ElectroPortal＋ニュース 2025年12月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪TOKYO AUTO SALON 2026

　2026年01月09日（金）～2026年01月11日（日） 千葉 （千葉）／幕張メッセ

　TOKYO AUTO SALON 2026｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展

　2026年01月21日（水）～2026年01月23日（金） 東京／東京ビッグサイト

　第40回 インターネプコン ジャパン - エレクトロニクス製造・実装展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催情報はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

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以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続：メモリはスーパーサイクル突入（1/2 ページ） - EE Times Japan

・2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ：増収増益は7社中3社 - EE Times Japan

・有機EL市場、2035年までに2371億米ドル規模へ：日本市場も2035年まで着実に成長 - EE Times Japan

【半導体】

・中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか：レガシーチップの価格下落の可能性も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・Rapidus、千歳で製造した2nm GAAトランジスタの試作品を初展示：SEMICON Japan 2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール：2026年から順次リリース - EE Times Japan

・1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発：2027年にも量産開始へ - EE Times Japan

・PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET：放熱とスイッチング性能を両立 - EE Times Japan

・DFBレーザーダイオードチップ、古河電工が増産 5倍以上に：岩手やタイの工場に380億円を投資 - EE Times Japan

・小型と高実装信頼性を両立　ロームの車載低耐圧MOSFET：より小型品も開発中 - EE Times Japan

・Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露　NVIDIAの受託にも意欲：SEMICON Japan 2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・常時接続でも低消費電力　Wi-Fi 6／BLE対応マイコン、ルネサス：スマート家電／IoT向け - EE Times Japan

・2026年のHBM市況、カギを握るのは最新世代「HBM4」：福田昭のストレージ通信（301） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表：メモリセル積層化によるコスト増を抑制 - EE Times Japan

・発光窓が直径35μmで高温動作の赤外点光源LED、大同特殊鋼：産業用ロボットの小型化に対応 - EE Times Japan

・コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic：ヘルスケア用途向け - EE Times Japan

・「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索： SEMICON Japan 2025 - EE Times Japan

・800Vバッテリー監視向けソリッドステートリレー、ビシェイ：1414Vpeakの繰り返し絶縁電圧 - EDN Japan

・長寿命の1200V SiC MOSFETパワーモジュール、ビシェイ：中～高周波アプリケーション向け - EDN Japan

・Navitasが2.3kV／3.3kV SiC MOSFETを投入：独自技術で信頼性と性能を向上 - EDN Japan

・GaN搭載の65Wフライバックコンバーター、STマイクロ：PWMコントローラーICも搭載 - EDN Japan

・大型産業機器向け　耐電圧4.5kVのHVIGBTモジュール、三菱電機：従来比約20倍の防湿性能 - EDN Japan

・車載ディスプレイを高輝度化する昇圧コントローラー、Diodes：車載ディスプレイ向け高効率LEDバックライト制御 - EDN Japan

・AEC-Q100準拠の車載向けハプティックドライバー、Cirrus Logic：高精細な触覚フィードバックを実現 - EDN Japan

・最大1Gビット/秒対応の宇宙向けEthernet PHY、Microchip：QML Class P／ESCC 9000P認証 - EDN Japan

・高精度位置検出を実現する16ビット誘導式位置センサー、Melexis：ロボティクス、産業など向け - EDN Japan

・64ポート搭載の多電極用途向け静電容量検出IC、アルプスアルパイン：440万個の使用実績有り - EDN Japan

・合計誤差0.7％のコアレス磁気電流センサー、インフィニオン：WBG半導体にも対応 - EDN Japan

【通信】

・U.S. Nears Universal 5G Adoption as North America Leads the World | Microwave Journal

【産機】

・原子層レベルで超精密に加工、サムコの原子層エッチング装置：GaN系デバイスへのダメージ低減 - EE Times Japan

・最大400mm角のパッケージを切断できるダイシングソー、ディスコ：複数の基板を貼り付けて切断 - EE Times Japan

・EUV露光に対応する300mmウエハー塗布／現像装置、TEL：従来に比べ50％以上も欠陥を低減 - EE Times Japan

・解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN：先端半導体パッケージに対応 - EE Times Japan

