ElectroPortal+  電子部品・半導体最新情報 エレクトロポータルプラス

電子部品・半導体市場・マクロ経済などの最新情報を平日AM更新 25年2月スタート PC・タブレット・スマートフォン対応

12/18 企業情報

世界スマホ出荷、2026年は2.1%減の見込み メモリ不足で部材コスト急騰
※有料記事 は 各配信元にて無料会員若しくは有料会員にご登録の上閲覧下さい
日経 (★は有料記事、ヘッドラインあり)

ホンダ、日本と中国で自動車生産を停止・減産 半導体不足で - 日本経済新聞 ★

三井化学、最先端露光機むけ半導体製造材料 次世代品を27年に投入 - 日本経済新聞

AI普及でカギ握る半導体組み立て 富士フイルムやレゾナックが新素材 - 日本経済新聞 ★

キヤノン、KrF露光装置を14年ぶり刷新 処理能力3割向上 - 日本経済新聞 ★

ラピダスがAIエージェント提供 半導体設計サイクルを半減 - 日本経済新聞

日本製造業の有望展開先、インドが4年連続首位 高まる投資意欲 - 日本経済新聞 ★

ラピダス、AI半導体向け基板の生産効率10倍に TSMC対抗へ試作成功 - 日本経済新聞 ★

高見沢サイバネティックス、地震計から防災全般に事業拡大 売上高3割増へ - 日本経済新聞 ★

NTTモビリティ、28年度に全国で自動運転 30年代に1000台 - 日本経済新聞

ヤマハ発動機、二輪で全方位に懸け 電動化・水素に対応しホンダ追う - 日本経済新聞 ★

木原稔官房長官「日本多様な選択肢追求を」 EUエンジン車禁止撤回受け - 日本経済新聞

欧米当局がエンジン車容認 全方位開発へ、車業界で高まる再編圧力 - 日本経済新聞 ★

EU、エンジン車禁止を撤回へ 2035年以降も条件付き販売容認 - 日本経済新聞 ★

川崎重工、無人ヘリとロボで風力発電の補修目指す デンマーク社と - 日本経済新聞

住友精密、データセンター向け空冷装置を量産 水冷並み性能目指す - 日本経済新聞

電波新聞デジタル  無料会員登録要

ベトナム・ビンファスト、インドネシアでEV生産を開始 | 電波新聞デジタル

富士通、ブレインパッドTOB成立 データとAI中核に事業構造転換加速 | 電波新聞デジタル

三菱電機、運転者の飲酒状態を高精度に検知 新技術で交通事故削減へ | 電波新聞デジタル

中国EVスタートアップの小鵬汽車、26年からマレーシアで生産開始 | 電波新聞デジタル

TDKラムダ、再生可能エネルギーの直流グリッド向けの電源2シリーズを開発 送配電ネットワークの高効率化に貢献 | 電波新聞デジタル

CNET Japan

アマゾン、OpenAIに約1.5兆円の出資を検討か - CNET Japan

世界スマホ出荷、2026年は2.1%減の見込み メモリ不足で部材コスト急騰 - CNET Japan

新会社「NTTモビリティ」始動--自動運転の導入から運用を一気通貫で支援、30年代に1000台規模 - CNET Japan

ビル天井裏の「古い配線」がIoT化の壁に、パナソニック発の通信技術「Nessum」が解決策に? - CNET Japan

iPhoneを「Apple推奨の充電方法」で2年間使い続けたら… バッテリーはどう変わったか - CNET Japan

グーグル「Gemini」搭載スマートグラスを先行体験してみた - CNET Japan

脳を模したアルゴリズムで「AIの電力消費問題」に光明 最新研究 - CNET Japan

世界スマホ出荷、2026年は2.1%減の見込み メモリ不足で部材コスト急騰 - CNET Japan

NEWSWITCH

タンデム型ペロブスカイト太陽電池導入…阪神高速、脱炭素を実証|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

世界最小・来春量産…セイコーインスツル、音叉型振動子33%小型化|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

ヤマハ発動機「XSR125」、日本バイクオブザイヤーの大賞に|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

「昼間は大半を賄えるように」…阪急が駅で太陽光拡大、もう一つの狙い|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

建機運転席、設計高度化…産総研とコマツが3Dで身体負荷可視化|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

経済安保需要狙う、ACSLがドローン拡販|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

マイナビ TECH+ 無料会員登録要(必須)

Vicorの放射線耐性DC-DCコンバータ、Spacechipsの人工衛星向けプロセッサカードに採用 | TECH+(テックプラス)

オキサイド、半導体検査向けDUVレーザに波長193nm品を追加 | TECH+(テックプラス)

オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売 | TECH+(テックプラス)

TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定 | TECH+(テックプラス)

TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットライン導入を計画、2026年7月より稼働予定 | TECH+(テックプラス)

ヘッドスプリングが北九州にパワー半導体評価施設を開設 | TECH+(テックプラス)

Taiwan Semiconductor、日本で小型面実装パッケージTVSダイオードを発売 | TECH+(テックプラス)

リガク、チップ配線からパッケージング工程まで金属検査を1台で完結する計測装置「ONYX 3200」を発売 | TECH+(テックプラス)

imecとASRA、車載チップレットアーキテクチャの標準化に向けた戦略的連携で合意 | TECH+(テックプラス)

メモリの供給ひっ迫は少なくとも数年は継続 - SEMI「半導体製造装置の2025年末市場予測」を読み解く | TECH+(テックプラス)

Broadcomの2025年第4四半期売上高は前年同期比28%増で利益は同97%増、AI半導体がけん引 | TECH+(テックプラス)

ルネサスが第5世代R-Car向け開発プラットフォームを拡充、R-Car X5H評価ボードを提供 | TECH+(テックプラス)

パナソニック オートモーティブシステムズ、2027年4月1日付で社名を「モビテラ」に変更 | TECH+(テックプラス)

水冷+空冷のゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Pro」 本体は防水構造、おサイフケータイも対応 | マイナビニュース

 
企業動向

・ケル Q2決算説明会 ケル株式会社

【2025年12月19日(金)】始めよう!DC-DCコンバータにおけるEMC対策(後編) 開催のお知らせ

NVIDIA Acquires Open-Source Workload Management Provider SchedMD | NVIDIA Blog

How to Fine-Tune LLMs on RTX GPUs With Unsloth | NVIDIA Blog