ElectroPortal＋ニュース 3月2回目 （毎月10日、25日更新予定）

~お知らせ～

展示会情報

♪Medtec Japan

20252025年04月09日（水）～2025年04月11日（金） 東京／東京ビッグサイト

Medtec Japan 2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪第5回 量子コンピューティングEXPO【春】

2025年04月15日（火）～2025年04月17日（木） 東京／東京ビックサイト

第5回 量子コンピューティングEXPO【春】｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）

2025年05月21日（水）～2025年05月23日（金） 横浜 （神奈川）／パシフィコ横浜

人とくるまのテクノロジー展 2025（横浜）｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♪ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025

2025年05月28日（水）～2025年05月30日（金） 東京／東京ビッグサイト

ワイヤレスジャパン 2025 × ワイヤレス・テクノロジー・パーク（WTP）2025｜BtoBプラットフォーム 業界チャネル

♠全て読む必要はありません。興味のある記事のみお読み下さい♠

以下、本編です。

市場動向

【全体】

・2035年の世界の自動運転システム市場は2023年対比1.5倍超に成長：自動運転技術 - MONOist

・世界半導体市場、1月として過去最高に 米州が驚異の伸び：前年同月比17.9％増の565億ドルに - EE Times Japan

・2025年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ：増収増益は19社中5社 - EE Times Japan

・米国製造業は拡大が続くも減速傾向に　関税政策で逆風か：電子製品業界は苦戦（1/2 ページ） - EE Times Japan

・トランプ政権、次の標的は中国船とEU製品　サプライチェーン混乱の可能性も：米国造船業界再生を目指すが効果は不透明（1/2 ページ） - EE Times Japan

【半導体】

・1チップで停電時にも回転数を記録　ADIのマルチターンセンサー：既存センサーから置き換えるだけ（1/2 ページ） - EE Times Japan

・SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ：『AIに全振り』のSK - EE Times Japan

・驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化：既存製品に比べ38％も小型化 - EE Times Japan

・動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー：「既存iToFセンサーの限界を克服」（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結：AI処理を1000倍高速化（1/2 ページ） - EE Times Japan

・組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表：開発効率とセキュリティを向上 - EE Times Japan

・機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表：製品を市場投入するまでの期間短縮 - EE Times Japan

・1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個：スマートメーターや家電など向け - EE Times Japan

・補聴器など小型機器用PMIC、電源管理機能を1チップに集積：2025年8月にサンプル出荷開始 - EE Times Japan

・ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU：NXPがS32K5ファミリーを発表 - EE Times Japan

・「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発：1.6mm×0.861mm - EE Times Japan

・大電流／低電圧の民生機器向け　LDOボルテージレギュレーター：日清紡マイクロデバイス NR1644シリーズ - EDN Japan

・大電流／低電圧の民生機器向け　LDOボルテージレギュレーター：日清紡マイクロデバイス NR1644シリーズ - EDN Japan

・サーバの高効率化に　低オン抵抗／高耐量のパワーMOSFET：ローム RS7E200BG、RS7N200BH、RS7N160BH - EDN Japan

・AEC-Q101準拠　低クランプ電圧の車載用TVSダイオード：リテルヒューズ TPSMB-Lシリーズ - EDN Japan

・電力密度向上に貢献　Q-DPAK／TOLLパッケージのSiC MOSFET：インフィニオン CoolSiC MOSFET 650V - EDN Japan

・AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器：トレックス XD6138シリーズ - EDN Japan

・「STM32」で最も低コスト　Arm Cortex-M0+コア搭載マイコン：STマイクロ STM32C051、STM32C091、STM32C092 - EDN Japan

・データセンター向け　高性能コア搭載「Xeon 6」ラインアップ拡充：インテル Xeon 6700/6500、Xeon 6 SoC - EDN Japan

・前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC：Ambiq Apollo330 Plus - EDN Japan

・AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用：組み込み開発ニュース - MONOist

・SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表：車載半導体（1/3 ページ） - MONOist

【通信】

・Worldwide Telecom Equipment Down 11 Percent in 2024 | Microwave Journal

・Mitsubishi Electric to Ship Samples of GaN Power Amplifier Module for 5G Massive MIMO Base Stations | Microwave Journal

・AI and Net5.5G Pivotal to Achieving Next-Generation Broadband Networks Says WBBA | Microwave Journal

【産機】

・車両搬送ロボット国産化で固有ニーズに対応、工場内で試運転と耐久走行試験：無人搬送車 - MONOist
・ロボットに生成AIを適用すると何ができるのか、課題は何なのか：生成AIで変わるロボット制御（前編）（1/3 ページ） - MONOist

・ヤマ発が精密農業を新事業に、スタートアップ投資中心で自社技術にこだわらず：スマートアグリ - MONOist

【自動車】

・環境と安全の二大課題を解決するモビリティーの電動化：福田昭のデバイス通信（492） 2024年度版実装技術ロードマップ（12）（1/2 ページ） - EE Times Japan
・マツダはEV専用工場を作らない、投資を抑えながら電動化黎明期に臨む：電動化（1/5 ページ） - MONOist

