レポート - EE Times Japan

・ケイデンス、チップレット開発期間の短縮に向けエコシステム構築：開発リスクを軽減し市場投入を加速 - EE Times Japan

・パロマグループで再出発するゼネラル、モジュラーデザインでモノづくり力強化：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist

・カナデビアが電子ボードの新工場棟を建設、生産能力を7割増強へ：工場ニュース - MONOist

・高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働：工場ニュース - MONOist

研究開発関連

・微小な磁石をジグザグに並べ電気の流れを制御：外部磁場なしに非相反伝導が出現 - EE Times Japan

・安い基板を用いたUV-B半導体レーザーでCWに成功：量産に適したサファイア基板で - EE Times Japan

・パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明：シリコン中の水素が自由電子を生成 - EE Times Japan

・目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場：SEMICON JAPAN 2025 - EE Times Japan

・ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS：授記記憶層に鉄－マンガン基合金 - EE Times Japan

・単一コロイド量子ドットで単一スピン状態を制御、東北工業大ら：環境適合性に優れた材料を用い - EE Times Japan

・NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン：ウエハー表面の凹凸を5nm以下に - EE Times Japan

・新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら：ウエハーを冷却しHFプラズマ使用 - EE Times Japan

・レベル4自動運転バスの運行開始、一般車も走る柏の葉キャンパス地区で：自動運転技術（1/2 ページ） - MONOist

・段差乗り越え性能が7.5倍に　都産技研のトー角可変機構搭載全方向移動ロボット：ファクトリーイノベーションWeek2026 - MONOist

その他記事、レポート、コラム

・TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか：アナリストの見解（1/2 ページ） - EE Times Japan

・松尾研が見るAIの今と未来　投資はフィジカルAIに集中、データ収集が鍵に：「人間の役割が再定義される」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）：福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・CESで繰り広げられたHBM4開発競争　Samsungも巻き返しアピール：CES 2026（1/2 ページ） - EE Times Japan

・メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（前編）：福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2026年の半導体市場を占う10の注目トピック：大山聡の業界スコープ（96）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・水晶振動子と発振回路の基本：「水晶発振器」活用の手引き（1）（1/3 ページ） - EDN Japan

・真空吸着システムに対する状態監視の必要性：いまさら聞けない 真空吸着搬送（後編）（1/3 ページ） - MONOist

・CRAで変わる産業サイバー対策：実務対応ポイントと最新動向：新時代の産業サイバーセキュリティ（2）（1/3 ページ） - MONOist

・フィジカルAIで変わるロボットの在り方、ヒューマノイドロボットの衝撃：デジタルツイン×産業メタバースの衝撃（9）（1/5 ページ） - MONOist