展示会情報
♪第7回 次世代 3Dプリンタ展 [大阪]
2025年10月01日（水）～2025年10月03日（金） 大阪 （大阪）／インテックス大阪
第7回 次世代 3Dプリンタ展 [大阪]｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
※併催 第16回 ヘルスケア・医療機器 開発展 [大阪]、第28回 機械要素技術展 [大阪] 他
♪NexTech Week 2025 秋
2025年10月08日（水）～2025年10月10日（金） 千葉 （千葉）／幕張メッセ
NexTech Week 2025 秋｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
※併催 AI・人工知能EXPO 秋、量子コンピューティング EXPO 秋 他
♪CEATEC2025 CEATEC 2025（シーテック）
2025年10月14日（火）～2025年10月17日（金） 千葉 （千葉）／幕張メッセ
CEATEC 2025（シーテック）Innovation for All 公式サイト
♪第8回［名古屋］オートモーティブ ワールド - クルマの先端技術展
第8回［名古屋］EV・HV・FCV技術展 (EV JAPAN 名古屋)
第8回［名古屋］ネプコン ジャパン - エレクトロニクス 開発・実装展 他
2025年10月29日（水）～2025年10月31日（金） 名古屋 （愛知）／ポートメッセ なごや
第8回［名古屋］オートモーティブ ワールド - クルマの先端技術展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
第8回［名古屋］EV・HV・FCV技術展 (EV JAPAN 名古屋)｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
第8回［名古屋］ネプコン ジャパン - エレクトロニクス 開発・実装展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
併催はこちらを参照
エレクトロニクス業界の展示会一覧｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠
以下、本編です。
市場動向
【半導体】
・MediaTek announces Dimensity 9500 flagship chipset - GSMArena.com news
・熱抵抗15%低減 新パッケージ採用NチャネルパワーMOSFET、東芝D&S：「SOP Advance(E)」採用 - EDN Japan
・「発想の転換で実現」低VFかつ低IRの保護用SBDを開発、ローム：素子構造を根本から見直す - EE Times Japan
・SiFiveの新RISC-VコアはAI特化 メモリ管理の革新で性能向上：エッジからデータセンターまで（1/3 ページ） - EE Times Japan
・2nm対応の電圧／温度センサー AIや車載向け：温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％ - EE Times Japan
・実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機：インバーター基板の小型化を可能に - EE Times Japan
・動作時消費電流2.0μA 48V補機バッテリー向け高耐圧LDO：オープンループ保護回路も搭載 - EE Times Japan
・48V補機バッテリー対応の高耐圧LDO、エイブリック：オープンループ保護回路を搭載 - EDN Japan
・TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール：電力密度は従来の2.3倍に - EE Times Japan
・低熱抵抗の車載向けESD保護ダイオード、ビシェイ：単線用、二線用の2種類 - EDN Japan
・実装面積25%減 阻止電圧1500V対応の車載用フォトリレー、東芝D&S：SO12L-Tパッケージで出荷 - EDN Japan
・「業界最小」1200V対応車載向け高圧3相モーター駆動用IPM、サンケン電気：他社製品比50％以上の小型化 - EDN Japan
・ソニーセミコンのAMRパッケージが3Dセンシングを実現、市販LiDARより安価に：ロボット開発ニュース - MONOist
【通信】
・京セラが実海域で750Mbpsの水中光無線通信に成功、GaNレーザー用い：次世代海洋IoTの実現目指す - EE Times Japan
・Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）（1/4 ページ） - EE Times Japan
→新製品端末情報
・Oppo Find X9 series design revealed ahead of launch - GSMArena.com news
・Watch the Xiaomi 15T series announcement live - GSMArena.com news
・Realme GT 8 Pro pictured, its camera island looks like a robot's face - GSMArena.com news
・vivo X300 Pro runs Geekbench with brand-new Dimensity 9500 - GSMArena.com news
・vivo X300 series' launch date announced, Pro model's key specs revealed - GSMArena.com news
【産機】
・中国最新ロボット事情～勃興するヒューマノイド～：FAイベントレポート（1/3 ページ） - MONOist
・ユニバーサルロボットがロングリーチの新型協働ロボ、溶接も対応：協働ロボット - MONOist
・領域を見極め画像処理技術を生かす東京エレクトロンデバイスの自動化システム：FAニュース（1/2 ページ） - MONOist
・チップレット集積の歩留まり向上へ 高速なオーバーレイ測定を実現：スループットは従来比で15倍 - EE Times Japan
・3D変形計測システムと半自動3D形状計測システムの新製品を国内展開：3Dスキャナーニュース - MONOist
・ACサーボドライブが自律分散システムに対応へ、安川電機が仕様追加：FAニュース - MONOist
・配線用／漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器、日立産機発売：FAニュース - MONOist
・半導体製造装置など大物部品加工を工程集約、オークマが新たな立形MC：工作機械 - MONOist