・3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発：ウエハーを高い精度で重ね合わせ - EE Times Japan

・フライングプローブテスターの低価格品、タカヤ：4ヘッド、6プローブ構成 - EDN Japan

・ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ：SEMICON Japan 2025 - MONOist

・日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し：SEMICON Japan 2025（1/2 ページ） - MONOist

・可能性の中国勢／信頼性の日本勢～ヒューマノイドの現在地＠2025国際ロボット展：2025国際ロボット展レポート（前編）（1/4 ページ） - MONOist

・ヒューマノイドを「人材派遣」へ、GMOはエンジニア帯同で現場の即戦力化を狙う：2025国際ロボット展 - MONOist

【自動車】

・中国自動車メーカーが目指す知能化とスマート化、2026年からAIDVの競争が始まる：和田憲一郎の電動化新時代！（60）（1/3 ページ） - MONOist

・NTTが2030年にレベル4自動運転車両を1000台運行へ　新会社に知見と技術を集約：自動運転技術 - MONOist

・「ナノイー」は運転中の集中力や注意力を向上する　パナソニックが検証：研究開発の最前線（1/2 ページ） - MONOist

・「ミゼットX」で再出発を期するダイハツ、日産の再建にも期待したいところ：モビリティ 年間ランキング2025（1/2 ページ） - MONOist

・三菱ふそうが取り組むEVのeCanterとディーゼルCanterの混流生産　その秘訣は何か：モノづくり最前線レポート（1/2 ページ） - MONOist

・BYDのプラグインハイブリッドシステムの全貌、日本市場は第4世代「DM-i」を投入：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・日産が次世代プロパイロットにAIベースの自動運転技術を採用、2027年度に国内投入：自動運転技術 - MONOist

・デンソーの電動大型トラック向けバッテリー温調モジュール、冷却性能を2割向上：電動化 - MONOist

・マレリが自動車向けにリーズナブルな5G RedCap技術を開発：コックピット／車載情報機器 - MONOist

・パナソニックオートモーティブシステムズは「モビテラ」へ、モビリティUXにも注力：コックピット／車載情報機器（1/2 ページ） - MONOist

・悪天候時も良好な視界を保つAI搭載カメラシステムを開発：安全システム - MONOist

・LiDAR for Automotive 2025: The Intensifying Global Battle for IP Leadership | Microwave Journal

【民生】

・GaN特性は音にも効く？　GaN FETのオーディオアンプが出始めた：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

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【防衛・宇宙】

・Viasat Introduces Next-Generation Global Ka-Band Network to Support Resilient Government Satcom | Microwave Journal

・Keysight and KT SAT Achieve Industry-First Multi-Orbit NTN Handover Between GEO Satellite and Emulated LEO Link | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示：SEMICON Japan 2025 - EE Times Japan

・レゾナック主導「JOINT2」が大詰め　26年は140mm角基板に集中：SEMICON Japan 2025 - EE Times Japan

・ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ：微細加工とTGVの樹脂充填が可能に - EE Times Japan

・4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK：DINレール取り付けにも対応 - EE Times Japan

・酸化物系全固体電池に定電圧充電対応モデルを追加、FDK：サンプル出荷を開始 - EE Times Japan

・マクセル、容量35mAhのコイン型全固体電池を開発　従来比4倍：IoT機器の主電源に使える - EE Times Japan

・「業界最高水準」電気特性の車載向け小型パワーインダクター、TDK：高信頼性も実現 - EE Times Japan

・カラーフィルター微細化に貢献　富士フイルムのKrF露光対応材料：銀塩技術を応用 - EE Times Japan

・富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ：RDL用フィルム型ポリイミドなど - EE Times Japan

