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9/4 企業情報

レゾナックなど日米新の27社が次世代半導体パッケージコンソーシアム「JOINT3」を設立  300mmウェハと515mm×510mmパネルの取れ数比較。300mmウェハでは4枚しか取れないところを515mm×510mmでは24枚取ることができるようになる (出所:レゾナック)
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