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グローバルファウンドリーズとUMCが合併検討 SMIC抜き半導体受託生産3位へ - 日本経済新聞 ★

インテル新CEOリップブー・タン氏「技術第一」に回帰 企業体質変革が課題 - 日本経済新聞 ★

トヨタとホンダが新型燃料電池 ディーゼル置き換えへ - 日本経済新聞 ★

日本車6社、1〜3月米新車販売5%増 駆け込みでHV品薄 - 日本経済新聞 ★

テスラ、欧州で不買続く スウェーデンなど3月販売6割減 - 日本経済新聞 ★

BYD系「方程豹」、低価格EVを4月末発売 価格帯広げる - 日本経済新聞 ★

Apple Intelligenceが日本語対応 用途少なく遠のく競合 - 日本経済新聞 ★

BYD、3月新車販売25%増の37万台 海外販売が好調 - 日本経済新聞 ★

国内新車販売、24年度は微増 スズキは軽で2年連続首位 - 日本経済新聞

BYD、日本で初の値下げ 価格攻勢でEV普及へ - 日本経済新聞

トヨタ系の中央発条、被災工場が再開 車大手も稼働へ - 日本経済新聞 ★

シャオミのEV、高速道事故で3人死亡 運転支援機能で走行中 - 日本経済新聞 ★

中国セレス、香港上場へ ファーウェイとの車事業を拡大 - 日本経済新聞

小糸製作所、中国の自動車照明の生産能力15%削減 - 日本経済新聞

トヨタ、関税発動でも当面「価格維持」検討 北米で - 日本経済新聞 ★

Astemo(旧日立アステモ)、東京・八重洲のTOFROM YAESUに本社移転へ 26年秋めど - 日本経済新聞 ★

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【電機各社トップの新入社員への訓示】産機・設備 | 電波新聞デジタル

【電機各社トップの新入社員への訓示】電子デバイス・材料 | 電波新聞デジタル

【電機各社トップの新入社員への訓示】コンシューマー | 電波新聞デジタル

【電機各社トップの新入社員への訓示】情報通信 | 電波新聞デジタル

住友電工と米3M、DC向け光接続技術でアセンブリー契約締結 3Mの「EBO技術」用い光コネクター製品製造 | 電波新聞デジタル

電子部品世界出荷、1月度は1.6%増の3669億円 2カ月連続で前年同月比プラス | 電波新聞デジタル

AEC-Q200対応の巻線フェライト系パワーインダクター 太陽誘電が商品化 設計の自由度向上に貢献 | 電波新聞デジタル

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ソフトバンクG、OpenAIに最大400億米ドルを追加出資--12月までに完了見込み - CNET Japan

KDDIが「RCS」をiPhoneユーザーに解放--電話番号で大容量ファイルを送受信可能に - CNET Japan

5分でわかる「Apple Intelligence」--あなたのiPhoneやMacはどう進化する(要約) - CNET Japan

OpenAI、新たな「オープンウェイトの言語モデル」公開へ--今後数カ月で - CNET Japan

iPhoneへ「iOS 18.4」配信開始--Apple Intelligenceが日本語対応 - CNET Japan

Uber Eatsが「人手不足の日本で必須の配送インフラ」に--衣類も配達 「社会課題を解決」と代表 - CNET Japan

NEWSWITCH

EV減速で業績悪化…ロームが半導体工場集約、迫られる構造改革|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

半導体先端パッケージ生産へ…シャープ、アオイ電子に三重第1工場を売却|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

レーザー核融合で重要に…日本電気硝子が開発、ガラス製光学素子の性能|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

日立・ソニーG…電機トップ交代相次ぐ、新体制の課題|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

ホンダ、次世代コンセプト世界初公開…国内2輪メーカーが訴求する最新モデルの魅力|ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

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Rapidusが2nmパイロットラインの立ち上げを開始、委託元のNEDOが2025年度計画と予算を承認 | TECH+(テックプラス)

シャープが三重事業所 第1工場をアオイ電子に売却、後工程生産ラインに活用 | TECH+(テックプラス)

Intelの新CEOに就任したLip-Bu Tan氏が語った今後の方向性 - Intel Vision 2025 | TECH+(テックプラス)

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IIJ、法人向けにモトローラ製スマートフォン「moto g05」の販売を開始 | マイナビニュース

【速報】アップル「Apple Intelligence」、いよいよ日本上陸! 注目機能まとめ | マイナビニュース

 

 企業動向

2025年度入社式社長挨拶要旨 | 村田製作所

秋田工場の稼働開始のお知らせ | イリソ電子工業株式会社

京都工場の機能移転・統合に関するお知らせ | I-PEX株式会社

Molex Releases Report on Advancing Rugged and Reliable Connectivity Solutions for Aerospace and Defense | Molex

TE Connectivity completes acquisition of Richards Manufacturing | TE Connectivity

STMicroelectronics and Innoscience sign GaN technology development and manufacturing agreement - ST News

Qualcomm Expands Generative AI Capabilities With Acquisition of VinAI Division | Qualcomm

Powered by 5th Gen AMD EPYC CPUs, Oracle Cloud Infrastructure Compute E6 Shapes Deliver Breakthrough Cloud Performance and Efficiency

Bridging the Radiology Gap: Xeon Speeds Cancer Care Amid Staff Shortages - Intel Newsroom