ElectroPortal+  電子部品・半導体最新情報 エレクトロポータルプラス

電子部品・半導体市場・マクロ経済などの最新情報を平日AM更新 25年2月スタート PC・タブレット・スマートフォン対応

4/14 新製品情報(電子部品・半導体)

TDK、EVサーマルシステムの効率を高める初の組み込みゲートドライバを開発 | TDK-Micronas GmbH

・VISHAY Space-Saving 600 V Standard and 60 V to 200 V TMBS® Rectifiers Provide Improved Thermal Performance and Efficiency, Deliver High Current Ratings to 9 A in DFN33A Package With Low 0.88 mm Profile and Wettable Flanks

 250416 - NPI - DFN33A Rectifiers.pdf

Nexperia introduces new high speed optimized flip-chip package technology for automotive ESD protection | Nexperia

New S32K5 Microcontroller Family Advances Zonal SDV Architectures and Extends the NXP CoreRide Platform | NXP Semiconductors