ElectroPortal＋ニュース 6月2回目 （毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪第13回 先端デジタルテクノロジー展

2025年07月02日（水）～2025年07月04日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

第13回 先端デジタルテクノロジー展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展　他併設多数

2025年07月23日（水）～2025年07月25日（金） 東京／東京ビッグサイト

TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・全固体電池向けの固体電解質市場、2030年以降に急加速か：酸化物系は4022億円規模に拡大 - EE Times Japan

・世界半導体市場は12カ月連続で成長、前月比では米州と日本が減少：25年初の前月比増も - EE Times Japan

【半導体】

・PFC＋フライバック制御レファレンスで電源を小型に、ローム：LogiCoA電源ソリューションの第2弾 - EE Times Japan

・高温環境下でオン抵抗20％減、東芝のSiCトレンチMOSFET：EVや再生可能エネルギー向け - EE Times Japan

・JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に：セラミック基板に高精細RDL - EE Times Japan

・高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか：25Mポイント/秒で測距（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ソニーが「最速」のSPAD距離センサー開発、自動運転L3以上へ：垂直方向の検知精度は2.7倍に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ADIのデバイスを活用　低コストな自動車製造向け評価ソリューション：人とくるまのテクノロジー展 2025（1/2 ページ） - EE Times Japan

・1γ LPDDR5Xをモバイル向けにサンプル出荷、Micron：厚み0.61mmの業界最薄パッケージ - EE Times Japan

・Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上：量産は2026年開始予定 - EE Times Japan

・暗い夜道でも120m先の歩行者を検知、キヤノンが新SPADセンサー：ダイナミックレンジ5倍に - EE Times Japan

・バッテリー効率を向上させるブラシレスモーター向けゲートドライバー、ST：コードレス家電などに - EDN Japan

・高周波電力向けのハイサイドローサイドゲートドライバー、リテルヒューズ：業界標準のピン配置で置き換えが容易 - EDN Japan

・基板スペース半減を実現　リテルヒューズの新2kAサイリスタ：高サージ電流保護を提供 - EDN Japan

・インフィニオンが650VのGaN双方向スイッチ、複数の変換ステージが不要に：2つのスイッチを統合 - EDN Japan

・400nAの低消費電流　コイル一体型昇圧DC-DCコン、トレックス：電池駆動時間を重視する機器に - EDN Japan

・小型のまま1600V耐圧に　新電元の民生機器向けダイオード：高サージにも対応 - EDN Japan

・「業界初」USB Type-C Release2.4準拠の32ビットマイコン、ルネサス：小型機器の給電を高速に - EDN Japan

・IoT向けの22nmワイヤレスSoC、シリコン・ラボ：競合品比で消費電流を30％低減 - EDN Japan

・レベル2+～4の自動運転向けイメージングレーダープロセッサ、NXP：処理能力は最大2倍 - EDN Japan

・PCIe 5.0採用の「世界最速級」クライアントSSD、サンディスク：ゲーミング／AIワークロード向け - EDN Japan

・Qorvo Simplifies 5G Infrastructure with New Compact Solutions that Reduce Radio Footprint and Improve Thermal Performance | Microwave Journal

・AMD EPYC Processors Now Power Nokia Cloud Infrastructure for Next-Gen Telecom Networks | Microwave Journal

【通信】

・5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機：小型モジュールで設置性も向上 - EE Times Japan

・車載用SerDes「GMSL」を国際標準化へ、団体発足：ADI開発のデータ伝送技術 - EE Times Japan

・EMR June 2025 Highlights Growing Monetization Appeal of 5G FWA | Microwave Journal

・ericsson-mobility-report-june-2025.pdf

・Keysight, NTT and NTT Innovative Devices Achieve 280 Gbps World Record Data Rate with Sub-THz for 6GJune 16, 2025 0 Comments　　| Microwave Journal

・Ericsson and Supermicro Advance Enterprise Connectivity for Edge AI Systems | Microwave Journal

【産機】

・ねじれたケーブルの束から1本を選ぶ　線状物特化の3Dビジョンセンサー：光ファイバーにも対応 - EE Times Japan

・半導体後工程製造装置事業で売上高1000億円へ、ヤマ発は先端半導体に集中投資：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist

・そっと“鶴”もつかめる、早大発3軸触覚センサーでロボットハンドに触感：Smart Sensing2025 - MONOist

・すしロボットが進化、IoT対応へ 鈴茂器工が2025年夏発売の新製品で：FOOMA JAPAN 2025 - MONOist

・小スペースの梱包運搬パレタイズ自動化ライン、山善がロボットやAMR活用：FOOMA JAPAN 2025 - MONOist

・横河電機が目指すプラント操業の自律化、10世代目のCENTUMで何をかなえるか：FAニュース（1/2 ページ） - MONOist

・複数の線状物から特定の1本の把持位置を認識する3Dビジョンセンサー：FAニュース - MONOist

・手術支援ロボット「ダビンチ」が10年ぶりの新製品、データ処理能力は1万倍に：医療機器ニュース（1/2 ページ） - MONOist

・ロボット導入に積極的な中国と消極的な日本――QNXの調査で浮き彫りに：組み込み開発 インタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・ヒューマノイドロボット開発向け基盤モデルとデータ生成ツールを発表：人工知能ニュース - MONOist

【自動車】

・物流企業のEV導入に4つの課題、4200台導入したヤマト運輸の対策とは：脱炭素（1/3 ページ） - MONOist

・北海道から大阪へ、鉄道から自動運転トラックにコンテナを載せ替えて輸送：物流のスマート化（1/2 ページ） - MONOist

・日産リーフが全面改良、「効率至上主義」でEVの実用性高める：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・国内新車生産は3社が2桁パーセント増、前年同期からの反動増で：自動車メーカー生産動向（1/3 ページ） - MONOist

・鴻海精密工業のEV戦略：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist

・低速自動走行システムの遠隔支援に関する国際規格を日本発で発行：自動運転技術 - MONOist

・ボルボ建機がフル電動ホイールローダー、1回の充電で最大9時間稼働：電動化 - MONOist

【民生】

・自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所：心拍データを解析（1/2 ページ） - EE Times Japan

【防衛・宇宙】

・ホンダの再使用型ロケットは2029年に準軌道を目指す、初の離着陸実験に成功：宇宙開発 - MONOist

・RTX's Raytheon Awarded $250M Contract from MELCO for ESSM Block 2 Licensed Production | Microwave Journal

・UK Commits £204.6M to Typhoon’s Future Radar | Microwave Journal

電子部品・素材

・常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材：運送や保管のコストを削減 - EE Times Japan

・次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発：超低損失と高飽和磁束密度を両立 - EE Times Japan

・静電容量は従来比10倍、TDKの車載用3端子貫通型フィルター：車載電源ライン向け - EDN Japan

・0.9Vから駆動可能な水晶発振器、リバーエレテック：低電圧駆動専用の回路構成 - EDN Japan

M&A、出資・協業・提携

・コンチネンタルが半導体を自社開発へ、製造はGF：「半導体開発への投資が不可欠」 - EE Times Japan

・TDKが米SoftEyeを買収　「視線でAIとコミュニケーション」も：スマートグラスにAI導入 - EE Times Japan

・TDK、QEIのRF電源事業を買収　半導体製造装置向け事業を強化：成膜やエッチング装置向け技術 - EE Times Japan

・ルネサスがWolfspeedの再建支援、Q2には2500億円の減損か：業績予想は変更せず - EE Times Japan

・村田製作所、マイクロ一次電池事業をマクセルに譲渡：2025年度内に譲渡完了予定 - EE Times Japan

・ロームとNVIDIA、AIファクトリー実現に向け協業：高効率の電力供給システム開発へ - EE Times Japan

・TELとimecが「戦略的パートナーシップ」を5年延長：2nm世代以降の半導体開発目指し - EE Times Japan

・ラピダスとシーメンスが2nm世代設計基盤で戦略的協業、PDKを共同開発：製造マネジメントニュース - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・エレクトロニクス業界の代表組織が発足、IPCが改名：「Global Electronics Association」 - EE Times Japan

・「N2」SRAMの歩留まりは90％以上　技術開発も好調のTSMC：A16／A14の開発も進む（1/2 ページ） - EE Times Japan

・宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ：ソフトエラー低減効果を確認へ - EE Times Japan

・「エッジでLLM」を実現するNXPの戦略　鍵はKinara買収とRAG：医療機器や自動車でも（1/2 ページ） - EE Times Japan

・エッジで使える製造業向け言語モデルを開発、三菱電機：2026年度中に製品適用へ - EE Times Japan

・微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略：「高密度化」が進化のけん引役に（1/4 ページ） - EE Times Japan

・イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体：主要顧客の販売「想定下回った」 - EE Times Japan

