5/20 新製品情報（電子部品・半導体）

新製品

・鉄基ナノ結晶合金コモンモードチョークコイル「FXシリーズ」を開発｜日本ケミコン株式会社

・次世代高速インターフェース「Automotive SerDes Alliance」を搭載した カメラモジュール「MLシリーズ」を開発｜日本ケミコン株式会社

・サンケン電気　業界トップクラス*の高輝度　車室内表示向け3528フラットLED

　新製品情報 ｜サンケン電気

・STMicroelectronics completes GSMA certification for ST4SIM-300 eSIM for IoT - ST News

・Infineon will supply Rivian's R2 Platform with power modules for electric vehicle traction inverters - Infineon Technologies

・高性能HMI機器を容易かつ低コストに開発できる、128MB大容量メモリ内蔵の64ビットMPU「RZ/A3M」を発売 | Renesas ルネサス

・NVIDIA Grace CPU C1 Gains Broad Support in Edge, Telco and Storage | NVIDIA Blog