ElectroPortal＋ニュース 5月2回目 （毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）

2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025

2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第26回実装プロセステクノロジー展 2025　

2025年06月04日（水）～2025年06月05日（木） 東京／東京ビッグサイト

第26回実装プロセステクノロジー展 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪画像センシング展2025

2025年06月18日（水）～2025年06月20日（金） 東京／東京ビッグサイト

Smart Sensing 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・関税の影響で半導体市場変動パターンが変化する可能性 SEMI予測：第1四半期は通常通りの季節性変動 - EE Times Japan

・11カ月連続で17％超成長の世界半導体市場　3月も過去最高を更新：前年同月比18.8％増の559億米ドル - EE Times Japan

・機能性フィルム市場もAIがけん引、2030年に3兆円規模へ：ディスプレイ向けも回復基調 - EE Times Japan

・半導体パッケージ基板材料市場、2026年は2桁成長：2024年市場はプラス成長に転じる - EE Times Japan

【半導体】

・128MBの巨大メモリ搭載！ ルネサスが64ビットMPU発売：高性能HMI機器の開発期間を短縮 - EE Times Japan

・信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料　新技術に注力する太陽HD：既に採用例も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える：インターコネクト技術が鍵に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・高解像度の画像表示をメモリのみで　ヌヴォトンの車載HMI表示LSI：「Gerda」シリーズ第4世代品を量産（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール：第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO - EE Times Japan

・2個の従来デバイスを1個で置き換え、Infineonの650V GaN双方向スイッチ：高効率、低コストを実現 - EE Times Japan

・過電圧検出応答時間は「業界最速」の6.8マイクロ秒　車載用高耐圧リセットIC：低消費電流と両立 - EE Times Japan

・ローム初の高耐圧GaNデバイス向け絶縁ゲートドライバーIC：高速スイッチング特性を引き出す - EE Times Japan

・「次のトレンドはSDV」　RISC-Vマイコンでトップ維持狙うInfineon：標準化にも注力（1/3 ページ） - EE Times Japan

・レアメタルに依存しない次世代メモリ開発が可能に：SiとAlによるナノ傾斜材料を開発 - EE Times Japan

・「砂粒サイズ」のインイヤー型デバイス向けチップLED、ams OSRAM：輝度は従来比20％向上 - EDN Japan

・高信頼性と省電力化を実現する、新コンパレーター：STマイクロ TS3121、TS3121A - EDN Japan

・次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元：小型かつ大電流対応 - EDN Japan

・実装面積を52％削減　高電力密度のOBC向けSiCモジュール、ローム：パッケージ温度を38℃抑制 - EDN Japan

・36V対応のコイル一体型降圧DC-DCコンバーター、トレックス：自己消費電流は11μA - EDN Japan

・二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM：自己消費電流は52nA - EDN Japan

・アナログ周辺モジュール内臓のマイコン、マイクロチップ：部品点数を削減し設計を簡素化 - EDN Japan

・Intel「EMIB-T」で先進パッケージング促進へ：イベントで高い注目度 - EDN Japan

・ルネサスがローエンド32ビットマイコンを強化、メモリと動作温度範囲を拡大：－40℃～＋125℃で動作 - EDN Japan

・検出距離を70％拡大する車載用NFCリーダーライターIC、ST：小型パッケージを採用 - EDN Japan

・デンソーがSiCウエハーの生産効率を15倍に、新開発のゲート駆動ICで効率1割増し：人とくるまのテクノロジー展2025 - MONOist

・NXP Unveils Third-Generation Imaging Radar Processors for Level 2+ to 4 Autonomous Driving | Microwave Journal

【通信】

・端末のアンテナを「仮想的に」束ねて超高速通信、THz波で実証実験：Beyond 5G／6Gの超高速伝送に向け - EE Times Japan

・GSMA M360 Eurasia Spotlights AI and 5G Innovation and Collaboration in Tashkent | Microwave Journal