・現場のデータ利活用どう始める？ オムロンが“使いやすくつなぎやすい”新製品：FAニュース - MONOist
【自動車】
・ヒョンデのSDVを支えるソフトウェア企業、新機能を数週間で投入可能：車載ソフトウェア（1/2 ページ） - MONOist
・有人と無人を切替可能な「二刀流フォークリフト」を三菱ロジが2025年度中に発売：国際物流総合展2025 - MONOist
・N-VANと同じEVシステムで走行可能距離は50km増、N-ONE e：は295kmに：電動化（1/2 ページ） - MONOist
・CATLが欧州EV市場向けリン酸鉄リチウムイオン電池を発表：電動化 - MONOist
・車載用円筒形リチウムイオン電池モジュール／パック工場の建設協定に調印：電動化 - MONOist
・月販300台でも2ドアクーペを作る、ホンダが新型「プレリュード」発売：電動化（1/2 ページ） - MONOist
・Maextro S800 is a symphony on wheels thanks to Huawei Sound Ultimate - ArenaEV
【民生】
・Metaの新ARグラス登場でディスプレイ技術競争が激化へ、TrendForce：LCoSのシェアが拡大 - EE Times Japan
・DJI announces Osmo Nano mini action camera - GSMArena.com news
・Gemini is coming to Google TV and here’s what it can do - GSMArena.com news
【防衛・宇宙】
・ERZIA Launches Pioneering COTS Line for New Space Applications | Microwave Journal
・Northrop Grumman Opens Access to U.S. Semiconductor Facilities | Microwave Journal
電子部品、材料・素材
・TDKがやり投げを3Dデータ化 21gのセンサーで：「欲しい情報が全て載っている」（1/2 ページ） - EE Times Japan
・銅コインで放熱性強化 OKIの宇宙機器向けフレックスリジット基板：独自の埋め込み技術を適用 - EDN Japan
・IP68防水の建設、農業機械向け分岐コネクター 日本航空電子工業：24極と12極の2種類 - EDN Japan
・SiTime Enters $4B Resonator Market with Titan Platform™ | Microwave Journal
M&A、出資・協業・提携
・NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発：IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造 - EE Times Japan
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・オムロンが祖業の電子部品事業の分社化を検討開始：26年4月をめどに - EE Times Japan
・STがパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000万ドル投じ：フランスで26年Q3に稼働へ - EE Times Japan
・載向け：温度精度±1.0℃、電圧精度±1.5％ - EE Times Japan
・NIのLabVIEW最新版はAI搭載 「AI／データ活用のキープレイヤーになる」：VIの自動生成も視野（1/2 ページ） - EE Times Japan
・NVIDIAからIntelへの50億ドル出資で会見、両社CEOは「歴史的協業」と強調：組み込み開発ニュース - MONOist
・地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか：ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）（1/3 ページ） - MONOist
・ニュートンワークス、次世代車両の開発加速に向けて新会社を設立：CAEニュース - MONOist
・三菱電機が米国企業に過去最大の買収額を投じた2つの狙い：産業制御システムのセキュリティ（1/2 ページ） - MONOist
研究開発関連
・デバイス界面の磁気特性に作製プロセスが影響、神戸大が明らかに：理論計算とスパコンを活用 - EE Times Japan
・室温で作動する高起電力マグネシウム蓄電池、東北大が試作：非晶質の酸化物正極材料を開発 - EE Times Japan
・全固体電池で材料間の焼結時に起こる反応を抑止、九州大とデンソー：酸化物全固体電池の性能低下を防ぐ - EE Times Japan
・ひずみで強く光るセラミックス材料 高感度センサーへの応用期待：原子配列のゆがみと酸素欠乏が作用 - EE Times Japan
・1Vで高速変調のアクティブメタサーフェス 光通信応用に期待：CMOS回路で直接駆動が可能に - EE Times Japan
・GaNで半導体製造の欠陥検出 キオクシア岩手で検証へ：DSeB技術を用い深部領域を観察 - EE Times Japan
・「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？：自ら規則正しい縞模様構造を形成 - EE Times Japan
・NTTと三菱重工がレーザー無線給電で世界最高効率、1kWを1km送光して152W受電：組み込み開発ニュース（1/2 ページ） - MONOist
・1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発：FAニュース - MONOist
・電力量1Wh級の積層型リチウム空気電池を開発、NIMSら：高出力、長寿命、大型化を同時実現 - EE Times Japan
・室温で紫～橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大：次世代LEDや太陽電池向けに - EE Times Japan
その他記事、レポート、コラム
・中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート 中工程シフトと“露光回避”の実態：大山聡の業界スコープ（92）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「CEATEC 2025」ことしも10万人超えへ 吉村知事が万博語るセッションも：「AX」など3つの企画エリアを用意（1/2 ページ） - EE Times Japan
・130人の声が示すPLCの“現在地” 製造現場が抱える課題、期待を分析：PLCの現在 過去 未来（2）（1/5 ページ） - MONOist
