ElectroPortal＋ニュース ４月2回目 （毎月10日、25日更新予定）

展示会情報

♪人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）

2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025

2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・世界半導体市場が10カ月連続で17％以上成長　2月として過去最高に：前年同月比17.1％増の549億米ドルに - EE Times Japan

・2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に：メモリ企業も好調 - EE Times Japan

・2040年の国内プラグイン充電インフラ市場は2024年比で3倍成長：電動化 - MONOist

【半導体】

・実装面積を半減、ロームの車載充電器向け新SiCモジュール：4in1および6in1構成（1/2 ページ） - EE Times Japan

・産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート：独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ - EE Times Japan

・スマートウォッチが5カ月電池交換不要に、ルネサスの省電力マイコン：メモリ拡大の第2弾も発売（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST：28nmノードで製造（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SiC搭載の新型IPMを開発、エアコンの電力消費を大幅削減：SiチップとSiCチップを並列接続 - EE Times Japan

・同等サイズのGaN HEMTよりも低いオン抵抗を実現したMOSFET：スマホの急速充電回路など向け - EE Times Japan

・ショットキーダイオード内蔵GaNパワートランジスタ、Infineonが開発：産業向けに - EE Times Japan

・6kW以上の電力パス保護が実現するデータセンター向けPMIC、TI：部品数／ソリューションサイズを50％削減 - EE Times Japan

・高精度センシングを実現するローサイド電流センスアンプ、ST：ゲイン誤差は0.15％以内 - EDN Japan

・耐圧3.3kVのパワー半導体、スイッチング損失を15％減　三菱電機：大型産業機器向け - EDN Japan

・48Vから12Vに電圧変換するDC-DCコンバーター、Vicor：電力密度は最大305kW/cm3 - EDN Japan

・省電力で低コストな1200V SiC搭載パワーモジュール、オンセミ：「M3 SiC」技術を採用 - EDN Japan

・車載向け多機能LCDビデオプロセッサ、ルネサス：ビデオ画像の診断機能付き - EDN Japan

・車載向けCXPI通信ドライバーとレシーバーIC、東芝D&S：各種異常検出機能を搭載 - EDN Japan

・AEC-Q100認定のRGB-IRカラーセンサー、ビシェイ：濃色カバーガラスにも対応 - EDN Japan

・AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス：最少6つの外付け部品で動作 - EDN Japan

【通信】

・GSA Forms New 5G RedCap Special Interest Group to Drive Industry Ecosystem | Microwave Journal

・Ericsson, GE Vernova and Nokia Offering High-Value Incentives to Utilities via AnterixAccelerator™ to Enhance 900 MHz Spectrum Offering | Microwave Journal

・Qamcom Reveals “Iron Chamber” for High Performance Radar, EMC and Antenna Test and Certification | Microwave Journal

【産機】

・「カチャカプロ」の兄貴分!?　可搬重量最大100kgの新モデルを披露：ロボット開発ニュース - MONOist

・ROSのAIエージェント「RAI」を使って自然言語でアームロボットを制御する：生成AIで変わるロボット制御（後編）（1/4 ページ） - MONOist

・三菱の次世代インバータは立ち上げ作業の効率化追求、多様化する生産現場に対応：FAニュース - MONOist

・“踊り場”協働ロボット市場にサービス体制強化で挑むユニバーサルロボット：協働ロボット（1/2 ページ） - MONOist

・まるでスマホのようにロボットを操作、ダイヘンがAR技術活用の教示装置：産業用ロボット - MONOist

【自動車】

・エンジンルーム内部品の電動化も進む　車両設計はより自由に：DigiKeyとMolexが語る電動化トレンド（1/3 ページ） - EDN Japan

・米国商用EVがパナソニック エナジーの「2170セル」採用、今後は米国からの供給も：電動化 - MONOist

・スバルの新型EV「トレイルシーカー」は最大出力375馬力、「ソルテラ」も改良：電動化 - MONOist

・中国の市場激化やタイの市場低迷が響く、乗用車8社の新車生産：自動車メーカー生産動向（1/2 ページ） - MONOist

・デンソーが強化する東京エリアでの開発、ソフトウェアだけでなくSoCやAIも：デンソー新東京拠点の狙い（後編）（1/3 ページ） - MONOist

・日産の第3世代e-POWERを支える「新燃焼コンセプトSTARC」と「5in1」：電動化（1/2 ページ） - MONOist

・電極が半固体の次世代電池で目指す、EVの課題解決：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート：電動化 - MONOist

【民生】

・音のズームレンズ？　聴覚拡張に挑戦するシャープ「SUGOMIMI」のスゴいところ：小寺信良が見た革新製品の舞台裏（35）（1/3 ページ） - MONOist

【防衛・宇宙】

・Thales Delivers Complete Set of Dual TWTs for the Optus-11 Satellite | Microwave Journal

