ElectroPortal＋ニュース 2025年11月2回目（毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪スマートファクトリー Japan 2025　※併催あり

　2025年12月03日（水）～2025年12月05日（金） 東京／東京ビッグサイト

　スマートファクトリー Japan 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

　併催はこちらを参照
　エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・チップレット市場、2035年には1454億ドル規模に：日本は、CAGR30.3％で成長 - EE Times Japan

・半導体製造装置向けファインセラミックス、2030年に1.6兆円規模へ：耐プラズマ性や高温耐性などに注目 - EE Times Japan

・Automotive Radar Industry: China’s Acceleration and the Next Wave of Sensing | Microwave Journal

【半導体】

・300mmウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功、太陽HD：imecとの共同研究 - EE Times Japan

・300mm QST基板を用い高耐圧GaN HEMTデバイスを開発、信越化学：imecが650V超のGaN破壊電圧達成 - EE Times Japan

・負ゲートバイアス内蔵ローサイドゲートドライバー、リテルヒューズ：各種保護機能も搭載 - EDN Japan

・高電力密度対応の1400V耐圧SiC MOSFET、インフィニオン：独自はんだ付け技術を採用 - EDN Japan

・動作音を抑えるGaNフライバックコンバーター、STマイクロ：パワーマネジメント機能搭載 - EDN Japan

・低スタンバイ電流の汎用モータードライバーIC、ローム：民生、産業機器向け - EDN Japan

・EVの安全強化に　バッテリー状態を正確に監視するBMSチップセット、NXP：NXP EIS機能搭載BMSチップセット - EDN Japan

・次世代パッケージ採用のSiCパワーモジュール、インフィニオン：電力密度が30％以上向上 - EDN Japan

・低照度でも高感度撮影が可能なCMOSイメージセンサー、STマイクロ：FAやセキュリティなど向け - EDN Japan

・Now Shipping: AMD Versal™ RF Series — Redefining High-Performance RF Systems in a Single Chip | Microwave Journal

【通信】

・Ericsson Mobility Report: Differentiated Connectivity Services Gaining Momentum | Microwave Journal

・NTT DOCOMO Achieves Successful Outdoor Trial of AI-Driven Wireless Interface Toward 6G | Microwave Journal

【産機】

・安川電機がオーバルリニア披露、伝統“シャー芯回しデモ”で高い同期性訴求：IIFES 2025 - MONOist

・日立がロボットSIerの実力を全開、産業向け「HMAX」第1弾も組み合わせ：IIFES 2025 - MONOist

・三菱電機は“現場の負担減らす”FAデジタルソリューション、ラダー生成AIも披露：IIFES 2025 - MONOist

・ABBが協働ロボット「GoFa」で実験室の完全自動化ソリューションを実演：IIFES 2025 - MONOist

・約300km遠隔の制御周期20msとAI検査を達成、IOWNとクラウドPLCで：FAニュース - MONOist

【自動車】

・中国自動車メーカーが業界を再定義、位置情報技術大手HEREも驚く開発スピード：自動運転技術（1/2 ページ） - MONOist

・統合ECUのセキュリティも守る、パナソニックASの「VERZEUSE」がSDVに対応：車載セキュリティ - MONOist

・モビリティDX戦略がアップデートした理由、SDV開発競争激化と米国規制対応に照準：SDVフロントライン（1/3 ページ） - MONOist

・軽EVまとめ最新版：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist

・次世代電動レース車GEN4を公開：電動化 - MONOist

・日本初、電動車による家庭向けV2G／V2H実証開始：電動化 - MONOist

【民生】

・90秒でラーメン通も納得の味!?　ソフトバンクの「調理ロボ」がセブン店舗に登場：ロボット開発ニュース - MONOist

・物理ボタンを持たない、クリエイター向け高機能マウス：デザインの力 - MONOist

【防衛・宇宙】

・MatrixSpace Named Active Sensor Winner in U.S. Army Operation Flytrap 4.5, xTechCounter Strike Competition | Microwave Journal

電子部品、材料・素材

・銅ペーストを用い印刷方式でRF IDアンテナを製造：ミクロンサイズの銅粉を活用 - EE Times Japan

・Samtec Releases Multi-Port SMPM Interconnects with Threaded Coupling | Microwave Journal

・Murata Develops Integrated Passive Device for Semtech’s SX126X Family | Microwave Journal

・Amphenol RF Introduces Pre-configured Waterproof IP67 SMA Cable Assemblies | Microwave Journal

決算情報

・Sandiskの四半期業績、前期比で2四半期連続の増収増益に：福田昭のストレージ通信（297）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・JDI、25年度中間は41億円の債務超過　茂原工場売却で解消目指す：希望退職は1483名が応募（1/2 ページ） - EE Times Japan

・不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上：調査は継続、今後修正の可能性も（1/3 ページ） - EE Times Japan

・会計不正問題で揺れるニデック、原因は「短期的収益を重視し過ぎる傾向」にあり：製造マネジメントニュース - MONOist

・Samsungの半導体四半期業績、売上高と利益がともに急回復：福田昭のストレージ通信（296）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SK hynixの決算、2四半期連続で売上高と営業利益が過去最高を更新：福田昭のストレージ通信（295）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・レゾナック25年Q3決算は91％減益、半導体は過去最高益も：黒鉛電極の悪影響いまだ拭えず - EE Times Japan