・センサーで微細プロセス、ロジックも12nm導入へ　ソニーのイメージセンサー戦略：限界を超えた性能向上へ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「全製品を全数検査」で日本基準の安全を提供　リテルヒューズ筑波事業所：顧客サポート向けラボも設置 - EE Times Japan

・生成AIを省電力で実行するアナログインメモリコンピューティング：電力やコストの課題解消を狙う（1/2 ページ） - EE Times Japan

・NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術：極小MLモデルを完全自動生成 - EE Times Japan

・Intel、今どうなってる？　苦境を抜け出せるか：電子ブックレット - EE Times Japan

・次はデータセンター　「スマホ以外」にも手を広げるQualcomm：Alphawave Semiを買収 - EE Times Japan

・「NVIDIAと真逆の取り組みをしよう」 Jim Keller氏：Tenstorrent CEO（1/4 ページ） - EE Times Japan

・AMDがAI新興Untether AIのエンジニアチーム「だけ」買収：技術／製品は買収せず - EE Times Japan

・商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI：AMD Salil Raje氏インタビュー（1/2 ページ） - EE Times Japan

・日立のCIセクターは事業ポートフォリオ改革に重点、産業向けHMAXで成長をけん引：製造マネジメントニュース（1/3 ページ） - MONOist

 研究開発関連

・京大やトヨタなど、全固体フッ化物イオン二次電池用正極材料を開発：主成分は鉄、カルシウム、酸素 - EE Times Japan

・宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ：ソフトエラー低減効果を確認へ - EE Times Japan

・全固体電池の容量劣化メカニズム　マクセルが解明：電極間のSOCバランスずれが要因 - EE Times Japan

・GAA型酸化物半導体トランジスタ、東京大らが開発：結晶化した酸化物半導体を形成 - EE Times Japan

・半導体pn接合デバイスで室温スピン伝導を初観測：スピンTFET実現に向けた第一歩 - EE Times Japan

・150GHz帯対応でも超小型　アンテナ一体型無線機モジュール：6G端末で大容量無線通信が可能に - EE Times Japan

・新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性：酸化還元に対し優れた安定性示す - EE Times Japan

・次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功：スピントロニクスデバイスに応用 - EE Times Japan

・フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現：6Gなどに向け2026年の量産目指す - EE Times Japan

・高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み：出力0dBm、データレート280Gbps - EE Times Japan

・導波路の接続状態をAIで自動判定：高周波デバイス特性を高精度に測定 - EE Times Japan

・ダイヤモンド量子センサーで「パワエレの高効率化」図る：交流磁気特性を数MHzまで可視化 - EE Times Japan

・SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に：高速スイッチング動作時のノイズ低減 - EE Times Japan

・振動発電デバイスを支えるFe-Ga磁歪合金　高品質な単結晶育成法を採用：材料技術 - MONOist

・異なるウエハーサイズでも異種材料集積を実現するタイリングCFB技術を開発：材料技術 - MONOist

・安定的で強固な炭素－フッ素結合を水だけで切断する新手法　PFASの分解で期待：研究開発の最前線 - MONOist

その他記事、レポート、コラム

・半導体市場25年は予想以上に伸びるが26年はメモリが失速？ ―― WSTS春季予測考察：大山聡の業界スコープ（89）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・キオクシアの年度業績、3年ぶりの黒字転換で過去2番目の営業利益を計上：福田昭のストレージ通信（280） - EE Times Japan

・自動運転のキーデバイスとなる車載SoC：福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・キオクシアの四半期業績、2四半期連続の減収減益に：福田昭のストレージ通信（279） - EE Times Japan

・DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） - EE Times Japan

・まだマイコンがなかった、50年前の回路設計の記憶：Wired, Weird（1/5 ページ） - EDN Japan

・　EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版： 半導体業界 これまでの20年、これからの20年―― 電子版2025年6月号 - EE Times Japan編集部

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-EE Times Japan創刊20周年特別寄稿：半導体業界 これまでの20年、これからの20年

【Interview】
　-3年かけてついに完成した「CUDA」の代替はAI開発を変えるのか

【Tech News ＆ Trends】
　-「充電5分で520km走行」 勢い止まらぬ中国電池メーカー　……など3本

【Tear Down】
　-M3 Ultra搭載「Mac Studio」を分解　M3 Maxとはどう違う？

【Wired, Weird】
　-その試験電圧で大丈夫!?　続・温調器の修理を遠隔サポート

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-反転形DC/DCコンバーターの設計（2）部品の定格

【News Digest】
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