電子部品

・AI演算高速化に「磁気」で勝負、TDKが光検知素子を開発：従来比10倍で光を検知可能（1/2 ページ） - EE Times Japan

・AEC-Q200対応の車載用パワーインダクター、太陽誘電：ラインアップは21種 - EDN Japan

・水深300mまで使用可能な圧力センサー、アルプスアルパイン：推進対応範囲は従来の30倍 - EDN Japan

M&A、出資・協業・提携

・シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で：25年9月を予定 - EE Times Japan

・IntelがAltera売却へ、株式51％を米投資ファンドに：元Marvell幹部が新CEOに - EE Times Japan

・ミネベアミツミが芝浦電子買収へ 「8本槍」戦略強化に向け：YAGEOに対抗する友好的買収 - EE Times Japan

・アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収：レーザー技術で半導体産業へ本格参入 - EE Times Japan

・堀場エステック・コリアが韓国EtaMaxを買収：先端材料・半導体分野の事業を強化 - EE Times Japan

・住友電工と3M、拡張ビームの光接続技術を用いた光コネクター製品の製造契約締結：製造マネジメントニュース - MONOist

決算情報

・ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念：予測を上回る（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ディスコの24年度は増収増益、5期連続で過去最高更新：25年度1Qも出荷額は高水準を予想（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ニデックがTOB対抗措置差止め申立て、牧野フライス「全く理由のないもの」：製造マネジメントニュース - MONOist

・次世代パワー半導体向け化合物半導体ウエハー検査事業強化、堀場が韓国企業買収：製造マネジメントニュース - MONOist

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの：ローエンドからハイエンドまで（1/3 ページ） - EE Times Japan

・広告ディスプレイでエッジAIを容易に実現　ザインエレ：顧客に適したコンテンツをすぐ表示 - EE Times Japan

・ミニマルファブの時代がやってくる！：半導体工場を3000万ドルで構築（1/3 ページ） - EE Times Japan

・AIカメラを用いたセンシングシステムの開発を支援、ソニー：OSPOの活動を本格的に開始 - EE Times Japan

・ディスコが広島県呉市に精密加工ツールの新工場、生成AI需要などに向け：26年2月着工、28年4月竣工 - EE Times Japan

・村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」：組み込み開発ニュース（1/2 ページ） - MONOist

・オムロン社長に聞く、米国関税政策やコグニザントとの提携：FAインタビュー（1/2 ページ） - MONOist

・オムロンがコグニザントと提携しミリ秒単位の仮想制御基盤開発、5年500億円目指す：製造マネジメントニュース（1/3 ページ） - MONOist

 技術開発関連

・超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター：164TOPS/Wを達成 - EE Times Japan

・放電レートはLi電池の100倍、BLE機器向け全固体電池：フランスItenが開発 - EE Times Japan

・電極に「隙間」構築　リチウム空気電池の出力電流を従来比10倍に：軽量で大容量の二次電池開発へ - EE Times Japan

・半導体デバイスの発熱を制御するメカニズムを発見：デバイスの性能向上と省エネを実現 - EE Times Japan

・光ファイバー通信向け1550nm帯用VCSELを開発：発光材料に量子ドットを採用 - EE Times Japan

・1インチサイズの全固体電池を10秒で作製 レーザーで加工：イオン伝導する界面形成に成功 - EE Times Japan

・チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱：AI半導体の発熱対策に新提案 - EE Times Japan

・2倍のビーム数を制御できる無線チップを開発：衛星通信の高速化やエリア拡大へ - EE Times Japan

その他記事、レポート、コラム

・作業現場の生産性を高める神ツール！　AI搭載「首掛けデバイス」：Web会議参加も日報作成もできる - EE Times Japan

・「見えない領域」の情報を通信によって取得する協調型自動運転：福田昭のデバイス通信（497） 2024年度版実装技術ロードマップ（17） - EE Times Japan
・Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・自動運転の高度化を支える自動車の通信技術：福田昭のデバイス通信（496） 2024年度版実装技術ロードマップ（16）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・方便か本気か　分からないTSMCの米国への1000億ドル投資の狙い：大山聡の業界スコープ（87）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：加速する「ガラス基板」開発　

　日本もけん引役に―― 電子版2025年4月号　DL時登録要

　加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 - EE Times Japan

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に

【Opinion】
　-技術的視点の経営に期待：
　　Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

【Tech News ＆ Trends】
　-富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く　……など3本

【Tear Down】
　-「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり

【Wired, Weird】
　-最後まで頑張った電解コンデンサーに感動

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（7）チョーク電流不連続時のリップル電圧

【News Digest】
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