ElectroPortal＋ニュース ４月1回目 （毎月10日、25日更新予定）

~お知らせ～

展示会情報

♪Medtec Japan

20252025年04月09日（水）～2025年04月11日（金） 東京／東京ビッグサイト

Medtec Japan 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 量子コンピューティングEXPO【春】

2025年04月15日（火）～2025年04月17日（木） 東京／東京ビックサイト

第5回 量子コンピューティングEXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）

2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025

2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大：2035年に7兆7710億円規模へ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・25年の生成AI支出は6440億ドルに　前年比76％増：全てのセグメントで大幅成長予測 - EE Times Japan

・半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測：中国は投資減少も首位を維持 - EE Times Japan

・VR／AR市場は縮小傾向　MRのみ対前年比増も「Quest 3」と「Vision Pro」で明暗：VR／AR／MRニュース - MONOist

・AIブームで脚光を浴びるHBM　販売台数は2035年に15倍に：HBM4の開発も進む - EE Times Japan

【半導体】

・驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化：既存製品に比べ38％も小型化 - EE Times Japan

・角度誤差は0.3度未満　外乱磁場に強いホール効果位置センサー、TDK：ASIL-Cに対応 - EE Times Japan

・ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応：±1.0％の精度で電流を変出 - EE Times Japan

・放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC：超高効率昇圧レギュレーター搭載（1/2 ページ） - EE Times Japan
・ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結：AI処理を1000倍高速化（1/2 ページ） - EE Times Japan

・上面放熱パッケージの1200V SiC MOSFET、Nexperia：PCBからの放熱も軽減 - EDN Japan

・高速伝送／安定動作　車載用デジタルアイソレーター：東芝 DCM34xx01シリーズ - EDN Japan

・低スイッチング損失／低導通損失　600V耐圧NチャンネルパワーMOSFET：東芝 TK024N60Z1 - EDN Japan

・高性能アナログ周辺モジュール内蔵の32ビットマイコン：マイクロチップ PIC32Aファミリー - EDN Japan

・誘導および液体センシングも　Multi-Sense機能搭載マイコン：インフィニオン PSOC 4000T - EDN Japan

・深度測定距離は最大30m　リアルタイム間接ToFセンサー：オンセミ Hyperlux IDファミリー - EDN Japan

・欧州、中東市場向け　低消費電力Wi-Fi HaLow SoC：モースマイクロ MM8102 - EDN Japan

・5G基地局向けGaN電力増幅器モジュール：三菱電機 MGFS52G40MB - EDN Japan

・フラッシュメモリ容量が従来比2倍の近距離無線向けワイヤレスSoC：STマイクロ STM32WBA6 - EDN Japan

・外付けメモリ不要　マルチ衛星対応のGNSSレシーバー：STマイクロ Teseo VI - EDN Japan

【通信】

・QuantalRF Samples Wi-Fi 7 CMOS Front-end Modules to Tier-1 Mobile SoC Players | Microwave Journal

・Imec Pioneers Photonic Code-Division Multiplexing FMCW 144 GHz Distributed Radar | Microwave Journal

・Global 5G Adoption Skyrockets to 2.25 Billion, Four Times Faster Than 4G | Microwave Journal

・Drei and Ericsson Test W-Band Frequencies to Enhance Urban 5G Connectivity | Microwave Journal

・NTT, DOCOMO and NEC Demonstrate World's Fastest 140 Gbps Bidirectional Wireless Transmission in 80 GHz Band | Microwave Journal

【産機】

・PLP対応の高精度実装装置を開発　チップレットを後押し：精度±0.8μmで熱圧着実装が可能 - EE Times Japan

・TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す：一般品の2分の1サイズ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・グリーンレーザー初搭載　純銅の精密造形に対応したBLT製金属3Dプリンタを展開：3Dプリンタニュース - MONOist

