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韓国現代モービス、クアルコムとADAS向け部品の共同開発で合意　

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日経　（★は有料記事、ヘッドラインあり）

・26年半導体市場はメモリー争奪　サムスンは最高益、スマホ供給懸念も - 日本経済新聞　★

・小米、新型ゲーム向けスマホ発売　3万円台 - 日本経済新聞　

・旭化成、医薬や半導体材料の営業利益率15%以上に　30年度計画 - 日本経済新聞

・サムスン、半導体復調も受託生産は道半ば　TSMCとの差開く - 日本経済新聞　★

・リコー、AV機器販売の米社買収　オフィス向けで成長 - 日本経済新聞

・三菱電機、指定価格制度を導入　まず新型冷蔵庫で - 日本経済新聞

・26年半導体市場はメモリー争奪　サムスンは最高益、スマホ供給懸念も - 日本経済新聞　★

・ジェイテクト社長｢ステアバイワイヤを世界標準に｣　車の電動化に対応 - 日本経済新聞

・25年国内二輪出荷、6%増の33万台　趣味性高い車両好調で2年ぶり増 - 日本経済新聞

・トヨタが国内EV販売で初の首位　25年10〜12月、新型車が奏功 - 日本経済新聞　★

・工作機械受注、2026年は1兆7000億円予測　自動化需要で前年超えへ - 日本経済新聞

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・韓国現代モービス、クアルコムとADAS向け部品の共同開発で合意| 電波新聞デジタル

・独シーメンスのブッシュCEOが基調講演、AIの産業利用促進へ　有力各社との協業に意欲 | 電波新聞デジタル

・リコー、米PPIを買収　北米でワークプレイスサービス強化 | 電波新聞デジタル

・TDK、AIグラス向けソリューション「TDK AIsight」本格展開　米CES2026でソリューション展示  | 電波新聞デジタル

CNET Japan

・シャオミ、3万6980円の5Gスマホ「POCO M8 5G」を発売--5520mAhバッテリーで厚さ7.35mm - CNET Japan

・懐中電灯が命を守る？ライブ映像とGPSで助けを呼べる防犯デバイスが登場 - CNET Japan

・OpenAI、健康管理に特化した「ChatGPT ヘルスケア」を発表--医療記録やApple ヘルスケアと連携 - CNET Japan

・Roblox、チャットの強制的な年齢確認を全世界で開始へ　「新たな業界標準に」 - CNET Japan

・メモリ価格が2025年Q4に50%急騰、2026年も上昇継続へ--調査会社が予測 - CNET Japan

・Kindleの牙城を崩せるか？ スマホサイズの電子書籍リーダー「Krono」の魅力 - CNET Japan

・愛らしい子犬のように付いてくる「動くソーラー電源」にCESで出会った - CNET Japan

・iPhone Foldに採用の可能性も--「折り目ゼロの折りたたみ画面」をCESで見てきた - CNET Japan

NEWSWITCH

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・台湾で最高効率発電…三菱重工系、ゴミ焼却向け設備納入｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・日系自動車メーカー6社、25年米新車販売が3年連続プラス…好調だった車種は？｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・ヤマハ発動機が28年春竣工、新社屋の全容｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・ロボット研究仕切り直し、競争激化のヒューマノイド開発に一本化…日本の活路はどこか｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

・ニコンが19年ぶり刷新、「KrF露光装置」新型機の性能｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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・Qualcomm、ヒト型ロボットの頭脳となるプロセッサ「Dragonwing IQ10」を発表 | TECH+（テックプラス）

・MarvellがXConn Technologiesを5億4000万ドルで買収、AIデータセンター事業を強化 | TECH+（テックプラス）

・中国商務部、半導体主要製造材料の日本産ジクロロシランの反ダンピング調査を開始 | TECH+（テックプラス）

・テックトピア：米国のテクノロジー業界の舞台裏(52) 「会社は売らないが、人と技術は渡す」- AIスタートアップの新たな出口戦略 | TECH+（テックプラス）

・中国政府、NVIDIA「H200」チップの発注停止を要請か | TECH+（テックプラス）

・Wi-Fi HaLowがIoTとスマートシティの未来を形作る方法 | TECH+（テックプラス）

企業動向

・第18回 [国際] カーエレクトロニクス技術展2026 出展について | 製品・イベントニュース | 村田製作所

・Infineon and HL Klemove collaborate to advance automoti | Infineon Technologies

・Hyundai Mobis and Qualcomm Sign Comprehensive Agreement to Collaborate on SDV Architecture for ADAS | Qualcomm

・Postcard from CES 2026: Intel Launches Series 3 CPUs With 200+ Laptop Designs Coming - Intel Newsroom

・Steel, Sensors and Silicon: How Caterpillar Is Bringing Edge AI to the Jobsite | NVIDIA Blog

・From Warehouse to Wallet: New State of AI in Retail and CPG Survey Uncovers How AI Is Rewiring Supply Chains and Customer Experiences | NVIDIA Blog