・デンソーがEV充電器をIoT化する充電制御システムを発売：電動化 - MONOist

【民生】

・特になし

電子部品

・金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産：目的細胞を迅速・簡便・高精度に分画 - EE Times Japan
・NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール：Skylo Technologiesの認証を取得 - EE Times Japan

・「業界最高値」1005サイズで静電容量47μFの積層セラコン：京セラ KGM05シリーズ - EDN Japan

・ナトリウムイオン電池がモバイルバッテリーに、車載で実績のあるセルを採用：電動化（1/2 ページ） - MONOist

・Amphenol RF Releases New Non-magnetic SMPM Bullet Adapters | Microwave Journal

・Hirose Launches Miniature mmWave Field Replaceable Coaxial Connector Family  | Microwave Journal

M&A、出資・協業・提携

・ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ：「Armの設計力を補完」 - EE Times Japan

 経 営・戦略・企業文化・構造改革

・Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト：技術的視点の経営に期待（1/2 ページ） - EE Times Japan
・「古くて非効率なMEMS製造が変わる」　米新興が1300万ドル調達：顧客との契約も進行 - EE Times Japan

・富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く：データセンター／エッジでも（1/2 ページ） - EE Times Japan

・ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム：高出力領域で拡大へ（1/4 ページ） - EE Times Japan

・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成：2025年度上期に本格稼働 - EE Times Japan

・世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan

・SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中：日本R＆D拠点メンバーも - EE Times Japan

・EUV初導入、Micronが「業界初」1γノードDRAMを発表：消費電力を20％削減 - EE Times Japan

・TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏：IntelとSamsungを引き離す（1/3 ページ） - EE Times Japan

・新たな訴訟も提起　ArmとQualcommの終わらない法廷闘争：ArmがALA規定に違反したとの証拠も（1/2 ページ） - EE Times Japan

・「半導体メーカーもサステナビリティ戦略は必須」　onsemi CMO：顧客も強く意識（1/2 ページ） - EE Times Japan

・NVIDIAのGPUは「Blackwell Ultra」から「Rubin」へ、シリコンフォトニクスも採用：人工知能ニュース - MONOist

・Boston Dynamics創業者が語る　ロボットづくりの本質：3DEXPERIENCE World 2025（1/3 ページ） - MONOist

・三菱電機の防衛事業は情報戦にも対応、海外との共同開発も強化：製造マネジメントニュース（1/4 ページ） - MONOist

・パナソニックHDの代表取締役副社長に「PX」の玉置氏、変革をさらに加速：製造マネジメントニュース - MONOist

・O-RANの推進役に、京セラがオープンな通信インフラ開発のためのアライアンス設立：組み込み開発ニュース（1/2 ページ） - MONOist

・三菱電機が中国にFA事業の統括会社、製品開発など現地で素早く対応：製造マネジメントニュース - MONOist

・NVIDIA Unveils AI-driven 6G Partnerships with T-Mobile US, MITRE and Others | Microwave Journal

・Quantum Breakthroughs Accelerate, Racing Toward Roadmap Goals | Microwave Journal

・Qualcomm to Bolster AI and IoT Capabilities with Edge Impulse Acquisition | Microwave Journal

 技術開発関連

・スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術：抵抗レベル数を増やすアルゴリズム - EE Times Japan
・一次元構造のペロブスカイト結晶で大きな光起電力：発生する電圧は従来の10倍以上 - EE Times Japan

・電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術：約20～30度の角度許容性を確保 - EE Times Japan

・SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に：高速スイッチング動作時のノイズ低減 - EE Times Japan

・テラヘルツ帯の無線通信で長距離、大容量伝送に成功：早稲田大学とJAXAが実証 - EE Times Japan

・ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮：産業分野でローカル5G普及へ - EE Times Japan

・パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に：組み込み開発ニュース - MONOist

・パナソニックHDと統計数理研、材料から結晶構造を予測する機械学習モデルを開発：製造ITニュース - MONOist

その他記事、レポート、コラム　

・2035年が節目となる海外のモビリティー（自動車）向け環境規制：福田昭のデバイス通信（493） 2024年度版実装技術ロードマップ（13） - EE Times Japan

・embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望：「ありとあらゆるところにAI」の時代（1/2 ページ） - EE Times Japan

・磁気センサーの磁気分解能を従来の1000倍以上に：アルプスアルパインと東京大が連携 - EE Times Japa

・25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ：大山聡の業界スコープ（86）（1/3 ページ） - EE Times Japan

・つながるCNCへ～第3期前編 外部通信技術の進化：CNC発展の歴史からひもとく工作機械の制御技術（5）（1/4 ページ） - MONOist

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：チップレット集積の鍵は「三位一体」―― 電子版2025年3月号 - EE Times Japan編集部

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　-チップレット集積の鍵は「三位一体」

【Opinion】
　-NVIDIAに挑む米新興：FPGAはAIデータセンターの新たな選択肢になるのか

【Tech News ＆ Trends】
　-「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に　……など3本

【Tear Down】
　-3nmチップ「百花繚乱」　際立つ出来栄えの良さ

【Wired, Weird】
　-突入電流防止回路がなぜ無い！ ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（後編）

【たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計】
　-ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（6）チョーク電流連続時の充電モード

【News Digest】
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