展示会情報
2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025
2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト
ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル
♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠
以下、本編です。
市場動向
【全体】
・車載用LiB世界市場、2035年に1884GWh規模へ：Aggressive予測では3137GWhに - EE Times Japan
・24年の半導体材料市場は675億ドル 日本だけが市場縮小：SEMIが発表 - EE Times Japan
・25年Q1のシリコンウエハー出荷面積は前期比9％減に：季節要因と在庫累積が影響 - EE Times Japan
【半導体】
・車載レーダーを安価で小型に、TIのLiDARレーザードライバー：システムコストを30％削減（1/2 ページ） - EE Times Japan
・LDOから置き換えで実装面積を41％削減 コイル一体型昇圧DC/DCコン：24V系／12V系機器に - EE Times Japan
・「業界トップ」の低オン抵抗 急速充電向けMOSFET、ローム：独自構造でセル集積度を向上 - EDN Japan
・スリープ時の電流は70nA、日清紡マイクロの昇圧DC-DCコン：低リップルモードも搭載 - EDN Japan
・電力損失を最大79％削減する家電向けSiCモジュール、三菱電機：高出力化と電力損失低減を実現 - EDN Japan
・AEC-Q100認定のRGB-IRカラーセンサー、ビシェイ：濃色カバーガラスにも対応 - EDN Japan
【通信】
・自動車通信システムの国際標準に合わせた周波数割り当ての再編成：福田昭のデバイス通信（498） 2024年度版実装技術ロードマップ（18）（1/2 ページ） - EE Times Japan
【産機】
・NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入：なぜソニーが？理由を聞いた（1/2 ページ） - EE Times Japan
・従来比2倍の高速モード搭載協働ロボット、8kg可搬でリーチ1550mm：協働ロボット - MONOist
・“ちょうどいい自動化へ”全方位動作の3軸スカラ、昇降装置を追加：産業用ロボット - MONOist
・まるでスマホのようにロボットを操作、ダイヘンがAR技術活用の教示装置：産業用ロボット - MONOist
・従来比2倍の高速モード搭載協働ロボット、8kg可搬でリーチ1550mm：協働ロボット - MONOist
【自動車】
・GM、フラグシップEVセダン「CELESTIQ」に130超の3Dプリント部品を採用：3Dプリンタニュース - MONOist
・コネクテッドカーの規制対応やセキュリティに欠かせない「SBOM」：車載セキュリティ（1/3 ページ） - MONOist
・三菱自動車が鴻海からのEV供給を正式に発表、2026年後半から販売：電動化 - MONOist
・日本専用設計の軽EVを2026年後半に日本国内導入へ：電動化 - MONOist
・バッテリー交換式EVの国連基準化に向けた国際的な議論を開始：電動化 - MONOist
・スズキが軽トラEVで農家と実証実験、電池はエリーパワーの定置用：電動化 - MONOist
・トヨタとウェイモが協業、新たな自動運転車両プラットフォームを開発へ：自動運転技術 - MONOist
・自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は：車載半導体（1/5 ページ） - MONOist
【民生】
・特になし
【防衛・宇宙】
・RTX's Raytheon Completes First Flight Test for PhantomStrike Radar | Microwave Journal
電子部品
・板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発：極薄材料や工具の独自開発で実現 - EE Times Japan
・静電容量は従来比2倍の10μF TDKの車載向けMLCC：部品点数削減／小型化に貢献 - EDN Japan
M&A、出資・協業・提携
・富士フイルムとタタ・エレクトロニクス、インドでの半導体材料製造で提携：製造マネジメントニュース - MONOist
決算情報
・村田製作所は減収減益予想 「スマホ台数1％減れば50億円減収」：24年度は増収増益（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向け：25年度も減益予想（1/3 ページ） - EE Times Japan
・Intel、25年Q1は8億ドルの赤字 さらなる人員削減へ：赤字幅が2倍に拡大 - EE Times Japan
・減収減益のルネサス R&D投資を継続し「本当の競争力を磨く」：米国関税で2Q予想は下方修正（1/2 ページ） - EE Times Japan
・牧野フライス決算は売上高／受注過去最高、対ニデックTOBは長期戦も覚悟：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・ニデック聖域なき構造改革へ、過去最高並ぶ決算も不採算／非中核事業見直し：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・影響が読めないトランプ関税、デンソーは「誠実に圧縮」して価格転嫁：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
・三菱電機の2024年度業績は過去最高、トランプ関税は最大700億円強の損失見込む：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） - MONOist
経 営・戦略・企業文化・構造改革
・TDKがマイクロアクチュエーター事業を譲渡 投資持株会社に：スマホカメラ向けなど展開 - EE Times Japan
・ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ：既存のカメラで高精度解析が可能に（1/2 ページ） - EE Times Japan
・半導体企業が勃興するインド 狙いはアナログ／パワー：AI半導体が勢いを増す中（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ファウンドリー事業への野心燃やすIntel 鍵は「18A」：少数でも「超大手」の顧客（1/4 ページ） - EE Times Japan
・世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM」が開幕：31か国から650社／団体以上が出展 - EE Times Japan・」
・マイコンでビジョンAI 危険運転アラートや100人の顔判別も：リアルタイム性／安全性が向上 - EE Times Japan
・キーサイトがAIデータセンター向け製品群「KAI」の展開を本格化：1.6Tイーサネット対応のテスターなど（1/2 ページ） - EE Times Japan
・25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略：車載、データセンター向け本格化（1/2 ページ） - EE Times Japan
・東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成 建設費は520億円：エッチング装置の開発を加速 - EE Times Japan
・TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始：歩留まり向上「予定上回るペース」 - EE Times Japan
・日立は新中計で2027年度の利益率15％も視野、長期ではLumada事業比率を8割に：製造マネジメントニュース（1/3 ページ） - MONOist
技術開発関連
・AI活用で半導体薄膜の材料分析を自動化、NTTが新手法：光通信用デバイスの製造効率向上に - EE Times Japan
・500℃でも動くSiC-IC、量産に大きく近づく：量産ファブでの試作に成功 - EE Times Japan
・ダイヤモンド半導体の社会実装急ぐ 佐賀大とJVCケンウッド：ミリ波帯通信用など視野 - EE Times Japan
・AI推論はもっと「省エネ」にできる メモリ圧縮技術で：ZeroPointとRebellionsが協業（1/3 ページ） - EE Times Japan
・125℃対応 産業／IoT向けマイクロプロセッサ、STマイクロ：高性能と低コストを両立 - EDN Japan
