ElectroPortal＋ニュース 6月1回目 （毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪Smart Sensing 2025、画像センシング展2025

2025年06月18日（水）～2025年06月20日（金） 東京／東京ビッグサイト

Smart Sensing 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第13回 先端デジタルテクノロジー展

2025年07月02日（水）～2025年07月04日（金） 東京／東京国際展示場（東京ビッグサイト）

第13回 先端デジタルテクノロジー展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展　他併設多数

2025年07月23日（水）～2025年07月25日（金） 東京／東京ビッグサイト

TECHNO-FRONTIER 2025 - 第18回 メカトロニクス制御技術展｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増：半導体装置市場は堅調にスタート - EE Times Japan

・25年の半導体市場も2桁成長へ　非AI領域は地政学リスクで弱含み：24年は19％成長（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SiCウエハー市場、単価下落で伸び率鈍化：2035年には6195億円に拡大も - EE Times Japan

・24年のスマホ用CIS出荷台数、首位はソニーで2位＆3位に中国勢：出荷台数は前年比2％増 - EE Times Japan

・自動車用燃料電池システムの世界市場は2032年には54万台に拡大：電動化 - MONOist

【半導体】

・キオクシアのNAND戦略　「BiCS FLASH」はどう進化するのか：HCF技術にも言及（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「桁違い」のIOPS実現、キオクシアが開発するAIサーバ向け新SSD：2026年後半にサンプル出荷へ - EE Times Japan

・DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜きトップに 25年Q1：TrendForce調査 - EE Times Japan

・東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発：冷却システムを61％小型化できる可能性 - EE Times Japan

・ローム、SiC MOSFET用の新SPICEモデルを公開：シミュレーション時間がほぼ半減 - EE Times Japan

・InGaAsを300mmウエハー上で　量子ドットレーザーで気を吐く新興：AIインフラ向けなどに取り組む（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AIサーバ向け100V耐圧パワーMOSFET、ロームが発売：高SOA耐量と低オン抵抗を両立 - EE Times Japan

・Navitasが「世界で初めて」量産化した650V 双方向GaN IC：「パワエレの革命だ」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・1チップでセンシング機能とシステム制御を提供 新型「PSOC」：民生用電子機器などを視野に - EE Times Japan

・1チップでセンシング機能とシステム制御を提供 新型「PSOC」：民生用電子機器などを視野に - EE Times Japan

・新興メモリの普及、狙いはNORフラッシュの置き換え：車載用MRAMやReRAMが次々登場（1/3 ページ） - EE Times Japan

・加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に：「SEMICON Japan 2024」でも関心の的（1/3 ページ） - EE Times Japan

・デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産：国内外の2拠点で生産設備を増強 - EE Times Japan

・レーザー改質・エッチング対応の大型TGVガラスコア基板を開発：日本電気硝子 - EE Times Japan

・ソニーのCIS技術が生きる！　細胞の活動を「圧倒的な高解像度」で可視化する新技術：23.7万電極のMEAシステム（1/3 ページ） - EE Times Japan

・2回路入りJFET入力高音質オーディオ用オペアンプ、日清紡マイクロ：「MUSES」で培った高音質化技術を応用 - EDN Japan

・小型のまま1600V耐圧に　新電元の民生機器向けダイオード：高サージにも対応 - EDN Japan

・90％超の小型化！650V耐圧第3世代SiC MOSFET搭載の新製品、東芝D＆S：初のDFN8×8採用品 - EDN Japan

・電力供給最大60Wの電源用SiP、インフィニオン：外部ヒートシンク不要で小型化に貢献 - EDN Japan

・「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST：拡張性に優れたEVパワートレイン設計に - EDN Japan

・高効率で省スペースな車載／産業向けSBD、ネクスペリア：多層PCBに対応 - EDN Japan

・PCIe 5.0採用の「世界最速級」クライアントSSD、サンディスク：ゲーミング／AIワークロード向け - EDN Japan

・AI搭載でシステムの消費電力削減　STのIoT向け慣性計測ユニット：3種のセンサーを同期 - EDN Japan

・AEC-Q100準拠の高分解能照度センサー、ビシェイ：暗色カバーガラス背面にも設置可能 - EDN Japan

・200G/レーンのCPOが光インターコネクトの限界を押し広げる：Broadcomの第3世代CPO技術 - EDN Japan

【通信】

・画像も送れるLPWA 「Wi-SUN FAN 1.1」認証取得のモジュールを展示：長野日本無線 - EE Times Japan

・Kyocera and Rohde & Schwarz to Demonstrate OTA Characterization of mmWave PAAM at IMS | Microwave Journal

・New 5G Satellite Technology by an International Research Team Advances Global Mobile Connectivity | Microwave Journal