・StratasysがSLA方式3Dプリンタ「Neo800+」を発表　高速造形と高精度を両立：3Dプリンタニュース - MONOist

・オムロンがNVIDIAと連携で高度なデジタルツイン、装置内部を正確に再現：FAニュース - MONOist

・新型高感度センサーと独自アルゴリズムの食品向けX線検査機、AIも搭載予定：FAニュース - MONOist

・300mmウエハー対応、次世代版全自動量産用ウエハー接合装置：FAニュース - MONOist

【自動車】

・自家用車はレベル3、トラックとタクシーはレベル4の運転自動化を実現：福田昭のデバイス通信（495） 2024年度版実装技術ロードマップ（15）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU：NXPがS32K5ファミリーを発表 - EE Times Japan

・2030年の物流の課題解決に必要なのは「自動運転車×共同輸送」：物流のスマート化（1/3 ページ） - MONOist

・アルミ底板で電池モジュールの放熱性能を2倍に、東芝の「SCiB」が新製品：電動化 - MONOist

・2030年に向けたスズキの戦略：電子ブックレット（モビリティ） - MONOist

・日産が再起に向け新型車と第3世代e-POWERを全世界に展開、3代目リーフはNACS対応：電動化（1/3 ページ） - MONOist

・VWがエントリーレベルの新しい電気自動車を世界初公開：電動化 - MONOist

・高速移動時の大容量通信を可能にする分散MIMOの実証実験に成功：自動運転技術 - MONOist

【防衛・宇宙】

・NanoAvionics Secures €122.5M Contract to Build 280 Satellites for Meridian Space | Microwave Journal

・RTX’s Raytheon Receives Follow-on Contract from U.S. Army for Advanced Defense Analysis Solution | Microwave Journal

電子部品

・部品点数削減に貢献　1600mA対応の車載PoC用インダクター：高周波数帯域で高いインピーダンス特性 - EE Times Japan

・テラヘルツ波パルスを室温で高速、高感度で検出が可能に：高圧電源内蔵THz波検出器を開発 - EE Times Japan

・「世界初」NTNとセルラーLPWAでSkylo認証取得済みの通信モジュール：村田製作所 Type 1SC-NTN - EDN Japan

・住友電工と3M、拡張ビームの光接続技術を用い

・た光コネクター製品の製造契約締結：製造マネジメントニュース - MONOist

・Amphenol RF Expands Durable Locking Cable Assembly Offerings with New SMA Connectors Options | Microwave Journal

・Amphenol RF Introduces Rugged, IP67 RP-SMA to AMC4 Micro-miniature Cable Assemblies | Microwave Journal

・Amphenol RF Releases Line of New SMA to SMA Plugs on RG-188 Coaxial Cable | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・Siemens、米DownStreamを買収　PCB製造ソリューションを強化：「CAM350」などのツールを展開 - EE Times Japan

・MarvellがInfineonに車載イーサネット事業売却、25億米ドルで：データセンター事業に集中 - EE Times Japan

・STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用：サプライチェーン強化へ - EE Times Japan

・ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ：「Armの設計力を補完」 - EE Times Japan

・兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収：より上流へ事業領域の拡大狙う - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・カシオ、電卓事業立ち上げから60年　PC普及後も「手堅い需要」：今後は付加価値向上へ - EE Times Japan

・KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ：製造装置のデモ評価機能など強化 - EE Times Japan

・「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏：台湾依存に警鐘（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発：2027年度に実用化へ - EE Times Japan

・「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略：NPU搭載の「PSOC Edge」などを展開（1/2 ページ） - EE Times Japan

・データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス：マイコンでリアルタイム分析（1/3 ページ） - EE Times Japan

・Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持：福田昭のストレージ通信（275）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「FPGAの世界一に」　Altera、エッジ向けAgilexの受注開始：従来比で性能は1.9倍、消費電力は38％減 - EE Times Japan

・元ザイリンクスのアルテラジャパン社長　「次は古巣を抜く」：Sam Rogan氏（1/2 ページ） - EE Times Japan

・シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に：売却額は非公表 - EE Times Japan

