6/26 中国・台湾・韓国ニュース

 

Chip substrates featuring LG Innotek's copper post technology (LG Innotek)

中国

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台湾

・ASE mulling US capacity expansion - Taipei Times

・TSMC’s financial unit to raise capital for forex hedging cost cut - Taipei Times

韓国

・LG Innotek debuts copper post tech to shrink smartphone substrates - The Korea Herald

・SK Telecom to pilot Rebellions NPU for AI services - The Korea Times

・Will South Korea's defense chief nominee support Hanwha's bid for next-gen destroyer project? - The Korea Times