【産機】

・“現場に寄り添うロボット”で自動化推進、初開催の関西ロボデックスレポート：［関西］ロボデックスレポート（1/3 ページ） - MONOist

・三菱電機がFA統合コントローラー発売、1.2ms/128軸、最大256軸の制御：FAニュース - MONOist

・バーチャルPLCとオブジェクト指向でシュナイダーが描く次世代の自動化：FAニュース（1/2 ページ） - MONOist

・レーザー技術生かして半導体分野進出目指すアマダ、共創施設の活用も拡大：工作機械（1/2 ページ） - MONOist

【自動車】

・チップレットを自動車へ　課題は「1万個の接続点」の耐久性：imecが取り組みを加速（1/3 ページ） - EE Times Japan

・東風日産のEV「N7」の受注が好調、現地主導で「古臭さ」から脱却：電動化（1/2 ページ） - MONOist

・自動運転トラックは酒類／飲料を高品質かつ安全に運べるのか、T2と大手4社が実証：物流のスマート化（1/2 ページ） - MONOist

・新生パナソニックオートはコックピットHPCとキャビンUXを柱に高収益化を目指す：コックピット／車載情報機器（1/3 ページ） - MONOist

・国産リン酸鉄リチウムイオン電池で安全な定置用電源を、新製品で攻勢：脱炭素（1/2 ページ） - MONOist

・スズキの「バッテリーリーン」な軽トラEV、既製品の活用で検証急ぐ：人とくるまのテクノロジー展2025 - MONOist

【民生】

・アップル新OS「homeOS」、商標出願が発見。WWDCで「HomePad」発表か | Gadget Gate

・ViXionのオートフォーカス眼鏡「ViXion01S」一般発売開始。約40％軽量化したスタンダードモデル | Gadget Gate

【防衛・宇宙】

・海上自衛隊が取り組む無人化と自律化　UUVとUSVの開発はどうなっているのか：イマドキのフナデジ！（3）（1/3 ページ） - MONOist

・BAE Systems Awarded $1.2B Contract for U.S. Space Force Missile Warning and Tracking Satellite System | Microwave Journal

・RTX's Raytheon Awarded $1.1 B U.S. Navy Contract to Produce AIM-9X Block II Missiles | Microwave Journal

・RTX’s Raytheon Awarded $536M US Navy Contract for SPY-6 Family of Radars | Microwave Journal

電子部品

・負極にNTOを用いた新型電池のサンプル提供を開始　東芝：超急速充電、高体積エネルギー密度、長寿命を両立 - EE Times Japan

・パワー半導体のすぐそばに設置！　正確な温度検知で性能を引き出すサーミスター：人とくるまのテクノロジー展 2025 - EE Times Japan

・ワイヤボンディング対応、パワー半導体用NTCサーミスター：自動車のパワートレインに適用 - EE Times Japan

・「フットブレーキの電動化」を高信頼性の磁気センサーで、TDK：人とくるまのテクノロジー展 2025 - EE Times Japan

・機能安全モデルの慣性計測ユニット、セイコーエプソン：無人機や産業機器に - EDN Japan

・現場結線タイプの産業機器通信コネクター、ヒロセ電機：従来品よりも小型／堅牢 - EDN Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」：「AI定義型自動車」向け - EE Times Japan

・EDA業界に打撃必至か　米政府が中国販売の規制を強化：最先端半導体向け以外も対象に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・生産能力5年で2倍へ、キオクシアの生産／投資戦略計画：中長期見通しも語る（1/3 ページ） - EE Times Japan

・東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立：新素材や製造プロセスの開発を推進 - EE Times Japan

・半導体企業が勃興するインド　狙いはアナログ／パワー：AI半導体が勢いを増す中（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設：25年末にインドの従業員1000人に - EE Times Japan

・トランプ関税は「無理筋」 半導体企業が相次ぎ懸念表明：米国の自給自足には数十年かかる（1/4 ページ） - EE Times Japan

・ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設：25年末にインドの従業員1000人に - EE Times Japan

 研究開発関連

・マグネシウム電池の劣化要因は「水」だった　北大が解明：電解液中の微量な水分 - EE Times Japan

・半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴 アスペクト比は20：25μm間隔で穴径は10μm以下 - EE Times Japan

・独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長：次世代パワー半導体量産の基盤技術 - EE Times Japan

・「120度回転すると元に戻る」材料 次世代デバイスへの応用に期待：三回対称性の超分子集合体を開発 - EE Times Japan

・東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立：新素材や製造プロセスの開発を推進 - EE Times Japan

・Sumitomo Electric and Osaka Metropolitan University Successfully Fabricate GaN-HEMT on 2-in. Polycrystalline Diamond Substrate | Microwave Journal

その他記事、レポート、コラム

・半導体市場の「勝ち組」と「負け組」：大山聡の業界スコープ（88）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ　来場1万人見込む：「上半期の情報収集に」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・M3 Ultra搭載「Mac Studio」を分解　M3 Maxとはどう違う？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（92）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・半導体用温調器修理の経験が生きる！　アナログ回路のノイズ対策：Wired, Weird（1/2 ページ） - EDN Japan

・反転形DC/DCコンバーターの設計（3）主要半導体部品の要求仕様：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（17）（1/3 ページ） - EDN Japan

・「本当に安全なのか」 中国の機器や部品を見直すべき：セキュリティ関連メーカーが警鐘（1/2 ページ） - EE Times Japan