・Rapidus、試作は25年7月以降　性能に自信も「楽観できない」：2nmパイロットライン立ち上げ開始（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」：FAニュース（1/2 ページ） - MONOist

・ニデック工作機械会社トップたちは牧野フライスTOBで何を語ったか：製造マネジメントニュース（1/4 ページ） - MONOist

 技術開発関連

・ルチル型二酸化ゲルマニウムによる初の縦型SBD開発：理想に近い整流特性と低オン抵抗 - EE Times Japan

・PCIe 5.0対応の広帯域光SSD、キオクシアらが開発：前世代品に比べ帯域を2倍に拡大 - EE Times Japan

・パワー半導体のスイッチング損失を自動低減する駆動IC　対応品種が1万超に：SiCにも対応可能（1/2 ページ） - EE Times Japan

・熱電モジュール向け新材料「熱電永久磁石」を開発：性能は市販の縦型モジュールに匹敵 - EE Times Japan

・顔認証とBluetooth技術を組み合わせたスマート認証、実証実験を開始：ハンズフリーで高い利便性 - EE Times Japan

・AIで有機結晶の機能を向上　実験を73倍効率化：分子設計と実験条件を最適化 - EE Times Japan

・強磁場下で奇妙な電気伝導特性示す ビスマスアンチモン合金：60テスラまでに超量子極限状態へ - EE Times Japan

・熱電材料として「Mg2Sn単結晶」が実用レベルに：熱電発電デバイスへの応用に期待 - EE Times Japan

・Ir添加で磁気特性が改善する理由を解明　次世代デバイス開発に期待：磁気特性向上のための指針示す - EE Times Japan

・東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測：高速無線通信用デバイスに応用 - EE Times Japan

・東北大、太陽電池用SnS薄膜の最適組成を解明：組成を精密に制御する手法も開発 - EE Times Japan

・層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線を作製：大容量メモリや磁気センサーに応用 - EE Times Japan

・ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証：p型ダイヤモンドMOSFETを試作 - EE Times Japan

・AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発：VCSELドライバーに適用 - EE Times Japan

・新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定：利用環境に最適な金属材料を選択 - EE Times Japan

・AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で：最適化時間を1000分の1に短縮 - EE Times Japan

・非圧縮8K映像システム向けの伝送ユニットを開発、NICTら：マルチコアファイバーケーブル採用 - EE Times Japan

・大容量データと暗号鍵を光ファイバー1心で長距離伝送、KDDI総合研ら：伝送容量は3倍、容量距離積は2.4倍 - EE Times Japan

・SiC CMOSパワーモジュールを用いたモーター駆動に成功：電動化 - MONOist

その他記事、レポート、コラム　

・2035年のウエハー需要を予測する ～半導体も「VUCA時代」に：湯之上隆のナノフォーカス（80）（1/5 ページ） - EE Times Japan

・NVIDIAはどのようにHopper推論性能を30倍向上させたのか：GTC 2025で発表した「Dynamo」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら：Mobile World Congress 2025（1/3 ページ） - EE Times Japan

・「第2の量子革命」　商用化が近づく量子センサー：これまでにない高精度測定が実現（1/2 ページ） - EE Times Japan

・バイオセンサの組み立て技術：福田昭のデバイス通信（491） 2024年度版実装技術ロードマップ（11）（1/2 ページ） - EE Times Japan

・表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測：50k～1GHz帯域のSパラを測定 - EE Times Japan

・エレクトロニクス産業は「日本に追い風」 業界全体で底上げ目指す段階に：米国への投資にブレーキ（1/3 ページ） - EE Times Japan

・止まらないラインはなぜ最悪？　無線機メーカーが行う多品種少量生産の工程改善：ITmedia Virtual EXPO 2025 冬（1/2 ページ） - MONOist

・目的は工場のBCP強化、リコーグループのOTセキュリティの進め方とは：ITmedia Virtual EXPO 2025 冬（1/2 ページ） - MONOist