・ソニー半導体、過去最高更新で見通しを上方修正　スマホ向け好調：「上積みの可能性も見極める」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニーグループは2025年度第2四半期も過去最高業績、イメージセンサーが絶好調：製造マネジメントニュース - MONOist

M&A、出資・協業・提携

・ArmとNVIDIAがAIコンピューティングで関係強化：Neoverse全体がNVLink Fusionに対応 - EE Times Japan

・複雑化する電源設計を包括的にサポート、ADIの新ツール「Power Studio」：既存／新ツールを一元化 - EE Times Japan

・GlobalFoundries、TSMCのGaN技術ライセンスを取得：26年に米国で生産開始 - EE Times Japan

・サムスン電機と住友化学グループ、ガラスコア製造の合弁会社設立へ：韓国で27年以降に量産開始 - EE Times Japan

・デンソーが国内シェア5割のカーエアコン用ホース・配管事業を譲渡へ：製造マネジメントニュース - MONOist

・京セラがJAEと資本業務提携、コネクター事業のグローバル競争力を強化：製造マネジメントニュース - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産：経産省が1000億円出資へ - EE Times Japan

・電動歯ブラシもAI対応に　NordicのワイヤレスSoCが実現：充電不要スマートリングも登場 - EE Times Japan

・オランダ政府がNexperia管理を停止、本社と中国法人の対立は「変化なし」：問題改善に一歩 - EE Times Japan

・Synopsysの大量解雇は「AI設計時代」の序章なのか：Ansysとの合併で10％を削減（1/2 ページ） - EE Times Japan

・いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」：シリーズAで2100万ドルを調達（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気：中国の自国製シフトが業績に響く（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「スマホ大の12kW電力供給ボード」を目指す　STの次世代AI DC向け技術：NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応 - EE Times Japan

・独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も：サファイア基板＆PSJ技術（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「FPGAはフィジカルAIに最適」　Altera CEOが語る将来性：日本をグロース市場と認識 - EE Times Japan

・日本ガイシ、チップレット向け支持材の生産能力を3倍に増強へ：2027年度までに - EE Times Japan

・日本製鋼所が千葉に中央研究所を設置、半導体材料など研究開発：新技術／新規事業の創出に向けて - EE Times Japan

・「日本は重要市場」　縦型GaNデバイスと最新ADAS技術を披露、オンセミ：車載センサー売上高の20％が日本向け（1/2 ページ） - EE Times Japan

・アズビルが新ブランド「we.ble」を立ち上げ、工場とプラントを束ねる旗印に：IIFES 2025 - MONOist

研究開発関連

・昼夜を問わず自動で複数のIoT端末に給電、東京科学大：LED光無線給電システムを開発 - EE Times Japan

・PCSELで高指向性ビーム生成や水中センシングを実現、スタンレー電気ら：視界不良の環境で自動運転を支援 - EE Times Japan

・低コストで安全な「水系アルミニウムイオン電池」を開発、GSアライアンス：電解質に水系の電解液を採用 - EE Times Japan

・全固体電池用の固体電解質材料で高伝導と高安定を両立、東京都立大ら：導電率は液体電解質と同等レベル - EE Times Japan

・使用済みリチウムイオン電池から有価金属を効率よく回収、東北大：新たな膜分離プロセスを確立 - EE Times Japan

・果報は寝て待て！　静置して高特性に　室温で薄膜トランジスタを作製する新手法：太陽電池の透明電極に期待（1/2 ページ） - EE Times Japan

・400℃以上の高温に耐える負熱膨張材料を開発、日本材料技研：年産1トン以上の量産体制も確立 - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・半導体の一大新興市場インド　材料メーカーは後工程に注目：田中貴金属やIndiumなど - EE Times Japan

・貴重な半導体チップが集結！　「チップミュージアム」写真で紹介：EdgeTech+ 2025特別企画（1/2 ページ） - EE Times Japan

・VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC：EdgeTech＋ 2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・家のリモコンが電池いらずに　省電力機器向けOPV：仏Dracula製品 - EE Times Japan

・「サステナブルな半導体製造」ってどうやるの？　JASM熊本工場で見てきた：熊本第一工場の環境方針を紹介（1/2 ページ） - EE Times Japan

・EMIの基礎：知っておきたい「EMI」（1/2 ページ） - EDN Japan

・欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」――電子版2025年11月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年11月号 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-欧州が直面する半導体戦略の「理想と現実」

【Interview】
　-300mm工場クリーンルームも公開：Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く

【Tech News ＆ Trends】
　-ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う　……など3本

【Tear Down】
　-まるでAppleチップの「展示会場」　iPhone Airを分解

【Wired, Weird】
　-壊れたテレビの電源基板の修理【前編】――強力な参考回路図を入手！

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-反転形DC/DCコンバーターの設計（7）チョーク電流不連続時のリップル電圧計算

【News Digest】
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