・広インダクタンス範囲、高電流を実現する共振インダクター、ITG Electronics：21.5×21.0×21.5mmと小型 - EDN Japan

・低ESRで実装面積33％縮小　セイコーインスツルの音叉型水晶振動子：パターン工程を最適化 - EDN Japan

・大電流用途に対応するNTCサーミスタ、TDK：最大35A、エネルギー吸収は最大750J - EDN Japan

・2012サイズで静電容量100μF　太陽誘電の基板内蔵対応MLCC：AIサーバなど大電力IC向け - EDN Japan

・強力な保護性能を実現するハイブリッド設計採用バリスタ、TDK：金属酸化物バリスタとガス放電管を統合 - EDN Japan

・C0G特性を備えた静電容量15nFのMLCC、村田製作所：SiC MOSFET電源回路に対応可 - EDN Japan

・Wi-Fi 6／7やUWBに対応するチップアンテナ、Taoglas：高い放射効率と周波数安定性を実現 - EDN Japan

・ST、屋内外の測位に対応する新NB-IoTモジュール：GNSSおよびWi-Fiの測位機能搭載 - EDN Japan

・新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功：材料技術 - MONOist

・Miniature Coaxial Connector from Hirose Supports Up To 110 GHz | Microwave Journal

・Amphenol RF Introduces Eco-Friendly PFAS-Free SMA Connectors and Adapters | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢：低～高耐圧横型から縦型GaNまで - EE Times Japan

・ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業：設計から製造までインドで完結 - EE Times Japan

・ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携：26年半ばまでに仕様を公開 - EE Times Japan

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 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」：Googleと接戦のさなか（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ニデックの経営「岸田社長に全て委ねる」、代表取締役辞任の永守氏：コメント全文 - EE Times Japan

・次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN：有機RDLインターポーザ－など研究 - EE Times Japan

・TGVガラスコア基板のパイロットライン新設、DNP：次世代半導体パッケージ向け - EE Times Japan

・「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説：CXLの注目も高まる（1/2 ページ） - EE Times Japan

・自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界：AI新技術も「事実上の国有化」（1/3 ページ） - EE Times Japan

・自工会新会長にトヨタの佐藤恒治氏、2026年度は「新7つの課題」が重点テーマに：製造マネジメントニュース - MONOist

・コンチネンタルから独立したオモビオは「GLOCAL戦略」で日本市場を重視：安全システム（1/2 ページ） - MONOist

研究開発関連

・超伝導検出器で4億画素のイメージングに成功、大阪公立大：新たな原理に基づくCB-KIDを提案 - EE Times Japan

・排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ：サーマルリザバーコンピューティング - EE Times Japan

・人工反強磁性体＋圧電体で「超省エネ」デバイス実現へ：電界のみで磁気結合を制御可能 - EE Times Japan

・ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら：26年1月からサンプル販売 - EE Times Japan

・周波数変調型フォトニック結晶レーザーを開発、京都大ら：6G時代の宇宙光通信を視野に - EE Times Japan

・SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現：GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・Micronの四半期業績、営業利益が7年振りに過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（302）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか：市場成長は楽観視も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状：福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・DDR5の異常な価格急騰はなぜ起きた？ 推測できるシナリオは：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan

・EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは：湯之上隆のナノフォーカス（86）（1/5 ページ） - EE Times Japan

・「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る：名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏（1/3 ページ） - EE Times Japan

・Nexperia接収で得た教訓　半導体政策で欧州が直面するジレンマ：政府はどこまで介入すべきか（1/3 ページ） - EE Times Japan

・シリコンMOS量子ドットの大規模化　どう実現するのか（前編）：imecが解説（1/2 ページ） - EDN Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号  　EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号 - EE Times Japan編集部

【Interview】
　-サファイア基板＆PSJ技術：独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

【Tech News ＆ Trends】
　-GAA構造トランジスタの試作が国内で可能に、産総研が試験ライン構築　……など3本

【Tear Down】
　-最新ドローンを分解　本体も中身も中国勢が圧倒

【Wired, Weird】
　-主要ICのデータシートはなかったが......壊れたテレビの電源基板の修理【後編】

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-3種のDC/DCコンバーターのまとめ（1）各種計算式を比較

【News Digest】
　-2025年11月人気記事ランキング