9/17 新製品情報（電子部品・半導体）

・情報通信機器の内部接続に最適な低背FPC接続用コネクタ「CABLINE®-CAL IIF」を発売 | I-PEX株式会社

・2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発～高い設計自由度と電力密度を実現～ | ローム株式会社 - ROHM Semiconductor

・Infineon expands XENSIV™ MEMS microphone lineup deliver | Infineon Technologies