・Omdia: Nokia, ZTE and Ericsson Lead in Private 5G | Microwave Journal

【産機】

・配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置：バリア層も不要に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・半導体技術の変革に対応、モリブデンの成膜や新たなプラズマ制御のエッチング装置：FAニュース - MONOist

・川重の8軸ロボットで航空貨物デパレタイズ自動化、3DAIカメラ活用：物流のスマート化 - MONOist

【自動車】

・「充電5分で520km走行」 勢い止まらぬ中国電池メーカー：CATLのLFP電池「Shenxing」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「CANの置き換え狙う」 クルマをイーサネット化するADIのE2B技術：SDVと好相性、ソフト開発でも利点（1/3 ページ） - EE Times Japan

・アジャイルに進化したJASPARがSDVのAPI標準化をリードする：SDVフロントライン（1/3 ページ） - MONOist

・1口の最大出力が350kWの次世代超急速充電器が完成、最大電圧は1000V：電動化 - MONOist

・アイシンが9つの機能を統合した9in1の電動ユニットを披露、占有スペースは6割減：人とくるまのテクノロジー展2025 - MONOist

・新型RAV4の開発でウーブンバイトヨタの「Arene」初採用、SDV本格化へ：車載ソフトウェア（1/2 ページ） - MONOist

・米国「MOBI／CESMII」と中国「可信数据空間」、米中両国のデータ共有圏の現状は：加速するデータ共有圏と日本へのインパクト（7）（1/6 ページ） - MONOist

・門真から世界に向けたモノづくりを実践、パナソニックのアビオニクス事業の実力：モノづくり最前線レポート（1/3 ページ） - MONOist

【民生】

・特になし

【防衛・宇宙】

・RTX's Raytheon Awarded $580M Production Contract for Next-Generation Jammer Mid-Band | Microwave Journal

・L3Harris breaks ground on new rocket motor plant in Virginia

電子部品

・1608サイズで定格電流8A　125℃対応の電源回路用チップビーズ：実装面積を半減 - EE Times Japan

・「世界最小」1612サイズで1.2V駆動のTCXO、大真空：小型バッテリー機器向け - EDN Japan

M&A、出資・協業・提携

・NVIDIAとInfineon、AIサーバ向け800V電力供給アーキテクチャを共同開発：「AIチップで直接電力変換を可能に」 - EE Times Japan
・「成長の起爆剤に」新電元が京セラのパワー半導体事業買収へ：25億円で、26年1月予定 - EE Times Japan

・牧野フライスTOB対抗措置を中止、今後は競合提案最終化など取り組み：製造マネジメントニュース - MONOist

決算情報

・新生Sandiskが発表した初めての四半期決算、前期比で減収減益に：福田昭のストレージ通信（278）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・キオクシアの24年度は売上高／純利益が過去最高　データセンター向けが好調：データセンター向けSSDは前年比3倍に（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に：25年度は減収増益予想（1/3 ページ） - EE Times Japan

・HDD専業となった新生WDの四半期業績、営業利益率30％前後を達成：福田昭のストレージ通信（277）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・HDD大手Seagateの業績、前年同期比では売上高が3割増、利益が3倍増に：福田昭のストレージ通信（276）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・レゾナック、半導体好調も黒鉛電極不振で69％減益：半導体後工程はAIがけん引 - EE Times Japan

・大判化で好調のソニー半導体、2年連続で過去最高更新へ：全体も過去最高を更新（1/2 ページ） - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・赤字拡大のJDI、国内1500人削減へ CEOのキャロン氏は辞任：主力の車載事業切り離しも発表（1/2 ページ） - EE Times Japan

・シャープが『世界の亀山』工場を鴻海に売却へ　26年8月までに：亀山第2工場を - EE Times Japan

・現役エンジニアが教材開発 「SEMI University日本語版」開設：実践的教育を自分のペースで学ぶ - EE Times Japan

・ルネサスが「インド初」の3nmチップ設計センターを開設：25年末にインドの従業員1000人に - EE Times Japan

・東京エレクトロンの半導体製造装置開発拠点完成、エッチング装置など研究：工場ニュース - MONOist

・構造改革の中、パナソニックHDがR&Dで注力する領域と凍結する領域の考え方：製造マネジメント インタビュー（1/2 ページ） - MONOist

 技術開発関連

・次世代メモリ実用化に道筋、SOT-MRAMの書き込み電力を大幅削減：従来比で35％の削減に成功 - EE Times Japan

・昼夜の小さな温度差で発電する「電解液」 IoT用電源などに期待：熱電変換デバイスに応用可能 - EE Times Japan

・水素結合性有機薄膜トランジスタ、京都大が開発：ホール移動度はアモルファスSiに匹敵 - EE Times Japan

・強磁場で超伝導ダイオード効果を示す素子を開発：ボルテックスのピン止め効果が起源 - EE Times Japan

・MRAMの省電力化につながるか 強磁性体の保磁力変化を確認：強誘電体の自発分極の影響を測定 - EE Times Japan

・カメラと制御機器が直接対話して学習！ 「AI-to-AI通信技術」：搭載したAIレベルで有機的に連携 - EE Times Japan

・最先端デジタルSoC設計人材育成事業、募集始まる：即戦力となる半導体設計者を養成 - EE Times Japan

・Siナノ粒子をグラファイトに添加、蓄電デバイスが高性能に：最高エネルギー密度は129.3Wh/kg - EE Times Japan

・CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」 合成技術開発へ：東北大学と住友商事 - EE Times Japan

・東大IBMの量子コンピュータが156量子ビットに、Miyabiとのハイブリッド演算も：量子コンピュータ（1/2 ページ） - MONOist

・多角的な機器分析により全固体電池の性能劣化メカニズムを解明：研究開発の最前線 - MONOist

・電気伝導性を持つ金属でマルチフェロイックな性質を電気的に実証：研究開発の最前線 - MONOist

・共鳴非弾性X線散乱装置で高温超伝導体内部のプラズマ振動を観測：研究開発の最前線 - MONOist

・ステンレス鋼表面に発生する腐食の起点を特定する手法を開発：研究開発の最前線 - MONOist

・JVCケンウッドと佐賀大学、ダイヤモンド半導体の社会実装に向け共同研究を開始：製造マネジメントニュース - MONOist

・室温で安定的な充放電に対応する、フッ化物イオン電池向けイオン液体電解液：研究開発の最前線 - MONOist

・マテリアルズインフォマティクスで高分子系有機材料の開発を効率化する技術：マテリアルズインフォマティクス - MONOist

その他記事、レポート、コラム

・パワー半導体の熱設計問題を解消する次世代TIM材　構造と性能で放熱！：材料技術（1/3 ページ） - MONOist

・「環境に優しい」PCBを　業界で取り組み進む：Appleも再生スズ活用を表明（1/2 ページ） - EDN Japan

・電流出力型DACの消費電力を抑える設計手法：電源電圧の動的制御がカギ（1/4 ページ） - EDN Japan

・反転形DC/DCコンバーターの設計（2）部品の定格：たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（16）（1/5 ページ） - EDN Japan

・新入社員が知っておきたい半導体トレンド「次世代パワー半導体」：電子ブックレット（EDN） - EDN Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年5月号
　トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐

   EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：トランプ政権最初の100日 サプライチェーンに吹き荒れた嵐―― 電子版2025年5月号 - EE Times Japan編集部  　※初回DL時登録要

 【Opinion】
　-チップの設計期間短縮も鍵に：
　　「AIのスケーリング則はまだ続く」　OpenAIが強調

 【Tech News ＆ Trends】
　-TSMCが2nm量産へ前進　競合引き離す　……など3本

 【Tear Down】
　-Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る

 【Wired, Weird】
　-まさか極性が逆!?　温調器の修理を遠隔サポート

 【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-反転形DC/DCコンバーターの設計（1）本回路と動作原理、動作解析

 【News Digest】
　-2025年4月人気記事ランキング